10家企业密集交付SiC订单
近期，中电科48所、晶升股份、华海清科、忱芯科技、众鸿半导体等10家设备企业密集公布了SiC设备订单交付情况，涵盖高温炉管、长晶设备、减薄设备、测试系统等产品。
一系列订单的顺利交付折射出SiC行业整体生产状况的持续向好，重新回到发展的活跃周期。
中电科48所：
为2家头部企业交付SiC高温炉管设备
今年4月，中电科48所发文称，一季度，其半导体装备研究部科技创新与产品交付双线发力。
其中，该公司的SiC高温炉管设备通过行业内两家头部客户验收，产品可靠性与行业认可度持续提升；磁控设备斩获近亿批量订单，实现生产、交付、验收高效衔接，保持设备批量交付与验收态势，确保客户项目进度不受影响，进一步提升客户满意度。
德普电气：
SiC测试设备中标比亚迪、东风
据湖北日报襄阳网4月7日报道，湖北德普电气股份获得襄阳市隆中人才创新创业项目资助资金。
湖北德普电气股份有限公司与山东大学教授团队合作的“高频SiC动力电池测试设备研发产业化项目”，已累计获得37项知识产权，产品年销售收入达8500万元，并中标比亚迪、东风汽车等行业重点企业。
据介绍，德普电气高频SiC电池测试设备聚焦电池安全、能量密度、测试效率等核心需求，突破了大功率高频拓扑、多核协同数据处理、智能测试分析等关键技术，开发出1500V及3000V高频SiC测试系统，实现体积减小30%、重量降低50%，响应时间≤1.5ms，寿命预测速度较国标提升5.7倍。
晶升股份：
为中国台湾交付碳化硅设备
3月2日，晶升股份董事会秘书吴春生与机构投资者进行了深入交流。
根据财报，2025年晶升股份实现营业总收入约1.16亿元，较2024年的4.25亿元同比下降了72.82%。2026年一季度营收为302万元，相比去年同期的7081万元下降了95.73%。
不过，该公司表示，自2025年底起，新增订单逐步恢复，2026年碳化硅设备订单已呈现好转趋势，近期已有批量订单陆续交付。
据吴春生介绍，作为国内较早进入中国台湾市场的碳化硅长晶设备厂商，晶升股份已实现向台湾地区批量交付碳化硅设备。在此之前，台湾地区客户多依赖德国、日本等国外厂商设备。目前，晶升股份已与数家台湾主要客户展开不同阶段的紧密合作，定制化能力及技术支持水平获得多家客户认可，在台湾市场拥有较高的市场占有率。
2025年，该公司已和4家中国台湾客户达成碳化硅方面的业务合作，现已为台湾客户定制开发了12英寸碳化硅长晶设备，并正与客户就12英寸设备的新增批量需求进行洽谈。
华海清科：
交付SiC晶圆减薄设备
4月23日，华海清科宣布，其自主研发的化合物晶圆减薄装备Versatile-GN200首台装备正式出机。
该公司表示，Versatile-GN200的成功出机，进一步丰富了华海清科在减薄装备领域的产品矩阵，并将应用版图在化合物半导体领域进一步延伸。
据介绍，Versatile-GN200主要面向SiC晶圆减薄工艺，针对SiC及其他化合物材料高硬度与高脆性带来的加工挑战，该设备采用创新的主轴结构布局与独特的研磨线设计，构建出高刚性的机台架构，显著提升装备的整体刚性与运行稳定性，有效抑制减薄过程中易发的微裂纹、边缘崩缺及良率损失等工艺缺陷，实现了对晶圆厚度偏差与表面微观缺陷的精准控制，晶圆厚度均匀性达到行业先进水平。
忱芯科技：
为SiC MOSFET龙头企业交付测试系统
今年4月份，忱芯科技宣布，其SiC MOSFET DHTFB动态高温正偏测试系统，已持续交付行业龙头客户。该公司表示，这是忱芯科技在半导体测试领域的又一重要突破，彰显了深耕行业、赋能客户的坚定决心。
忱芯科技DHTFB系统解决了SiC MOSFET固有基底面位错易引发器件双极性退化的痛点，契合国际国内头部SiC器件厂商的可靠性测试技术要求，以精准化、高效化的测试能力，为SiC MOSFET的可靠性评估提供全方位解决方案。
众力为半导体：
向海明微交付动态参数测试系统
今年3月，西安众力为半导体向深圳海明微半导体交付了宽禁带功率器件动态参数测试系统，并且在海明微现场完成交机和培训。
据介绍，2026年1月双方团队经过多轮接洽，达成了合作。众力为团队历时两个月，为海明微交付了宽禁带功率器件动态参数测试系统。
据介绍，该系统采用高集成度模块化设计，兼容第三代宽禁带功率器件动态性能检测，也预留了第四代宽禁带功率器件（Ga2O3、金刚石等）扩展测试能力（DHTOL，多脉冲测试等）。
鉴微半导体：
交付晶圆检测设备
今年3月，鉴微半导体宣布推出晶圆宏观缺陷检测设备MSP600系列，并成功交付国内头部客户。
据介绍，该公司的MSP系列产品专门用于晶圆表面缺陷检测，如颗粒、划痕、崩边、裂纹、杂晶、多型、颜色异常等多种缺陷，可广泛应用于碳化硅、氮化镓、氧化镓、砷化镓、磷化铟等多种化合物半导体材料的衬底和外延片表面缺陷检测。
众鸿半导体：
再次交付SiC涂胶显影设备
今年3月，众鸿半导体宣布，他们又一台涂胶显影设备顺利出货，该设备为SiC量身打造。
涂胶显影作为SiC芯片光刻工艺的核心环节，直接决定光刻图形质量与芯片良率，对设备的涂胶均匀性、显影精度、稳定性有着极高要求，同时，设备的交付效率与品质更是直接影响客户产品质量。
该公司表示，行业内涂胶显影设备平均交付周期往往远超2个月，部分定制化设备交付周期甚至更长，而众鸿仅用不到2个月的时间，便完成了全流程闭环，实现快速交付不缩水、品质达标不打折，完美兑现对客户的承诺。
迈科微：
为头部SiC晶圆厂交付干式真空泵
5月7日，迈科微公司宣布，他们为某头部第三代半导体晶圆厂顺利交付干式真空泵订单。
据介绍，他们本次合作的客户是国内第三代半导体领域的头部晶圆厂，拥有国内为数不多的SiC全产业链垂直整合制造服务平台，在第三代功率半导体领域具有显著行业影响力。
迈科微这次交付的真空泵解决方案，匹配客户离子注入工艺、碳化硅/氧化硅/TEOS薄膜沉积工艺、多晶硅/金属刻蚀工艺的实际需求，可直接平替某国外进口品牌真空泵，成功实现核心设备国产替代，为客户降低供应链成本、保障供应链安全提供有力支撑。
山西中电科：
交付碳化硅涂层代工产品
4月8日，山西中电科电子装备对外宣布，其首批碳化硅涂层代工产品顺利出炉，标志着他们碳化硅涂层代工迈出从技术攻关到稳定量产的关键一步。
此外，4月7日—9日，该公司的三台IV型高温纯化设备集中发货，以高效交付吹响“冲刺双过半”攻坚号。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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