近日，三安光电（600703）、华润微电子（688396）、士兰微（600460）、斯达半导体（600460）相继发布半年报，并披露SiC、GaN业务的最新进展：
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三安光电：湖南三安上半年收入为3.56亿元，安意法现有产能为10.40万片/年；
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华润微电子：SiC业务在汽车电子及储能领域营收占比达到85%；
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士兰微：IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入达到15.96 亿元；
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斯达半导体：搭载车规级SiC MOSFET的模块持续大批量出货。
8月26日，三安光电股份有限公司发布2026 年半年度报告。报告期内，三安光电实现营业收入64.68亿元，同比下降28.04%，其中集成电路产品业务实现营业收入12.68亿元，湖南三安实现销售收入3.56亿元。
湖南三安作为三安光电全资子公司，具备碳化硅全产业链垂直整合制造服务平台，布局了硅基氮化镓外延与芯片代工业务，其最新进展如下：
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碳化硅业务
目前，湖南三安拥有6吋碳化硅配套产能1.6万片/月、8吋碳化硅配套产能1000片/月。安意法为湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司，主要负责生产碳化硅外延、芯片并销售给意法半导体，现有8吋外延、芯片产能10.40万片/年，规划达产后产能48万片/年，已送样验证产品39款，4款产品通过客户验证。
重庆三安为湖南三安全资子公司，配套生产碳化硅衬底并供应给安意法，规划达产后产能48万片/年，目前8吋碳化硅衬底产能6万片/年，正在持续扩产中，以满足安意法碳化硅衬底需求。
报告期内，湖南三安持续拓展碳化硅光学级碳化硅衬底的应用，8吋已小批量供货，12 吋已向行业头部客户送样验证。在散热应用方面，他们已向多家客户小批量供应散热基板；多晶金刚石抛光片已向客户小批量供货用于大功率器件散热。
聚焦终端应用，湖南三安碳化硅二极管产品在光伏储能领域，与阳光电源、思格、固德威、锦浪、古瑞瓦特、上能、爱士惟、德业等行业头部客户保持批量交付；在数据中心领域，已向长城、维谛技术、伟创力、台达、光宝等头部客户批量交货，并与多家客户签署长期不可撤销订单；在白色家电领域，已向美的、格力、TCL、海尔批量交付。
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氮化镓业务
目前，湖南三安拥有硅基氮化镓产能2000片/月，650V、100V氮化镓单向开关器件已进入 AI 服务器电源、人型机器人关节执行器系统验证阶段，同时积极拓展氮化镓双向开关器件技术，成功开发650V规格样品。
面向太空算力电源等前沿应用领域，湖南三安还协同国内科研单位及设计企业，推进中压氮化镓抗辐照器件定制化开发。
8月25日，华润微电子有限公司发布2026 年半年度报告。报告期内，华润微电子实现营业收入61.28亿元，较上年同期增长17.44%；实现归属于母公司所有者的净利润 7.22亿元，较上年同期增长113.23%。
针对碳化硅业务，华润微电子在报告中透露，其在汽车电子及储能领域营收占比达到85%，各大领域进展如下：
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在新能源汽车领域，行业头部客户合作规模持续扩大，上半年实现营收提升并中标碳化硅MOS闪充项目；在商用车主驱领域，IGBT 模块、碳化硅模块已在头部客户实现稳定批量交付；
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在充电桩领域，碳化硅MOS G4平台开启行业头部客户批量产品交付；
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在数据中心等领域，碳化硅MOS在固态变压器（SST）、固态继电器（SSR）领域均实现供货；针对AI算力电源定制开发的集成式碳化硅MOS通过评估并送样；
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在光储、充电桩及家电市场，碳化硅二极管产品客户粘度高、供货稳定，采用SiC器件的IPM产品已导入行业头部客户；
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商用车主驱领域，IGBT 模块、碳化硅模块已在头部客户实现稳定批量交付。
针对氮化镓业务，华润微电子还透露，其D-mode GaN系列产品广泛应用于手机快充、TV、显示器领域、适配器。E-mode 40V 平台产品已通过超高可靠性验证，在头部客户批量供货，100V平台也完成开发。目前他们正同步开发80V、650V平台，产品向新能源汽车、AI 服务器电源领域推广。
8月25日，杭州士兰微电子股份有限公司发布2026 年半年度报告。报告期内，士兰微电子营业总收入为72.6193亿元，同比增长 14.62%；营业利润为4.2711亿元，同比增长161.03%。
2026 年上半年，士兰微电子功率半导体和分立器件产品的营业收入达到34.44 亿元，较去年同期增长约15%。其中，应用于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入达到15.96 亿元，较去年同期增长约 11%。
碳化硅产能方面，士兰微电子现建有“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”与“士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”两大项目。
截至目前，士兰明镓已形成月产1万片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力，目前已接近满载；士兰集宏已形成月产5000片8吋SiC功率器件芯片的生产能力，并已投入批量生产，已在实施将产能拓展至1万片/月。
碳化硅业务方面，2026 年上半年，士兰微电子用于光伏的SiC MOS器件等产品已实现批量出货；基于自主研发的Ⅱ代和Ⅳ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量持续增加，客户数量已持续增加，预计下半年出货量将大幅增长；Ⅱ代SiCMOSFET已通过国内顶级大厂的严苛认证，应用于AI 算力中心电源上，实现大批量出货。
接下来，士兰微电子还将加快8吋车规级GaN功率器件的产品研发与技术成熟，并推出车规级GaN 功率器件产品。
8月25日，斯达半导体股份有限公司发布2026 年半年度报告。报告期内，斯达半导体实现营业收入19.28亿元，较2025年同期下降 0.41%；实现归属于上市公司股东的净利润0.65亿元，较去年同期下降 76.40%。
斯达半导体透露，2026 年上半年，车规级SiC MOSFET业务顺利开展：
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SiC MOSFET 模块新增多个主电机控制器定点，存量项目持续大批量装车；他们还开发了车规级三电平SiC MOSFET模块，产品覆盖400A至600A电驱动产品，已获多个项目定点，预计将于2027年进入量产状态。
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搭载自主第二代车规级750V/1200V SiC MOSFET芯片的模块持续大批量出货，大量配套400V/800V电压主电驱平台项目；搭载自主第二代车规级1500VSiC MOSFET 芯片的模块率先在行业头部乘用车厂1000V平台车型实现批量交付。
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新增多个IGBT及SiC MOSFET主电机控制器平台定点，为2026-2030年海外收入持续增长提供强力支撑。此外，应用于400KW以上组串式储能系统的三电平混合 SiC模块方案也持续批量交付。
与此同时，斯达半导体的SiC芯片研发及产业化项目已全面投产，拥有年产6万片6英车规级SiC MOSFET芯片产能，产能利用率持续提高；为了匹配发展需求，他们还在推进车规级SiC MOSFET模块制造项目建设。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
