近日，在英飞凌全球供应商大会上，天岳先进（688234.SH / 02631.HK）荣获英飞凌优秀供应商奖。该奖项是英飞凌对全球供应链伙伴产品品质、交付保障与联合技术开发能力的重磅认可。叠加此前斩获的博世卓越供应商奖、富士康供应链金奖以及国际半导体行业材料金奖，多项国际头部客户荣誉落地，印证天岳先进的碳化硅衬底产品已跻身全球第一梯队。

英飞凌作为全球功率半导体龙头，旗下CoolSiC™碳化硅器件已广泛应用于新能源汽车、电网储能领域，同时公司深度布局AI数据中心赛道。作为英伟达MGX™ AI Factory生态的核心成员，英飞凌与英伟达围绕下一代AI工厂800V高压直流供电架构开展深度联合研发，提供从电网到GPU内核的全链路功率半导体器件及电源系统方案，携手攻克高功率AI机架在供电效率、功率密度与可靠性等方面的核心难题。英飞凌是该生态体系内核心功率器件合作伙伴，而碳化硅衬底正是制备此类高压功率器件的关键上游基材。天岳先进作为英飞凌碳化硅衬底核心供应商，深度参与下游产品联合研发，为英飞凌8英寸碳化硅产线稳定供货，助力AI算力基础设施产业链落地。

从市场份额来看，根据富士经济统计数据，天岳先进8英寸导电型碳化硅衬底全球市场份额超50%，位居全球第一。8英寸碳化硅衬底是当前车规级、AI数据中心功率器件的主流选择，长晶工艺、良率控制、批次一致性门槛极高。公司已打通碳化硅长晶、切割、研磨、抛光全产业链工艺，具备规模化稳定交付能力，产品通过严苛车规、工业级可靠性验证，支撑海外头部半导体厂商扩产。

在此之前，天岳先进已收获多项国际重磅供应链奖项。其中，博世卓越供应商奖代表全球汽车电子领域对材料可靠性的顶级认可；富士康供应链金奖，体现企业在稳定供货、绿色制造、可持续供应链管理方面的综合实力；国际半导体材料行业金奖，则是行业对公司长晶技术与产品性能的权威肯定。连续获得汽车、高端制造、半导体行业头部客户认证，彰显公司客户矩阵覆盖新能源车、工业电子、AI算力三大高景气赛道。

行业层面，碳化硅市场迎来多重需求共振。一方面，新能源汽车、储能、电网升级持续拉动碳化硅需求；另一方面，AI数据中心供电架构向高压化升级，打开碳化硅器件全新增长空间。作为全球8英寸碳化硅衬底龙头，天岳先进将持续受益下游功率半导体厂商产能扩张。

天岳先进表示，公司将持续深耕第三代半导体材料技术，坚持技术自主创新，深化与全球头部器件企业的长期战略合作，持续提升大尺寸碳化硅衬底产能与良率，助力全球功率半导体产业发展。