露笑科技：终止两大SiC募投项目
7月7日晚间，露笑科技发布公告称，他们审议通过终止两大碳化硅相关募投项目，并将剩余12.17亿元募集资金永久补充流动资金的议案。
公告披露，露笑科技拟终止募投项目为“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”与“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”。露笑科技此前募资总额超25.12亿元，截至2026年5月31日，公司累计使用募集资金12.95亿元，两大待终止项目剩余未使用募集资金合计12.17亿元，该部分资金将全部用于永久补充公司流动资金。
对于上述募投项目的终止原因，露笑科技在公告中表示，主要系近年来6英寸碳化硅衬底片产能和供给过剩，导致市场竞争加剧，产品价格持续大幅下行，业内多家头部企业已出现减产、重组等情况。
另外，露笑科技表示本次募投项目“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”拟建设的6英寸导电型碳化硅衬底片生产线已不满足市场发展方向，继续进行募投项目建设存在较大投资风险。
露笑科技在公告中进一步披露，目前他们已经攻克8英寸和12英寸产品的关键核心技术，后续该公司仍将使用自有或自筹资金重点推进8英寸和12英寸碳化硅衬底片业务。公告中明确表示，碳化硅作为第三代半导体的核心材料，在新能源汽车、光伏储能、5G 通信、AI 数据中心等领域展现出广阔的应用前景，露笑科技仍然持续看好碳化硅业务的发展前景，未来也将持续深耕碳化硅业务。
据“行家说三代半”此前报道，今年1月，露笑科技宣布其子公司露笑半导体已全面掌握8英寸导电型碳化硅晶体生长工艺参数之间的耦合关系，成功生长出高质量8英寸碳化硅晶体。此外，其合肥基地一期项目已顺利投产，在此基础上，该公司正积极筹划二期扩产项目，重点聚焦8英寸衬底及外延片产线建设。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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