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11月10日，英飞凌公布2026财年四季度及全年业绩，并披露了本财年和下一财年的碳化硅营收，同时还宣布碳化硅晶圆厂即将扩建。
财报数据显示，2026财年英飞凌实现全年营收163.53亿欧元（约合人民币1224亿元），同比增长12%；净利润15.12亿欧元（约合人民币113亿元），同比增长约49%。
其中，2026财年四季度（7-9月）单季营收达47.06亿欧元（约合人民币352亿元），环比增长13%，继三季度新高后再一次创下单季历史新高，单季净利润方面也去到5.32亿欧元（约合人民币40亿元），环比增长26%。
英飞凌方面将增长归因于几大关键驱动力，包括：
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数据中心电源业务
AI算力需求爆发，新一代AI处理器对供电密度和架构提出更高要求，是当前增长最突出的板块。英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，尽管2026财年他们通过提升产量来扩大该项业务，但仍无法满足所有客户需求。
具体营收方面，2026财年英飞凌AI数据中心电源解决方案营收增至17亿欧元（约合人民币127亿元），实现营收翻倍增长。同时Jochen Hanebeck还补充道，英飞凌与生态系统中领先客户签署及在谈的多年供应协议和产能预留协议，合计营收体量已超100亿欧元（约合人民币745亿元），订单能见度非常高。
基于订单的强劲势头，英飞凌方面也将2027财年AI和传统数据中心电源解决方案的营收指引，从22亿欧元（约合人民币165亿元）提升至接近40亿欧元（约合人民币299亿元）。
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电动出行业务
汽车板块仍是英飞凌最大的收入来源，Jochen Hanebeck也提到该板块推动半导体增长的长期趋势没有改变，欧洲、印度、东南亚等市场的电动车渗透率还在提升。与此同时，全球主要市场的车企正在加速推出新一代软件定义汽车架构，作为全球汽车微控制器排名领先公司，英飞凌表示他们的汽车客户订单动能稳固。
此外，英飞凌还提到，能源基础设施板块的电网扩建与改造、可再生能源并网等同样在持续拉动功率半导体需求，以及物理AI、边缘AI等新赛道的加快投入布局也被列为该公司正在形成的额外增长极。
SiC营收从52亿冲刺75亿
英飞凌将建设5大工厂
得益于数据中心和汽车应用的共同驱动，英飞凌2026财年碳化硅业务营收达到7亿欧元（约合人民币52亿元），同比增长10%，符合该公司此前对碳化硅全年低双位数增长口径。
不过受AI数据中心等应用需求拉动以及订单的高可见度，英飞凌预计2027财年碳化硅营收增长将显著加速，达到“远超10亿欧元（约合人民币75亿元）”的营收指引。
为支持盈利增长，英飞凌制造端也在同步发力，他们将在2027财年投入30亿至35亿欧元，用于建设5个工厂，其中包括：扩大Kulim 3基地碳化硅产能，以及开始建设Villach12英寸氮化镓晶圆厂。
据“行家说三代半”了解，英飞凌目前拥有两大碳化硅晶圆制造基地：
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奥地利菲拉赫工厂（技术首发基地）：2025 年一季度交付首批8英寸SiC器件，2026年11 月生产全球首片12英寸SiC晶圆；
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马来西亚居林Kulim 3基地：一期投入20亿欧元，于2024年8月投产，后续英飞凌又追加50亿欧元扩建8英寸碳化硅晶圆厂。
氮化镓业务方面，英飞凌早前曾提到，氮化镓功率器件下一个重大机遇在于数据中心IBC 48V转12V电源转换环节，目前许多客户正在评估，预计业务将在2027年有所增长。
目前，英飞凌氮化镓在PSU环节已实现量产，与英伟达基于CoolGaN联合开发的800V直流架构高压IBC方案计划从2027年起逐步部署。在此之前，英飞凌已计划在菲拉赫建设全球首个基于12英寸晶圆的氮化镓功率半导体高量产基地，目的是“更高效、更大规模地制造GaN”，以满足对AI数据中心、电力基础设施、电动出行和机器人的需求。
据英飞凌表示，下游市场对英飞凌AI电源解决方案（包括SiC、GaN、Si等）的需求持续超过现有供应能力，他们正在进行配额分配。
展望2027财年，英飞凌给出积极指引，预计营收约200亿欧元（约合人民币1497亿元），同比增长超过20%；分部利润率将升至20%以上，较2026财年的19.7%提升约5个百分点，营收与盈利能力均有望显著提升。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
