-
扬杰科技：2026年前三季度，碳化硅业务收入同比实现超100%增长；
-
华润微电子：2026年上半年，碳化硅器件及模块销售收入实现翻倍以上增长； -
瀚薪科技：2026年前三季度碳化硅出货量超3258万颗，环比增长52%。
10月8日，扬杰科技发布2026年前三季度业绩预告。报告期内，扬杰科技的营收及净利润均实现大幅增长，而碳化硅业务收入更是实现翻倍增长。
据公告透露，2026年前三季度，扬杰科技实现营业收入同比增长超30%，其中，汽车业务收入同比增长超100%；碳化硅业务则在产能释放与客户导入加快的驱动下，收入同比亦实现超100%增长，且增速逐季提升，第三季度同比增幅近 200%。
扬杰科技表示，他们预计该时间段内净利润为正值且属于同向上升情形，归属于上市公司股东的净利润约为11.68亿元至13.63亿元，比上年同期增长 20.00%~40.00%。
针对业绩增长，扬杰科技解释道，2026年前三季度功率半导体行业受益于AI 服务器等领域需求爆发，叠加8英寸成熟制程产能紧缺，呈现景气度上行、量价齐升的发展态势。同时，他们深入推进精益生产与全流程成本管控，有效缓解原材料成本上涨压力，第三季度毛利率环比提升，带动公司业绩实现稳健增长。
值得关注的是，2025年以来，扬杰科技持续推进碳化硅业务布局，产能及稼动率快速提升，有效匹配下游市场扩容需求，从而支持其业绩增长：
-
2026年初：扬杰科技在接受“行家说三代半”采访时透露，去年是他们IDM运营的第一年，在Q4实现了6英寸SiC晶圆月出货超2000片以上，工厂稼动率达到80%以上，2026年他们的目标是SiC工厂全年稼动率>90%。
-
2026年4月：扬杰科技在2025 年年度报告中披露，其首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，获得多家国际、国内主流 Tier1 客户订单，SiC MOS市场份额持续增加。
-
2026年5月：扬杰科技七号厂车规级功率半导体模块封装项目1#楼主体结构正式封顶，向投产运营加速冲刺，该项目将重点突破车规级SiC MOSFET模块。
-
2026年6月：扬杰科技拟正式结项两项海外募投项目，将折合人民币约8.49亿元的剩余募集资金，全部调转投入境内两大功率半导体重点项目，进一步提高碳化硅SBD、MOSFET等产品产能。
10月9日，华润微电子发布投资者关系活动记录表。其中透露，今年上半年他们的碳化硅器件及模块销售收入亦实现翻倍以上增长。
华润微电子表示，他们的碳化硅业务结构持续向高端化迈进，在汽车电子及储能领域营收占比达85%，更在多个领域实现合作落地：
-
新能源汽车领域，他们持续扩大与行业头部客户合作规模，上半年中标碳化硅MOS闪充项目；
-
充电桩领域，碳化硅MOSG4平台实现批量交付，客户粘度高、供货稳定；
-
数据中心领域，碳化硅MOS已在固态变压器（SST）、固态继电器（SSR）实现供货，针对AI算力电源定制开发的集成式碳化硅MOS已通过评估并送样。
华润微电子还透露，随着碳化硅下游应用规模不断扩容，自有SiC产能持续紧张，正积极寻求外协产能，与外部供应商深度合作；后期计划通过投资并购、参股等方式扩充产能，以承接客户订单、满足市场需求。
据“行家说三代半”观察发现，华润微电子的碳化硅业务一直保持着强劲的增长势头。据2024年年报，华润微碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比保持快速增长。据2025年年报，华润微电子的碳化硅功率器件及模块产品销售收入实现翻倍以上增长。
10月10日，瀚薪科技发布2026年前三季度业绩快报。2026年前三季度，瀚薪科技出货量超3258万颗，环比增长52%。其中，车载产品占比超82%，前三季度累计出货量2679万颗，环比增长73%。
据官网介绍，瀚薪科技成立于2019年10月，是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的企业，碳化硅产品已覆盖从650V到3300V 的电压平台，能够大规模量产车规级碳化硅MOSFET、二极管，并规模出货给全球知名客户。
“行家说三代半”梳理发现，2025年以来，瀚薪科技的碳化硅器件出货量也在不断攀升：
-
2025年：整体产品出货量3125万颗，同比增长近190%；车载产品全年出货量占比71%，达2205万颗，同比增长近790%。
-
2026年一季度：出货量突破750万颗，同比增长25%；车载产品占比高达71%，出货量达533万颗，同比大幅增长52%。
-
2026年二季度：出货量超1310万颗，同比增长73%。其中车载产品出货1038万颗，同比激增95%，占总出货量近80%。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
