超4.29亿！3家SiC企业披露业绩状况
近日，又有3家SiC企业披露了营收/产值信息及业务进展，均取得大幅增长：
英飞凌：创下历史最高单季度营收，SiC及GaN业务斩获多个进展；
罗姆半导体：最新季度SiC营收超4.29亿元，得益于AI服务器及汽车市场；
中晶芯源：2025年实现产值1.1亿元，8英寸SiC衬底实现批量出货。
英飞凌：
单季营收创历史记录
8月5日，英飞凌公布2026财年第三季度（截至2026年6月30日）业绩。该季度，英飞凌营收为41.72亿欧元（约合人民币325.65亿元），利润为7.97亿欧元（约合人民币62.21亿元），利润率达到19.1%。英飞凌表示，这是他们历史上最高的单季度营收。
针对第三代半导体业务，英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck等高层在财报会议中透露以下要点：
碳化硅业务方面，英飞凌与一家中国汽车制造商再次达成合作，其碳化硅裸芯片将用于牵引逆变器。另外，作为与西门子合作的一部分，英飞凌将提供1.2 kV碳化硅功率模块，用于断路器中，以提升西门子解决方案的效率、功率密度和可靠性。
氮化镓业务方面，英飞凌认为氮化镓功率器件下一个重大机遇在于数据中心的IBC 48-12级电源转换环节，目前许多客户正在评估，他们预计业务将在2027年有所增长。而英飞凌也在加速布局功率级低压氮化镓，将采用12英寸氮化镓技术，考虑到技术上的挑战，预计针对XPU环节的产品上市还需要数年时间。
下游市场对英飞凌的人工智能电源解决方案（包括SiC、GaN、Si等）的需求持续超过现有供应。英飞凌正在进行配额分配，预计本财年的人工智能电源解决方案收入将超过16亿欧元（约合人民币124.8亿元）。
目前，英飞凌还与多家主要的AI客户签署或正在洽谈多年期产能预留协议，相关协议累计对应的潜在营收规模达70-90亿欧元。2026财年全年，英飞凌预计营收约将达到163亿欧元，年增长率约11%。
罗姆半导体：
SiC营收超4.29亿元
8月5日，罗姆半导体发布2026财年第一季度（截至2026年6月30日）财务报告。该季度，罗姆半导体的销售额为1357.39亿日元（约合人民币58.23亿元），同比增长16.8%，归属于母公司所有者的净利润为90.06亿日元（约合人民币3.86亿元），同比增长203.6%。
其中，分立半导体器件业务版块营收为589.32亿日元（约合人民币25.28亿元），同比增长25.2%，主要来自SiC功率器件、Si功率器件等业务的增长。
值得注意的是，罗姆半导体在财务文件中透露，该季度他们的碳化硅业务营收超过100亿日元（约合人民币4.29亿元），同比增长53%，这得益于欧洲汽车逆变器市场及AI服务器市场的增长。此外，由于8英寸SiC器件实现量产，罗姆半导体的研发费用有所下降。
据“行家说三代半”此前报道，罗姆半导体在2025财年业绩新闻发布会上也披露了SiC营收的具体信息：2025财年SiC整体业务同比增长14%，超过400亿日元（约合人民币17.2亿元），其中SiC器件/模块业务增长41%。预计2026财年SiC业务将增长超过30%，SiC器件/模块业务将增长超过55%。
中晶芯源：
去年产值达1.1亿元
8月6日，据新华网报道，山东中晶芯源半导体科技有限公司已建成碳化硅单晶生产线，8英寸碳化硅衬底实现批量供货，2025年实现产值1.1亿元。
今年4月，中晶芯源副总经理王雨雷还对济南日报记者透露，“与去年同期销量对比，今年明显上量，预计增长50%以上。我们的规划是1000台生长炉，2027年全部建成。”
据“行家说三代半”此前报道，中晶芯源为南砂晶圆全资子公司，专注于8英寸碳化硅单晶和衬底产品产业化，计划总投资15亿元，建设年产能30万片碳化硅单晶衬底生产线，已于2024年6月正式投产。南砂晶圆总经理王垚浩在接受媒体采访时表示，计划将中晶芯源打造成为全国最大的8英寸碳化硅衬底生产基地。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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