2026年6月20日，浙江晶能微电子有限公司迎来创立4周年时刻。立足技术突破与产业积淀，晶能推出系列自研SST（固态变压器）功率模块，行业首倡“AI级SiC模块”新标准。公司以成熟车规级SiC主驱模块技术为根基，凭借超高可靠性、极致转化效率的技术特点，精准布局AI基础设施、智能高压充电等新场景，开启算电一体化产业新篇章。

晶能自创立之初便聚焦车规级功率模块研制，4年砥砺深耕，经营成果显著：营收增长数十倍，SiC模块交付量创行业新高，产品成功搭载极氪、领克、莲花等高端新能源汽车品牌，可靠性居世界前列。本次重磅发布的SST固态变压器SiC功率模块R2C，延续高可靠设计基因，追求树立AI电源模块新标杆。

晶能R2C模块在SST领域首次应用Cu-Clip大面积正面连接、芯片银烧结与环氧材料灌封等前沿技术。在长时可靠运行的核心指标PCcec能力上，是传统工业级功率模块的十倍。升级的PPS外壳有优异的耐高温性能，独特Si3N4陶瓷散热设计给SiC芯片提供更好散热路径；优化的芯片 Layout布局及 Pressfit阵列可容纳5颗“25平”芯片，提供行业领先的出流能力。这些核心技术可完美适配10kV/30kV到800Vdc高压直流全域供电场景对功率半导体可靠性的需求，减少系统复杂度。实现电能的高效转化、智能调度与精准调控。

作为新一代高度集成的“智能能源路由器”的核心部件，晶能“AI级”SST-SiC模块突破了传统功率模块的功能边界，兼具高密度供电、低损耗运行、高可靠性等多重优势，精准匹配AI数据中心供电、新型智能电网柔性调度、新能源高压快充高效适配等核心应用需求，全面适配英伟达主导的下一代AI数据中心800V+SST主流供电架构，为AI算力基础设施高效、稳定、低碳运行提供核心电力芯片支撑。

此次SST功率模块的正式落地，标志着晶能完成从车载功率半导体公司向AI电源核心芯片企业的战略延伸，大幅提升了国产自主SiC基SST功率模块的技术壁垒与国际市场竞争力。基于对AI算力需求的深度洞察，晶能首创性提出，在严苛车规级半导体标准之上，建立“AI级”新标准，提升可靠性、耐久性和电流能力，以适配AI算力时代更加严苛、昂贵和复杂的使用情境。

站在新起点，晶能微电子将持续巩固车载半导体的核心竞争优势，全面拥抱AI算电协同产业新机遇。公司将以AI电源系统的全新标准为牵引，持续迭代创新技术与产品，精准贴合AI产业发展规律、快速响应市场变化，致力于成长为全球“功率与AI半导体”领军企业。