Wolfspeed/英飞凌/中车/安世等披露新SiC合作
近期，SiC技术在航空航天、工业电气、轨道交通、新能源汽车等多个领域迎来多项合作与技术落地，产业链应用进程持续提速：
通用电气航空航天&Wolfspeed：采用10kV MOSFET，联合制定高压功率模块通用标准；
英飞凌&西门子： 固态断路器采用1200V碳化硅功率模块；
广州地铁&株洲中车：新型地铁列车采用完全自主化碳化硅功率器件作为核心部件；
安世半导体：相继与赛米控丹佛斯、IAV达成合作，加速车规SiC的应用落地；
紫荆半导体&长晶科技：推进车规SiC MOSFET的系统级优化；
忱芯科技：SiC MOSFET S-Cell KGD 测试系统正式交付，应用于嵌埋式 PCB 封装。
通用电气航空航天&Wolfspeed：
将采用10kV MOSFET
6月8日，通用电气航空航天与Wolfspeed 签署谅解备忘录，合力推进高压碳化硅方案落地商用，拓展其在工业、航空航天及国防市场的应用。
双方将开展 Wolfspeed 10 kV 碳化硅 MOSFET 裸片供应合作，并联合制定高压功率模块通用标准，产品可适配固态变压器、工业电气化设备以及新一代航空航天与国防平台，同时强化供应链韧性。
通用电气航空航天相关负责人表示，两家企业将携手搭建完善的大功率碳化硅产业链，打造性能更优的高压终端系统。据悉，通用电气航空航天公司利用碳化硅技术，近期成功认证了用于美国军用地面车辆的高压电源装置，使其具备了量产条件。
Wolfspeed 首席执行官Robert Feurle称，传统硅基材料已难以应对当下电力供给难题，而高压碳化硅技术现已具备量产条件，双方将依托本土供应链，提升系统效率、缩短产品落地周期。
英飞凌&西门子：
SiC模块赋能固态断路器
6月8日，英飞凌与西门子宣布达成合作，双方将借助碳化硅技术，升级数据中心、生产设施以及电池储能系统的电气防护能力。
根据合作内容，英飞凌将为西门子 SENTRON 3QD2 固态断路器提供碳化硅功率模块，以此提升这款电气保护设备的运行效率、功率密度与整体可靠性，助力各类高用电场景实现稳定运转。
固态断路器是依托半导体打造的快速响应电子设备，可避免电路与元器件因短路、过载等过流问题受损。双方将英飞凌 62 毫米 1200V CoolSiC™ MOSFET 碳化硅模块融入西门子电气保护方案，共同打造更具韧性、高效且面向未来的电力基础设施。
广州地铁&株洲中车：
国产SiC器件助力新型示范列车上线
据“广州地铁”官微信息，近日搭载国产自研新型电气牵引系统的创新示范列车在广州地铁十一号线投入载客运营。该列车牵引系统采用国产化自主核心技术，以完全自主化碳化硅功率器件作为核心部件，是国内轨道交通同类型技术首次装车落地试用。
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本列车项目由广州地铁联合中车株洲电力机车、株洲中车时代电气共同研发。项目依托自主碳化硅功率器件重构列车牵引与供电体系，将碳化硅永磁牵引系统、高频辅助电源装置与时间敏感网络深度融合，构建起全新的多系统集成技术方案。
依托自主研发的碳化硅模块，列车通过优化变流器控制、永磁电机匹配、多目标系统寻优等技术，综合节能率超 25%。同时，借助碳化硅材料的高频特性并配合专项降噪设计，列车电机运行噪声较传统系统降低约 5dB (A)。
安世半导体：
达成2项车规SiC战略合作
近期，安世半导体相继与赛米控丹佛斯、IAV达成合作，加速车规SiC的应用落地：
安世半导体&赛米控丹佛斯
6月9日，安世半导体与赛米控丹佛斯签署谅解备忘录，双方将围绕车用牵引逆变器碳化硅功率模块开展战略合作探索。
此次合作将融合安世半导体的碳化硅半导体技术，以及赛米控丹佛斯在功率模块封装与集成领域的能力，共同研发面向下一代电动汽车的高性能、可规模化碳化硅解决方案。
通过整合从芯片到模块的整个价值链上的互补优势，两家公司旨在推进针对汽车应用严苛要求的优化解决方案。作为合作的一部分，双方将探索联合工程方法，包括早期集成和协同设计，以充分释放碳化硅系统的性能潜力。
IAV&安世半导体
6月11日，IAV与安世半导体推出 “ONE Inverter” 概念，将安世半导体创新的氮化镓与碳化硅技术，结合 IAV 在软件定义系统和电池工程领域的专业能力，探索面向电动出行的新一代高压架构。
该概念能够更高效地利用现有电池容量，通过软件定义架构动态控制和分配电池单元，可以将目前依赖于独立电力电子系统的功能集成到一个单一系统中。IAV 开发了底层软件定义系统架构和电池控制策略，而安世半导体则提供了相关的宽禁带半导体技术。
ONE逆变器概念的另一个关键优势在于可以根据电池单元的实际状态进行管理，整个电池组的性能不再受限于性能最弱的单元，而是每个单元都能根据自身能力做出贡献，这可以提高电池利用率并增强系统稳定性。
紫荆半导体&长晶科技：
布局车规级SiC功率器件
近日，湖南紫荆半导体与江苏长晶科技正式签署战略合作协议，双方聚焦车规级模拟芯片与功率半导体领域开展深度协同，将共同打造高可靠、高性能的国产汽车芯片解决方案。
按照合作协议，双方将开展车规级电源管理芯片、车载模拟芯片方案的联合研发，同时推进功率器件 SiC MOSFET、IGBT 与 RISC-V 主控的系统级优化，并协同完成车规可靠性标准认证与量产落地。双方将发挥各自技术优势，打通 “数字主控 + 模拟前端 + 功率驱动” 全链路，打造适配新能源电控等场景的完整国产化芯片方案。
江苏长晶科技股份有限公司是一家专业从事半导体产品研发、生产和销售的企业，成立于2018年11月，总部坐落于江苏南京，主营产品包括成品（分立器件、电源管理IC）和晶圆两大类，覆盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT单管／模块、第三代半导体，以及以LDO、DC-DC、锂电保护为代表的电源管理IC产品。
忱芯科技：
SiC MOSFET测试系统完成交付
6月5日，忱芯科技在官微透露，他们自主研发的 SiC MOSFET S-Cell KGD 测试系统正式交付。
该设备专为嵌埋式 PCB 封装中的 S-Cell 单元打造，用于碳化硅器件应用前的筛选，可在 S-Cell 集成至功率 PCB 前完成全额定条件下的参数测试与良率筛选，避免不良碳化硅单元导致整块 PCB 报废，助力客户降本增效。
文章表示，当下嵌埋式 PCB 封装技术成为行业重要发展方向，但传统测试方案难以适配 S-Cell 的产品特性，成为碳化硅器件规模化量产的瓶颈。忱芯科技研发的测试系统为碳化硅 S-Cell 封装前置测试提供了可靠方案，将助力碳化硅功率电子技术进一步推广应用。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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