近期，多家碳化硅相关企业公布了最新的订单与合作进展，覆盖芯片设计、封装测试、衬底外延设备、CMP耗材等产业链多环节。

• 维谛x英飞凌：达成3年战略协议，深化关键电力基础设施战略关系?

• 天域半导体：再获士兰微优秀材料战略供应商称号

• 昕致科技x固锝电子：构建芯片设计到封装测试产业链协同

• 中微创芯x海尔智家：聚焦SiC家电专用定制化开发

• 香港微电子研发院：8英寸中试线年底投入运作，已接到数千万元订单

• 硅来半导体：激光剥离设备反向出口，订单排至年底

• 芯三代：碳化硅外延设备批量卖进头部客户

• 瀚思瑞：AMB基板进入批量供货，客户覆盖士兰微、斯达半导体、中芯等

• 盈鑫半导体：碳化硅抛光垫拿下上市公司供应商资格与稳定量产订单

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维谛x英飞凌：

签署3年期战略协议

11月4日，维谛（Vertiv）官宣与英飞凌达成一项为期三年的战略协议，旨在锁定先进功率半导体的长期供应，以满足关键数字基础设施日益增长的需求。

 

 

维谛方面提到，半导体元器件在其电源产品组合中发挥着重要作用，该协议可使维谛在三年合同期内对功率半导体的供应拥有更高的可见性和可预测性，有助于确保供应的连续性，实现可靠、准时的交付。

 

对于和英飞凌的合作，维谛首席采购官Frieda He提到：“人工智能的快速发展正在重塑数据中心的电力需求，客户需要能够预见未来趋势的基础设施合作伙伴。这项协议既增强了我们当前满足客户需求的能力，也为人工智能及其他关键应用所需的下一代电源架构提供了有力支撑。”

 

英飞凌方面表示，凭借他们全面的产品组合和制造能力，将持续为维谛提供其创新与增长所需的先进功率半导体技术。

 

该协议也进一步拓展了两家公司长达数十年的合作关系。

 

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天域半导体：

获士兰微优秀材料战略供应商称号

近日，据“天域半导体”官微消息，该公司再次荣获士兰微“优秀材料战略供应商”称号。

 

 

士兰微电子是国内领先的IDM半导体企业，深度布局SiC功率器件赛道，聚焦新能源汽车、光伏储能、工业电源等市场，在全球功率半导体产业中占据重要地位。

 

天域半导体方面称，与士兰微合作期间一直持续稳定输出高品质6/8英寸SiC外延片，紧密配合器件端工艺开发、样品验证以及产线量产爬坡，同时双方也围绕良率优化、定制化外延开发、车规级质量管控开展联合技术攻关，支撑士兰微SiC功率器件项目的稳步推进。

 

2025年12月，在天域东莞生态园新基地通线仪式上，双方进一步签订战略合作协议，合作范围从日常批量供货向“外延-器件”协同开发延伸。

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昕致科技+固锝电子：

构建芯片设计到封装测试产业链协同

10月29日，“昕致科技”官微发文表示，该公司与苏州固锝电子展开了单管封装业务商谈暨战略合作交流会，并于现场完成战略合作签约。

据悉，本次交流会双方主要围绕碳化硅单管器件的封装测试、产能协同及市场拓展等业务展开。

当下随着新能源汽车渗透率持续提升、光储充一体化加速落地与AI算力基础设施建设提速，碳化硅单管器件的市场需求正处于快速增长期，昕致科技和固锝电子的牵手正是瞄准了这批高增长应用场景。

文章还提到，本次合作将结合双方在芯片设计和封装制造领域的各自优势，构建从芯片设计到封装测试的完整产业链协同，以缩短产品从研发到量产的周期，为下游市场提供更具竞争力的碳化硅功率器件解决方案。

昕致科技是昕感科技全资子公司，在功率半导体芯片设计、工艺开发及规模化量产方面具备优势；固锝电子凭借在硅基封装测试领域多年的技术积淀与产能基础，则有望快速推进其碳化硅封测布局。

日前，中微创芯宣布与海尔智家签约，携手共建 “半导体家电应用联合创新平台”。

据悉，此次合作双方将依托各自技术与产业优势，聚焦智能家电底层硬件技术升级，重点围绕碳化硅、硅基功率器件、高端IPM模块在家电场景的定制化开发、适配验证与规模化落地。

本次共建的联合创新平台，是功率半导体企业与家电龙头精准对接、补齐产业短板的关键举措。据中微创芯方面介绍，该共建平台将依托前沿科研成果与实验算力，重点聚焦碳化硅、氮化镓等功率芯片及高端智能功率模块(IPM)的家电专用定制化开发，针对性解决传统器件功耗高、散热复杂、集成度低等行业痛点。

此外，通过需求前置、联合开发、场景验证、量产适配的完整链路，将有效缩短技术成果转化周期，解决高端智能家电国产化适配、能耗优化、器件稳定性等行业痛点，推动国产半导体在家电领域规模化、标准化应用。

