近日，Wolfspeed、纳微半导体陆续公布最新季度财报，并披露碳化硅领域多项进展：

• Wolfspeed：今年第三季度的碳化硅营收继续保持在10亿元以上水平，2027财年或是收入和盈利能力长期增长的起点。

   

• 纳微半导体：今年第三季度的营收9402万元，同比增长38%，AI营收占比将达40%。

   

11月4日，Wolfspeed发布2027财年第一季度（2026年7月-9月）财报。

报告显示，该季度Wolfspeed营收为1.55亿美元（约合人民币10.41亿元），略高于指引中值，净亏损1.44亿美元（约合人民币9.67亿元），同比亏损收窄约77.6%。

从业务类型看，今年第三季度，Wolfspeed材料产品线收入为3820万美元（约合人民币2.57亿元），功率产品线收入达1.168亿美元（约合人民币7.84亿元），环比增长10%。

Wolfspeed首席财务官Gregor van Issum对此表示，主要得益于I&E终端市场的增长推动，包括他们的数据中心业务。其在财报电话会议上还进一步提到，2027财年将是Wolfspeed的一个转折点，也是收入和盈利能力上更有意义的长期增长的起点。

据悉，该公司将2027财年第二季度收入目标设定在1.55亿美元至1.75亿美元（约合人民币10.41亿元至11.75亿元）之间。

报告期内，根据管理层等人表述，Wolfspeed的碳化硅业务在多个领域继续取得新进展：

• 汽车领域：除了持续交货外，Wolfspeed还于近期与博格华纳签署了一项多年期碳化硅器件供应协议，作为战略合作伙伴为博格华纳下一代800V碳化硅基逆变器平台提供碳化硅器件，进一步巩固Wolfspeed作为稳定、长期供应商的地位。

   

• 工业与能源领域：AI数据中心收入同比增长超过一倍，订单量也在加速增长，继续被视为增长最快的终端市场。与此同时，他们与AI数据中心OEM厂商的关系正在建立，以及高压直流（HVDC）采用方面也在增加份额，Wolfspeed管理层提到随着这些项目成熟，AI数据中心的发展轨迹还将不断提升。今年9月份，Wolfspeed还获得了AI数据中心市场新兴客户麦格米特颁发的战略合作伙伴奖。

   

• 航空航天和国防领域：Wolfspeed利用在高压碳化硅方面已有的领先地位，以业内首款商用10kV MOSFET为基础，打造出一类超高压、高电流双极器件架构。

   

• 材料领域：Wolfspeed继续服务广泛的功率和射频客户，包括扩展并延长了与英飞凌现有的6英寸碳化硅衬底长期供应协议，并将8英寸衬底纳入其中，进一步向大尺寸SiC衬底过渡。此外Wolfspeed还商业化推出专有碳化硅（TSiC™）技术，扩展碳化硅在下一代增强现实、量子计算和先进光学应用中的潜力。

   

值得注意的是，财报电话会议上，针对该公司近期获得的美国战争部15亿美元有条件贷款的用途，Wolfspeed表示，这笔贷款将首先用于再融资高成本债务，后续的用途Wolfspeed方面明确提到首要方向是“扩大已有的碳化硅平台规模”，同时也将用于升级氮化镓外延能力和推进GaN-on-SiC射频外延片技术。

Wolfspeed首席执行官Robert Feurle在会议上表示，碳化硅和氮化镓之间具有协同作用，他们可以根据需要调整现有产能。其提到SiC是他们目前领先的高压高功率应用的核心，而GaN则将他们的影响力扩展到低压设计领域，两者提供了两个引擎，推动各个产线的高利用率，最终推动Wolfspeed收入增长和毛利率增长。

11月3号，纳微半导体公布2026年第三季度财报。

报告期内，纳微本季度总收入达到1400万美元（约合人民币9402万元），实现环比增长33%，同比增长38%，这也是该公司自2024年以来首次实现营收同比增长。

据管理层表示，这一收入增长得益于高功率市场起势，主要受人工智能基础设施需求驱动，具体数据方面，纳微的高功率市场环比增长超过50%，同比增长达三位数。

另外，根据财报，纳微第三季度非GAAP营业亏损为1090万美元，较上一季度的1140万美元及去年同期的1150万美元均有所收窄，同时第三季度的净收入增至690万美元。

今年1-9月，纳微半导体的营收合计达到3311.8万美元（约合2.224亿元人民币），相比去年同期的3862万美元（约合2.594亿元人民币），降幅约14.25%。

纳微第三季度的业绩展现了该公司转型带来的持续势头，据纳微总裁兼首席执行官克里斯·亚历山大（Chris Allexandre）表示，大约一年前，他们开始有意识地从移动端和低端消费端转型，并将资源集中在高功率市场，将AI数据中心、能源与电网基础设施、高性能计算与工业电气化高功率市场定位为明确焦点。

其进一步透露，至今年年底，移动端和低端消费类业务的收入将基本从该公司的营收组合中剔除，收入基本全部依赖高功率市场，尤其人工智能基础设施。“预计今年推出的人工智能基础设施将占我们总收入的40%以上，并且我们相信这项业务将在2027年实现三倍增长”。

此外，在本次财报会议上，纳微半导体还披露了他们近期以来于碳化硅和氮化镓领域的布局与进展：

• 完成对Claros的收购：结合高压和超高压SiC、GaN和IVR技术栈，服务于垂直电力传输（VPD）和嵌入式电力传输（EPD）架构，旨在解锁电力传输的最后一步，以满足xPU日益增长的需求。该举也完善了该公司从网格到xPU的AI基础设施战略组合，管理层认为，这将使纳微处于长期增长领域的前沿。

   

• 合作开发方面：与英伟达合作开发800V转12V电力传输板，补充此前800V对6V、800V对50V方案；与Microchip合作，提供800V参考设计，支持下一代AI数据中心，以实现更高功率机架架构；同时与Magnachip达成GeneSiC技术授权和长期代工支持，覆盖1200V、2300V、3300V及以上场景。

   

• 项目方面：纳微半导体成功入选美国政府下一代10kV SiC项目，将强化技术领先地位和美国供应链韧性；纳微在格罗方德美国工厂制造的第五代GaNFast器件已实现首批出货，初始产品为650V GaN FET。

   

纳微提到，基于转型时机恰逢人工智能基础设施进行根本性架构重构，他们预计第四季度可实现1550万美元至1650万美元收入（约合人民币1.04亿元至1.11亿元），2026年全年营收增长预计将达7%，核心高功率业务继续实现三位数增长。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。