阿基米德成立于2021年6月，总部位于合肥高新区，专注车规级与光储充领域的SiC/IGBT功率器件与模块。阿基米德创始人兼董事长袁雄表示，本轮资金将用于车规级SiC产线扩建、深化与阳光电源等龙头客户的项目交付，抢抓800V HVDC数据中心的机会。

文章进一步透露，阿基米德半导体已在合肥自建三条SiC/IGBT制造产线，并完成通线量产，具备年产60万只车规级模块、80万只光储充模块、1200万只分立器件的生产制造能力，同时年产50万只SiC塑封模块（包括DCM、TPAK、DSC）的产线也已完成通线。

截至2025年底，阿基米德半导体光储充及工业产品线覆盖项目超500个，客户突破200家，大批量出货客户超过35家，年出货达GW级。其中，阳光电源作为阿基米德半导体的核心战略股东，双方从芯片定义、封装拓扑到应用终端进行联合研发，已有多个项目定点。

此外，阿基米德半导体还获得多家头部储能与电源厂商的批量采购，并联合行业龙头电源厂商，切入了国内头部科技企业的智算中心供应链实现批量出货。

9月23日，据企查查平台披露，苏州晶瓴半导体有限公司已完成A轮融资，本轮融资由德尔未来独家投资。

晶瓴电子成立于2023年7月，基于激光隐切和室温晶圆键合两大核心技术，研发生产多种碳化硅异质晶圆。股权信息方面，本轮投资完成后，德尔未来持有晶瓴半导体12%股份。除德尔未来外，瞻芯电子等企业亦位列其股东名单。

晶瓴电子创始人王振中接受媒体采访时表示，他们采用激光隐切方案，可将材料损耗降至100微米甚至更低，能节约至少30%的原材料；室温真空键合技术能够将不同种类的半导体材料紧密“黏合”在一起，实现一次成型，进一步提升了高质量碳化硅晶体材料的利用率。

2024年11月，据国内项目建设公开平台披露，“苏州晶瓴半导体有限公司高质量碳化硅异质晶圆研发新建项目”已竣工，并已公开了验收报告。根据报告，该项目建设单位为晶瓴半导体，总投资2450万元，建设地址位于苏州工业园区，将用于高质量碳化硅异质晶圆研发。

同期，王振中也对媒体表示，晶瓴电子正为量产8英寸碳化硅晶圆做准备，预计在2025年底实现量产。

文章透露，根据双方私下协商达成的股票购买协议，Magnachip将以每股3.42美元的价格向纳微半导体发行并出售1,461,988股普通股，总收益为500万美元，该交易预计将于2026年9月24日左右完成。

此次投资建立在Magnachip和纳微半导体的战略合作伙伴关系之上。2026年7月，双方就宣布达成战略合作。根据合作协议，Magnachip获得了纳微半导体的GeneSiC™沟槽辅助平面™技术许可，该技术涵盖1200V、2300V、3300V 及更高电压的应用。

Magnachip还将获得纳微半导体的碳化硅供应链和材料生态系统，并计划在其位于韩国的制造工厂移植、认证并实现该技术的内部化。同时，此次合作也为更广泛的技术和产品合作创造了机会，两家公司的目标定位是能源和电网基础设施、储能、工业电气化、汽车和其他高功率系统等领域。

Magnachip首席执行官Chae Lee表示，通过将纳微半导体的GeneSiC技术和材料生态系统与Magnachip在功率半导体领域的专业知识、制造能力和客户关系相结合，有助于他们加速进军高压和超高压市场。