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格晶半导体：南充先进封测项目开工，完善IDM体系建设；
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京东方华灿：氮化镓产线商业化投产进程持续推进，700V产品已实现交付；
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能讯半导体：8英寸氮化镓晶圆项目逐渐进入建设实施阶段；
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中欣晶圆：8英寸GaN外延用硅片项目获奖，并实现量产交付；
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纳微半导体&格罗方德：氮化镓芯片在8英寸工厂生产，今年9月出货。
9月29日，南充临江新区管理委员会在官微透露，格晶（南充）微电子有限公司氮化镓功率模组西南总部项目正式开工。
据悉，该项目分两期推进，一期总投资2亿元，将建设研发中心、销售中心及小型封装测试产线，年产能1亿个氮化镓功率模组，预计2027年建成投产。后续将建设二期项目，产品面向AI算力中心、机器人、新能源汽车、储能光伏等新兴产业。
上海格晶半导体成立于2017年，是一家氮化镓功率器件企业，总部位于上海临港，依托西安电子科技大学宽带隙半导体国家重点实验室，业务覆盖外延片、芯片、模组全链条。
9月15日，京东方华灿光电在投资者关系互动平台上透露，现有氮化镓产线商业化投产进程持续推进，目前中压700V第二代产品已实现交付，并计划于2027年完成100V低压产品的量产落地，同步推进在工业和车规级应用领域的渗透。
关于氮化镓业务的更多进展，京东方华灿光电还在2026年半年度报告中透露，他们投建的“GaN 基电力电子器件的研发与制造项目”已于2025年12月达到结项标准并结项。
报告期内，京东方华灿光电IDM产品700V/300mΩ 1000hrs可靠性验证通过，温升效率达到国内一流水平，并实现客户订单交付。
据了解，京东方华灿光电是全球领先的LED芯片及先进半导体解决方案供应商，主要业务为LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物GaN电力电子器件的研发、生产和销售。
9月17日，据湖南省沙坪建设有限公司发文透露，他们接连中标多个重点建设项目，其中就包括年产3.6万片8英寸氮化镓射频晶圆生产线项目的EPC工程总承包项目。
沙坪建设表示，该项目一期规划总用地面积约8.52万㎡，总建筑面积约7.14万㎡。建设内容包含FAB厂房、PMD调度楼、CUB动力厂房等，共20栋建筑单体及相关附属设施，是业态齐全、全专业一体化的高端半导体产业重点基建项目。
据安徽招标网透露，该项目正位于安徽省池州市。今年4月，池州经开区亦发布公告称，能讯半导体的8英寸氮化镓晶圆制造项目已获得池州经开区生态环境局批复，合规手续已齐备。
公告提到，该项目总投资额约为13.1亿元，计划购置生产及辅助设备、仪器196台套，形成年产3.6万片8英寸氮化镓射频晶圆生产能力。
据此看来，能讯半导体的氮化镓射频晶圆生产线项目正从图纸规划阶段逐渐进入实质性的建设实施阶段。
9月28日，中欣晶圆在官微透露，其"8英寸GaN外延用重掺硼超厚抛光硅片质量攻关"项目荣获2025年上海市产业质量攻关成果三等奖，目前他们成功实现了优质超厚抛光硅片的稳定生产。
文章表示，8英寸GaN外延用重掺硼超厚抛光硅片，是硅基氮化镓功率器件的核心衬底材料，但长期以来该类型高端衬底片高度依赖进口。面对这一行业难题，中欣晶圆攻关团队围绕超厚硅片制造等关键技术展开系统性质量攻关，通过建立统一的技术规范体系并持续优化加工工艺，最终实现了稳定生产。
此次获奖项目产品在电阻率均匀性方面，中心值为0.007152欧厘米，优于竞品0.000845欧厘米，此外在抛光精度、表面洁净度、硅片厚度均一性等方面均达到国际先进水平，具备替代进口产品的技术实力。
目前，该产品已稳定供应国内多家氮化镓外延及器件制造企业，获得市场高度认可。基于该衬底开发的氮化镓功率器件已广泛应用于5G/6G通信、激光雷达、新能源汽车、航空航天、国防军工等关键领域。
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造，旗下产品包括8英寸、12英寸抛光片及外延片，4-6英寸抛光片，产品应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等。
近日，格罗方德在官网透露，他们与纳微半导体的战略合作已取得初步成果，首批美国制造的第五代GaNFast芯片将于9月开始出货。
格罗方德预计首批产品包括11mΩ、18mΩ、50mΩ、120mΩ 和150mΩ的650V GaN FET，首批晶圆计划9月发货，内部样品于10月发货，战略客户样品于年底前发货。
据“行家说三代半”此前报道，2025年11月，纳微半导体和格罗方德宣布建立长期战略合作伙伴关系，以加速美国氮化镓创新和国内制造。纳微半导体的第五代GaNFast芯片将在格罗方德位于美国佛蒙特州的8英寸GaN-on-Si制造工厂进行生产。
Navitas总裁兼首席执行官Chris Allexandre、格罗方德功率业务高级副总裁Kannan Soundarapandian表示，位于美国生产线的首批产品出货，展现了双方如何将GaN技术转化为安全、可扩展的国内供应，同时增强了美国半导体生态系统的韧性。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
