10月7日，汉磊发布最新财报，用“涨价”、“V型反弹”、“产能利用率快速回升”等关键词，给出了来自产业一线的3个强烈信号。
首先，我们简单看一下汉磊科技今年上半年的业绩和经营状况。
2026年上半年，汉磊科技的合并营收约为33.29亿新台币（约合人民币7.59亿元），相比2025年同期增长25%，营业亏损同比减少84.36％至7200万新台币（约合人民币1511.3万元），营运状况已见好转。
尤其是，2026年第二季度，汉磊科技的合并营收约为17.95亿元（约合人民币3.77亿元），环比增长16.97％，同比增长29.6％；营业利益达到1900万新台币，终结连续9个季度亏损。
在法说会上，汉磊董事长徐建华指出，营运低谷已过，下半年可望明显优于上半年，营收预估较上半年增长约3%～5%，明年展望同样乐观。
“行家说三代半”据此推算，2026年汉磊科技的合并营收有望达到68.24亿元（约合人民币 14.32亿元），有望走出2024—2025年的低谷期，但是距离恢复到2021—2023年高峰期还有一段距离。
过去11年汉磊科技的营收概况 来源：行家说三代半
不过，在整体营收与亏损改善的背后，汉磊科技的中国业务、汽车和化合物半导体却仍同步下降。
根据汉磊财报，2026年上半年，其美国营收同比增长了30%，中国台湾地区的营收增长了80%。但是，中国大陆部分营收同比下降了16%——其占比从去年的25%降至17%，约减少了2300万元。
从产品应用场景来看，2026年上半年，汉磊科技的汽车业务占比从去年同期的22%下降至12%，约减少了4300万元。同时工业市场的占比从48%下降至43%，但消费类市场和AI市场的占比在提升。
此外，“行家说三代半”梳理了汉磊科技历年财报发现，从2023—2026年，它的碳化硅和氮化镓业务营收逐年在下降。
2023年汉磊的化合物半导体营收达到高峰，约为17.53亿新台币（约3.68亿人民币），但到了2025年已降至8.84亿新台币（约1.86亿元人民币），相比2023年降幅约50.4%。
2026年上半年，汉磊的化合物半导体营收似乎还没完成好转——2026H1的营收仅2.86亿新台币（约6500万人民币），较2023年同期的8.86亿新台币（约2.2亿人民币）下降约67.7%。
汉磊科技的历年化合物半导体营收概况 来源：行家说三代半
虽然汉磊上半年化合物半导体营收有所回落，但透过这份财报，依旧可以看到四大积极的发展态势，下面逐一拆解。
前面提到，今年下半年汉磊营收比上半年增长3%-5%，其中碳化硅业务是其营收反转的一大重点。
根据中国台湾媒体的报道，汉磊科技董事长徐建华在会上明确表示，其SiC客户库存调整已近尾声，下半年已明显“V型反弹”，需求快速回升，对下半年及明年展望乐观。
汉磊总经理刘灿文表示，今年上半年公司SiC产能利用率不到30%，仍是公司相对疲弱的产品线，主要受到车用市场过去两年需求低迷，以及客户自2025年第四季起进行库存调整影响。
但第二和第三季度，汉磊客户的SiC投片量已大幅增加，需求快速回温。刘灿文透露，今年下半年汉磊SiC营收将较上半年增长120%，第三季度产能利用率可达60%，第四季度进一步提升至80%。
更值得关注的是另外2个碳化硅信息。
供给方面，汉磊认为，明年6吋SiC市场可能面临缺货。
价格方面，汉磊明确指出，历经前期供应链价格快速下滑后，SiC平均售价已由跌转稳，部分产品甚至略有回升，加上碳化硅外延等原材料成本上涨压力，他们已开始与客户讨论价格调整，部分产品预计自2027年第一季度起陆续反映。
同时，在本次法说会，汉磊科技还透露了8英寸碳化硅的进展。
为因应6吋SiC需求升温，汉磊科技表示，他们已经在同步加速8吋碳化硅布局。
目前汉磊的6吋SiC月产能约为5000片，8吋SiC月产能约为1500片，他们正在通过投资将8吋产能快速扩充至3000片/月。目前，汉磊科技的8吋SiC产线设备已经到位。
此外，汉磊还透露，他们首批8吋SiC的5家客户芯片设计已接近或完成验证，预计将在今年底实现tape-out，首批试产片良率优于预期，预计在今年年底实现小批量量产。
从下游应用结构来看，2026上半年汉磊的一大业务亮点是AI 相关业务占比已经达到 5%，处于快速起量阶段。
刘灿文指出，AI资料中心及服务器是目前汉磊最强劲的成长动能，受益于AI服务器出货动能强劲，加上地缘政治因素驱动，汉磊的AI相关需求大量涌入，今年上半年其AI相关营收占比达5%，预估下半年可达10%，明年有机会进一步提升至10%到20%。
“行家说三代半”据此估算，今年上半年汉磊的AI营收约为1.665亿新台币（约3495万人民币），2026年全年AI营收预计为5.1591亿新台币（约1.08亿人民币）。
据刘灿文透露，AI业务首先带动汉磊的GaN需求快速升温，今年下半年到明年，其氮化镓产线都将满载生产，预估今年下半年GaN营收将较上半年增长25%至30%，全年将增长50%，明年则可望再增长20%以上。
刘灿文表示：“客户明后年的氮化镓需求都呈翻倍增加，也希望汉磊能再扩产。”
代工与外延厂商处在SiC/GaN产业链中上游，其产能稼动与订单能见度，是观察第三代半导体产业周期冷暖的重要参照。
汉磊这份经营财报能看出：SiC/GaN 行业正在加速向好。前一轮调整后，库存压力减轻了，供需和价格也在改善，SiC/GaN 企业的经营有望逐步回暖。同时，AI数据中心等新的下游应用正在接棒新能源汽车，第三代半导体的需求不再只靠单一市场。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
