上个月，英飞凌发布了最新财报，其中AI数据中心电源业务表现十分抢眼：
预计2026财年该业务的营收将从2025年的超过7亿欧元（约54亿元人民币），增长约130%至超过16亿欧元（约124亿元人民币）。
这个数字在一众功率半导体厂商中显得十分突出——根据行家说的统计，英飞凌2025年与2026年AI数据中心电源业务营收甚至超过了其他SiC/GaN头部企业同类业务的营收总和。
英飞凌甚至预测，到2027财年该业务还将继续大幅增长，达到超过25亿欧元（约194亿元人民币）。这轮营收暴涨源于AI数据中心带来的强劲需求，作为功率半导体巨头，英飞凌电源业务大涨并不意外。
当其他厂商还在攻坚AIDC电源赛道，还在为短期内难以形成有效市场影响力而发愁时，英飞凌已经与8家固态变压器企业合作，深度绑定了台达、麦格米特等头部服务器电源厂商。
从光储充、新能源整车到AI数据中心，每当SiC与GaN产业迎来一轮全新周期机遇，英飞凌为何总能抢占先机，分得第一波红利？
答案或许不在财报里，可能在英飞凌的这场深圳大会中。
英飞凌消费、计算与通讯创新大会（ICIC 2026）大会现场
AIDC电源提至战略级市场
剖析英飞凌领跑的核心优势
9月8日，英飞凌在深圳举办了“消费、计算与通讯创新大会（ICIC 2026）”。
按照议程安排，当天10点，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟，联袂英飞凌科技电源系统事业部总裁与英飞凌科技终端智能事业部总裁，同台为ICIC 2026大会做开幕致辞。
但在大会开始之前，潘大伟抽空接受了“行家说三代半”的采访，深入介绍了英飞凌在AI数据中心基础设施、物理AI和边缘AI等领域的最新进展和业务发展情况。
英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟
在交流中，潘大伟谈及产业的发展势头，言语间透露出对行业发展的乐观预期。他表示，过去一年，全球AI的发展速度非常快，也超过他们的预期，中国的AI产业也同样发展迅速。他引用国家数据局数据称，2024年初，中国日均词元（Token）调用量为1000亿，到2026年3月已突破140万亿，短短两年多，增长超千倍。
词元用量陡峭上升的曲线从侧面印证了AI数据中心基础设施、物理AI和边缘AI的蓬勃发展，也正在持续带动三大AI核心产业持续扩容。
而AI产业爆发式增长，正在大幅催生半导体增量需求。潘大伟透露，无论是传统OEM厂商还是云服务供应商（CSP）等客户群体，他们的半导体订单需求都在持续大幅增长。不少客户的需求变化十分显著，“三个月前客户提出的需求是一个数字，三个月后客户提出的需求可能又是另一个数字”。
面对AI市场机遇，英飞凌在本次大会上也没少下功夫。
本次英飞凌活动可谓高规格阵容亮相：英飞凌电源系统事业部核心管理层、终端智能事业部高管与产品线负责人集中亮相，安排了近30场主题分享。“行家说三代半”在现场仔细数了一下，包括总裁、副总裁级高管有6位，总经理及业务负责人级高管合计超过10位，覆盖电源系统、传感器、边缘计算等多个重要业务应用方向。
同时，长城电源、美团、海信、宇树科技、Rokid 等12家客户代表也登台参与分享。此外，现场还有80多款创新产品与解决方案，覆盖AI基础设施、机器人及智能终端等领域。
英飞凌ICIC 2026大会演讲阵容情况
这样高规格的阵容安排，是英飞凌抢抓中国 AI 产业机遇、加大市场布局的直观体现。尤其是在AI基础设施供电部分，英飞凌明确表示，“我们对AI基础设施供电的重视，是战略级的、全公司级的”，而这是有原因的——
英飞凌的演讲内容显示，2026至2028年xPU新增的部署量预计将相当于2025年的市场总量，受xPU部署量激增和处理器功耗上升双重驱动，预计到2028年整体AI基础设施供电需求将暴涨9倍。
但与此同时，能够在一天内安排这么密集而丰富的演讲议程，也侧面展现出英飞凌十分全面的产品矩阵与雄厚的技术储备，这正是它在AI赛道中领先同行的关键之一。
从本次会议的演讲内容可以看出，英飞凌在AI基础设施供电环节呈现了丰富的产品组合。英飞凌的硅、碳化硅、氮化镓全谱系技术方案，可以覆盖从48V到400V、800V 高压直流架构的输配电、电源转换，直至服务器核心供电的全链路环节，这是很多半导体企业所无法具备的。
而这套覆盖全链路的技术与产品能力，为英飞凌与数据中心电源头部企业之间的合作提供了技术基础，以当前最火热的固态变压器为例，据公开资料，台达、为光能源、伊顿、阳光电源、臻驱、DG Matrix、SolarEdge、LS电气和Enphase等企业都选择了英飞凌的碳化硅和氮化镓产品。
英飞凌在AIDC领域的部分合作案例(参考公开资料)
产品和技术是英飞凌在AI赛道上的显性优势，也是市场最容易感知的竞争力。在潘大伟看来，真正构筑长期壁垒的，更在于持续多年的技术积累与前瞻布局。以碳化硅（SiC）为例，英飞凌早在当前AI和数据中心需求爆发之前，便已围绕相关技术展开长期研究与探索。同时，他表示，当客户尝试新技术、新应用时，高可靠性往往是首要考量，而英飞凌凭借长期验证的产品可靠性，以及更早的探索积累，更能吸引AI客户，并配合其前沿研发。
根据长城电源研发总监李彦的介绍，他们与英飞凌的合作始于2017年，已有近10年之久。长城电源在国内服务器电源市场占有率目前位居第一，在国际市场排名前三。本次活动现场，长城电源也展示了他们多款服务器电源产品。
