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8月25日，【SiC/GaN赋能800V数据中心与新能源创新峰会】将在深圳举办，镓未来已确认出席，其公司IP与技术合作总监张大江将带来《大功率双向GaN系统应用及市场展望》的主题演讲，深度剖析双向氮化镓的应用市场。
镓未来是国内较早推出双向GaN器件的企业之一，其G2B65 系列双向器件具备双向开关能力，兼容 Si MOSFET 驱动，可广泛应用于服务器机房 H-Bridge PFC、光伏微逆、新能源汽车 6.6kW 双向 OBC 等场景。镓未来将在本场演讲中分享D-mode GaN 的共源共栅级联结构，展示他们如何避开衬底电位管理难点，轻松实现大功率单级拓扑电源转化器，以及未来双向GaN的应用机遇。
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【SiC/GaN赋能800V数据中心与新能源创新峰会】即将于8月25日在深圳举行，大会将搭建从SiC/GaN、电源到终端应用的闭环交流生态，汇聚全链路领军企业的创新技术与实战经验,致力于加速GaN和SiC技术在众多高增量市场的规模化商用渗透。活动亮点如下：
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直击行业热门痛点
本次大会将聚焦数据中心、新能源汽车、人形机器人、家电、消费电子、储能等电源转换/电力电子技术热门方向，围绕“800V数据中心与SST技术研讨会”和“GaN赋能AIDC、机器人、新能源研讨会”两大专场主题活动，探寻突破性的SiC/GaN电力电子变换新技术方案。
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2场圆桌论坛嘉宾阵容
大会期间，将举办两场高规格圆桌论坛：
上午场为“AI数据中心对SiC/GaN的机遇和挑战”沙发论坛，由行家说三代半研究总监张文灵担任嘉宾主持，扬杰科技战略市场部总经理施俊、利普思总经理丁烜明、凌锐半导体总经理刘桂新、澎芯半导体董事长计建新、瞻芯电子副总经理曹峻、国联万众研发总监王川宝、芯长征市场高级总监盛杰、AOS应用工程总监张龙等嘉宾已确认出席。
下午场则是“氮化镓破界应用机遇与挑战”圆桌论坛，由创锐光谱工业市场销售总监郑乔允担任嘉宾主持，格晶半导体董事长白俊春、云镓半导体总经理蒋其梦、英诺赛科应用工程部总监邹艳波、新微半导体功率产品总监刘天猷、镓未来公司IP与技术合作总监张大江、三安半导体GaN研发处长刘成博士、汉骅半导体总经理助理许文君等嘉宾已确认出席。
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2份行业报告重磅发布
大会现场，行家说三代半研究总监张文灵将作题为“800VDC数据中心市场容量与演进趋势”的开场报告，为与会者梳理全球800VDC数据中心发展脉络。
另一重磅消息是，本次大会将发布《2026氮化镓（GaN）产业调研白皮书》成果，详细解读GaN产业的竞争态势、市场前景等，助力参会者洞察GaN在人形机器人、AI数据中心、新能源汽车、快充、消费电子、工业等多个领域的发展脉络与未来走向。
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设置SiC/GaN成果展示区，促成商机
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本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