来自香港大公报的最新消息称，香港微电子研发院在元朗建设的两条第三代半导体芯片研发及试产的8英寸中试线，将于2026年底投入运作。

该中试线的定位明确落在“从1到N”的产业转化环节，即企业不必自建试产线，在中试线上完成小批量试跑和验证后，再进入湾区量产。

据香港微电子研发院行政总裁高腾表示，目前中试线虽尚未正式开跑，但已与海内外企业签署产业合作协议，合约总额超过3000万港元。其透露相关合作项目周期通常为两年，研发成果将与合作伙伴同步分享，推动技术向合作伙伴的生产线转化。

此外香港特区政府方面也提到，按现有产能，2条中试线每年至少可处理超过50宗合作需求。据悉，两条中试线产能约1000片/月。

不过正如高腾在面对媒体采访时提到，中试线以研发为主，采用单机台线模式，产能并非建设重点，核心是用量产级设备按量产规范做工艺开发。

香港微电子研发院成立于2024年9月，从香港立法会“创新及科技基金”获批28.4亿港元（约合24.3亿元人民币），当中24.78亿港元（约合21.2亿元人民币）用于搭建这两条8英寸中试线。

“中国光谷，硅来半导体生产基地产线忙碌，订单排到年底”，在经济参考报最新发布的一篇关于湖北经济发展的报道中，聚焦碳化硅激光衬底装备的硅来半导体被视为湖北经济稳进的一个缩影。

据公开信息，今年5月，硅来首条碳化硅晶圆切割生产线正式投产，年产能预计超过3万片。随后，硅来半导体位于武汉光谷的碳化硅激光衬底装备基地也正式投用，月产能约50台设备。目前已服务多家碳化硅衬底头部厂商，在手订单排至年底。

值得一提的是，来自企业方面消息称，除国内衬底企业批量下单外，硅来半导体的首批设备也已发往马来西亚等海外客户。

技术层面，据该公司介绍，他们自研的“双光刀”SiC激光隐切设备已实现将单片碳化硅晶锭切片时间压缩至10分钟，剥离良率超过99%，可同时适配8英寸和12英寸大尺寸碳化硅晶锭的批量加工，且其价格不到进口设备的十分之一。

不仅如此，硅来半导体方面也提到，他们还在继续迭代光路控制系统，优化12英寸大尺寸晶圆加工稳定性，下一步的目标是将切割效率再提升一倍，同时减少50%以上的材料损耗。

得益市场端整体态势增长强劲，碳化硅外延设备厂商芯三代也传来积极消息。

芯三代是国内率先实现6英寸和8英寸垂直气流碳化硅外延设备批量销售的厂商，该公司表示，他们的设备已进入十几家业内头部客户的外延量产生产线，并实现长时间稳定量产。不仅如此，受需求带动，他们上半年发货更是创下阶段新高，且完成多个新订单签署，另有多个客户签约洽谈中。

据芯三代介绍，他们的核心产品SiCCESS®“芯程”系列垂直气流碳化硅外延设备，支持8英寸与6英寸兼容，双腔配置下月产能不低于1100片，最高外延生长速率≥60微米/小时。

产能布局上，除了现有苏州基地外，芯三代的扬州基地预计2026年Q4也将正式投产。

近日，瀚思瑞在第十五届中国创新创业大赛全国赛中获评“优秀企业”，这家专注功率半导体陶瓷覆铜板研发、生产与销售的公司，当下正迎来产能释放“丰收期”。

瀚思瑞副总经理陈天华提到，当前行业最大的趋势，就是用国产化替代进口材料，他们正是基于这一契机而成立。

乘着行业趋势，近年来瀚思瑞的发展速度可观。

2023年瀚思瑞与江苏海门经济技术开发区签订入驻协议，六个月即完成厂房装修、设备进线、调试、产品攻关及送样；2024年，该公司围绕下游潜在客户送出超500款样品；2025年，其前期布局项目逐渐落地，并进入批量生产阶段；今年，他们更是拿下汽车行业IATF 16949认证，车规级AMB基板进入批量供货，客户覆盖士兰微、斯达半导体、中芯等企业。

据陈天华表示，今年下半年，瀚思瑞还在针对一些新产品进行市场推广，并根据客户的特殊需求，持续升级工艺。他们的目标是几年内成为国内领先的功率陶瓷板供应商。

近日，科技日报相关报道提到，盈鑫半导体凭已量产的CMP抛光垫和无蜡吸附垫，拿下国内半导体晶圆龙头企业的合格供应商资格与稳定量产订单。

盈鑫半导体方面进一步表示，该笔交易来自上市公司客户，他们团队据此还申领到松山湖科技成果应用奖励。据早期融资消息，盈鑫早前已获第三代半导体衬底/外延行业龙头批量订单，产品同步适配SiC衬底与GaN外延CMP工艺。

盈鑫副总经理蒋金平曾提到，半导体精密研磨市场长期由国外产品主导，国内团队面临的最大壁垒不是技术，而是客户信任。

据此该公司自2023年起便投入数千万元建设原材料研发生产基地，花费较长时间打磨产品、送样验证。蒋金平提到，光是研发一款碳化硅用的无蜡吸附垫，材料费就花了将近100万元。

盈鑫半导体成立于2021年，是一家集研发、制造和销售为一体的综合型CMP制程材料供应商，主力产品为无蜡吸附垫和抛光/研磨垫，覆盖硅基、碳化硅、氮化镓、蓝宝石等衬底抛光工序。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。