除了头部电源企业外，许多新进入AI电源市场的企业在研发新型方案时通常也选择与英飞凌合作。
根据深圳市华达新能源技术公司介绍，他们现场展示的27kW的±400V AIDC电源产品采用了英飞凌的SiC器件，而这款单极拓扑PSU方案峰值效率达98.2%，整体电路十分简洁，瞄准的是国内边车（SideCar）功率柜市场。该公司负责人透露，目前国内800V数据中心的建设在提速，而最新的AIDC电源需求主要是以SideCar为主。
PSU方案展示：华达27kW电源（前）、长城10kW电源（后）
边缘AI+物理AI：
英飞凌AI赛道“第二、第三增长曲线”
除AIDC基础设施外，英飞凌还在加快物理AI、边缘AI两大新赛道的投入布局。未来，这些市场将为其贡献重要的收入来源和利润增长点。
潘大伟表示，物理AI面向物理世界与真实场景，典型代表是机器人和电动汽车，这些设备的落地应用需要大量半导体器件，例如机器人的感知、思考、执行并基于环境反馈形成闭环控制，需要传感器、微控制器、功率器件、无线连接及安全芯片等多元产品协同作用。
英飞凌对机器人应用市场的定义非常广泛，除了工业机器人、人形机器人外，无人机、扫地机和割草机也被归入此类。根据英飞凌现场演讲内容，预计2030年全球各类机器人的出货量有望突破1亿台。
英飞凌坚定看好人形机器人产业的发展前景，他们引用UBS Research数据称，2050年全球人形机器人的市场规模有望达到1.7万亿美元。虽然现阶段，人形机器人的发展仍在早期，但他们已经看到产业加速的积极迹象。
潘大伟在接受采访时表示，在物理AI领域，英飞凌已与多家人形机器人OEM厂商展开合作。他透露，从市场情况看，去年中国人形机器人产量约两万台，今年有望达到十万台。“我们在与OEM沟通中了解到，许多企业预期市场将成倍增长，部分企业甚至将百万台出货量作为目标，产业增速十分可观。”
在物理AI专场活动中，除英飞凌的演讲外，美团机器人、宇树科技、大寰机器人、赛感科技、大象声科、金脉电子等一众产业链核心企业也悉数亮相，共同带来了精彩分享。
氮化镓正成为英飞凌在人形机器人领域的重要技术。潘大伟表示，随着人形机器人关节向更高功率、更小体积和更高效率发展，市场对GaN功率器件的需求持续提升。相比传统硅器件，GaN应用于机器人电机驱动可使关节模组尺寸缩小约30%—40%，效率因具体测试条件而异，提升幅度约为5%—20%，同时器件温升可降低约10℃，有助于实现更顺滑的运动控制并优化散热系统。
与此同时，英飞凌的12英寸氮化镓产品也将进一步放大优势。据透露，英飞凌12英寸GaN功率半导体晶圆首批样品于2025年第四季度向客户提供，目前正推进规模化生产，预计今年年底至明年实现量产，届时凭借更先进的制造工艺和规模化生产优势，英飞凌有望进一步提升芯片产出率、降低制造成本，持续缩小GaN与硅基器件的成本差距。相比传统晶圆，12英寸技术能够在单片晶圆上生产更多芯片，有效提升生产效率、降低成本，进一步增强GaN的供应能力和商业化竞争力。
通常碳化硅和氮化镓企业比较少涉足边缘AI市场，因为该市场通常需要的是感知、计算与连接类半导体器件。但是对于英飞凌来说，他们的产品可能覆盖了70%左右的边缘AI设备BOM成本。
边缘AI设备有非常多的类型，除了AI眼镜外，海信和海尔还展示了边缘AI在家电产品的应用。英飞凌认为，边缘AI设备拥有巨大的市场潜力，他们引述ABI Research的数据，预测2028年全球边缘AI设备出货量将达到41亿台。
根据Rokid灵伴科技区域总经理郭邦源的演讲内容，以AR眼镜为例，通常需要用到MCU、Wi-Fi/蓝牙组合芯片、毫米波雷达/MEMS麦克风/传感器、电容触控芯片，以及LBS激光投影显示模块等。
由此可见，这对英飞凌而言是一个巨大的增量市场，其中AR/VR眼镜是其下一步发力的重点。潘大伟透露，这一市场增长迅猛，他引用IDC报告称，2025年中国智能眼镜市场出货量超过246万台，同比增长87%；2026年有望延续70%以上的高增速，突破400万台。英飞凌将提供丰富的MCU及Wi-Fi、蓝牙等连接方案，助力边缘AI产品更高效、更智能。
总体来看，边缘AI与物理AI已成为英飞凌今年AI营收的重要构成部分，也是其在AI赛道营收领先的关键因素之一。与AIDC供电市场类似，英飞凌之所以能在这两大市场占据先机，既得益于较早的布局，也得益于覆盖感知、计算、连接、功率等环节的丰富产品线，从而赢得了头部AI企业的深度合作。
行家说总结
为解答标题中行业长期关注的核心疑问，我们全程深度参与ICIC 2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会，完整跟进全天议程与核心演讲，目的是想基于现场真实信息与产业数据，客观剖析英飞凌在AI赛道保持领先的底层逻辑。
综上所述，我们认为英飞凌能在多轮产业变革中维持较强竞争力，可能与其较早布局、长期投入、底层技术积累和产业链协同有关。这些因素使其在行业机会成熟时更容易获得回报，并保持一定优势。其长期投入和系统布局的做法，对国内功率半导体产业减少同质化竞争、重视技术积累、把握新机遇，具有一定参考意义。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
