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•
比亚迪:SiC芯片项目已验收,年产能24万片
2025-12-26
•
电阻率0.39mΩ•cm!SiC键合技术获新突破
2025-12-25
•
多家SiC企业订单/交付捷报频传
2025-12-25
•
又一半导体巨头押注GaN
2025-12-24
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重磅突破!瀚天天成12吋SiC外延全球首发
2025-12-24
•
最高2.5亿元!又有4家SiC企业获得融资
2025-12-23
•
8吋碳化硅TTV≤1μm,头部厂商已率先导入
2025-12-23
•
合计200万只!2个SiC模块项目迎新进展
2025-12-22
•
天域半导体新SiC产线通线,年产能冲刺80万片
2025-12-22
•
GaN引领机器人革新,6大企业齐推技术落地
2025-12-19
•
2025年SiC衬底相关项目已达14个
2025-12-19
•
全国首家:南方半导体车规功率半导体检测实验室新增项目获批
2025-12-18
•
2家SiC企业推出方形、液相法P型衬底
2025-12-18
•
智新科技:SiC电驱产能超2万台/月
2025-12-18
•
英诺赛科论文入选 IEDM 2025 并获 ECCE 2024 最佳论文奖
2025-12-18
•
直面5大挑战 罗姆SiC/GaN赋能数据中心
2025-12-17
•
新增8吋SiC晶圆线,目标取代数据中心硅光子
2025-12-17
•
多材料Smart Cut™技术破局:从SOI到异质集成的关键跃迁
2025-12-15
•
2个SiC项目推进,总投资达7.6亿
2025-12-15
•
小米宣布开发GaN,有望导入手机内部
2025-12-15
•
现代汽车投资GaN,金额超1.8亿
2025-12-15
•
意法半导体获82亿资金支持,8吋SiC是关键投资
2025-12-15
•
Wolfspeed、三安透露车规SiC合作进展
2025-12-12
•
恩智浦:关闭射频GaN晶圆厂
2025-12-12
•
SiC模块新工艺为何受宠?英飞凌/比亚迪/中车/斯达等都在导入
2025-12-11
•
英诺赛科&汇川联合动力:GaN OBC 顺利装车
2025-12-11
•
英诺赛科荣获多项行业荣誉!
2025-12-10
•
联合动力与英诺赛科共同宣布:新一代氮化镓6.6kW OBC系统在长安汽车顺利装车
2025-12-10
•
近1200万片!2025年SiC衬底&外延市场规模公布
2025-12-10
•
SiC产业:从1.0时代向2.0时代跃迁
2025-12-10
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