成都新增GaN产线，预计年底通线！
7月17日，成都市金牛区举办了“半导体产业生态协同发展对接会”。会上，成都航天博目电子科技有限公司发布了GaN晶圆线的光刻设备、检测仪器、封装设备等需求，其GaN芯片工艺线预计2026年底通线。
据成都商报2026年6月18日介绍，航天博目金牛高新园区有2条工艺线：
硅基先进集成工艺线目前已进入批量供货阶段，国产化率达80%；
6英寸GaN芯片工艺线正处于调试阶段，预计2026年底通线，2027年开始陆续产出芯片，国产化率达60%；
据介绍，航天博目的园区先期总投资超20亿元，GaN项目建成后，将成为西南地区首个拥有“双半导体产线”能力的国家级战略平台。
航天博目作为西南地区少数同时具备硅基三维封装与GaN晶圆制造能力的国防军工单位，拥有射频微系统全产业链一体化能力，其产品布局聚焦3类：射频SoC、硅基SiP、衍生射频模组，目前已形成射频收发前端、波束赋形、变频收发、数模混合芯片及模拟/数字TR组件等系列化谱系。
航天博目注册资本2.9亿元人民币，拥有77亩现代化产业园区及5万平米高标准半导体研发制造基地。航天博目公司董事长曹佳在接受成都商报报道时表示，2024年他们获得的合同额达到1亿元，2026年合同额预计约2亿元，未来，航天博目营收要达到10亿元的体量。
据成都商报报道，作为金牛高新园区“空天产业园”的重点企业，航天博目近期获得一笔由金牛区组织园区企业申报的政府补贴，资金将主要用于支持技术研发所需的仪器设备，加速其GaN产线建设。同时，园区聚集了航天科工二院、中电科10所、29所等大批大院大所，航天博目毗邻内多家低空经济链主企业，便于双向供需对接。
航天博目是航天科工二院二十三所（航天系统雷达中心研究所）2024年1月9日牵头设立的控股子公司，二十三所持股约69%，航天科工资产、二院二十五所参股。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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