近期，车规SiC应用领域出现多项新进展，可以发现：高压SiC与嵌入式SiC正加速走向市场化应用，车企自研SiC的趋势也日益明确：
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芯聚能&星驱科技：搭载1400V SiC芯片及模块的电驱总成批量下线。
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英飞凌：搭载嵌入式SiC的车辆计划于2027年投入量产。
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理想汽车：一年以来，自研碳化硅功率芯片量产上车400万颗且零失效。
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现代摩比斯：联合SK Key Foundry等代工厂，推动自研SiC量产上车。
11月4日，芯聚能在官微透露，搭载芯粤能、芯聚能第二代1400V碳化硅MOSFET主驱芯片和配套功率模块的高压电驱总成，在国内头部三电系统企业——星驱科技实现批量下线。
芯聚能表示，此次批量生产表明，相关产品已完成客户选型、验证及量产导入流程，进入常态化供应阶段。
据了解，芯粤能、芯聚能已形成覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装测试及车规应用验证的车规碳化硅供应链能力。2025年，芯粤能第一代碳化硅主驱芯片已批量上车；2026年9月，第二代1400V芯片及模块组合亦实现量产上车。
目前，芯粤能已完成2-3kV高压、JFET、沟槽MOSFET、超结MOSFET等工艺平台布局，而芯聚能的SiC功率模块已搭载于吉利、红旗、零跑、岚图、Smart、Scania等品牌的多款新能源汽车。
无锡星驱科技有限公司成立于2021年，隶属于浙江吉利动力总成有限公司，主营纯电动与混合动力电驱、电源及电子产品。星驱科技的电驱解决方案覆盖400V-900V不同电压等级，曾为极氪、领克定制900V碳化硅电驱系统、16合1后驱油冷碳化硅电驱系统。
今年7月，星驱科技在官微透露，其电驱产品已批量供应吉利、沃尔沃、捷豹路虎等全球主流汽车品牌，海外订单达300亿元，2026年上半年电机、电控装机量稳居行业前列，2026年全年出口增幅预计达到100%。
据此看来，随着芯聚能与星驱科技合作关系深化，双方将助推国产碳化硅芯片及模块在更多品牌车型上应用。
近日，英飞凌在官网宣布，他们推出了新品牌ENDOPACK™，以此提供SiC芯片嵌入式解决方案，涵盖广泛的电压等级、封装尺寸和应用领域。
值得关注的是，ENDOPACK Cell已做好量产准备，搭载该产品的车辆计划于2027年投入量产。
英飞凌表示，ENDOPACK Cell是专为PCB集成而设计的、符合汽车级标准的高压芯片嵌入式解决方案，其将1200V汽车级SiC MOSFET技术直接集成到电路板中，使汽车制造商能够更快地开发牵引逆变器。
从性能来看，该架构可将电感降低到2nH以下，从而降低30%的开关损耗，并在CLTC条件下实现约99.5%的效率。原型和仿真数据表明，峰值功率密度高达200kW/L，有望将车辆续航里程提高7%。
实际上，英飞凌这项技术布局起源于2023年，当时他们与PCB嵌入技术公司Schweizer Electronic宣布扩大合作，共同开发将英飞凌1200V CoolSiC™芯片直接嵌入PCB的解决方案。
2024年，英飞凌推出了Chip Embedding产品，成功将1200V SiC 芯片直接嵌入到PCB里。2025年，英飞凌在展会上展示了1200V嵌入式SiC模块的demo板，采用2颗12000V嵌入式SiC模块，通过扩散焊技术将模块嵌入到PCB中，单个模块仅使用了一颗25mm²的碳化硅MOSFET芯片，模块的额定电流达到100A。
从其布局路径判断，英飞凌推动嵌入式SiC上车的战略意图十分明确，并将其定位为下一代技术竞争的重点方向。
10月20日，理想汽车在官微透露，一年以来，理想自研碳化硅功率芯片量产上车400万颗且零失效。
而在今年6月，理想汽车亦透露，其自研SiC MOSFET芯片累计搭载量已突破150万颗，广泛应用于纯电主驱系统。这表明，理想汽车碳化硅芯片的搭载规模正持续扩大，且上车节奏明显加快。
据“行家说三代半”此前报道，理想汽车已推出的碳化硅车型包括理想MEGA、理想 i8、理想 i6、理想L8等主力车型。截至2026年10月31日，理想汽车历史累计交付量为186.2676万辆。
近年来，理想汽车在SiC领域的布局模式明显转向"自主研发+代工/自主生产"。在SiC芯片领域，理想汽车在2024年以前主要采用安森美、意法半导体的芯片，2025年后理想汽车与芯联集成、三安半导体达成合作，采用代工的方式生产自研碳化硅芯片。
在SiC模块领域，三安光电和理想汽车合资设立了苏州斯科半导体有限公司，用于碳化硅模块的研发和生产，该工厂于2024年底一期产线已实现通线。据悉，苏州斯科半导体规划年产240万只碳化硅半桥功率模块，目前年产能为120万只。
近日，据韩联社报道，现代汽车核心零部件供应商-现代摩比斯举办了产业论坛，目的是扩大汽车半导体合作。
当天，现代摩比斯联合SK Key Foundry、四家中小型Fabless公司和四家支持机构签署了商业协议，以建立汽车功率半导体的工艺和评估生态系统。
他们一致同意，通过合作搭建汽车碳化硅功率半导体的核心制造能力和评估设备，同时开发具体车辆和路试平台，令功率半导体Fabless企业和零部件企业也能加以利用这些资源。
现代摩比斯社长李圭锡表示：“为避免个别企业独自承担车用半导体较高的进入壁垒，我们将构建从开发到验证、量产共同负责的全周期合作结构。”他还表示，今年将通过实际产品开发、车辆应用及商业化可行性的验证，迈入更高层次的发展阶段。
文章进一步透露，现代摩比斯与韩国国内企业在半导体领域已进行19个合作项目，其中9种将应用于现代汽车和起亚汽车的具体车型上，最早将于2029年上市。
据“行家说三代半”此前报道，现代摩比斯隶属于现代汽车集团，很早之前就开始了在碳化硅领域的布局。2021年，现代汽车发布首个专属电动汽车平台——e-GMP，其采用800V充电及碳化硅功率半导体技术，由现代摩比斯提供电驱动模块和电池系统，已搭载于IONIQ 5、起亚EV6等车型。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
