台基股份：SiC晶圆/封测项目加速落地
6月4日，据襄阳融媒体中心报道，台基股份已投资建成6英寸超高压晶圆生产线，深耕第三代碳化硅半导体技术，正持续攻坚前沿工艺。
与此同时，台基股份也在官微披露，他们前瞻布局SiC第三代半导体技术，投资3.5亿元建成6英寸超高压晶圆生产线，致力于实现“硅基做强、碳化硅做优、脉冲功率做大”的战略目标。
除此之外，台基股份还在布局SiC封测项目。据官方公告表示，2019年台基股份拟投入募集资金金额7亿元，用于建设新型高功率半导体器件产业升级项目，其中包括“兼容月产1.5万只SiC等宽禁带半导体功率器件封测项目”。
2026年6月，台基股份发布公告称，“新型高功率半导体器件产业升级项目”达到预定可使用状态日期延期至2027年12月30日，此举旨在通过资源的最优配置，提升项目整体抗风险能力与建设质量。
湖北台基半导体股份有限公司始于1966年，主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、 脉冲功率开关等功率半导体器件及组件，并采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，具备自主技术的芯片设计、 制程、封装、测试完整产业链及研发中心。
据2025年年度报告透露，去年台基股份实现营业收入约3.6亿元，同比增长1.26%；实现利润总额约0.55亿元，同比增长 118.68%。2025年，台基股份销售各类功率半导体器件及组件272.68 万只（包括晶闸管、模块、芯片、组件、散热器等），其中晶闸管销售141.54 万只，模块销售100.47万只。
值得关注的是，台基股份正积极布局SiC和GaN等第三代半导体。2025年6月，长江产业集团表示，他们已战略入主台基股份，成为其控股股东，未来台基股份将成为湖北布局功率半导体产业集群的核心载体。依托省级战略赋能，台基股份布局SiC、GaN第三代宽禁带半导体，推动湖北功率半导体向高端化、模块化、宽禁带化升级。
与此同时，台基股份在财报中指出，他们将通过制定SiC业务推进策略，实现订单有效突破；通过合作及并购等方式实现IGBT、 SiC 产品线的扩展，加快IGBT、SiC模块等关键产品的研发和定型器件的量产。
据襄阳日报报道，早在2015年，武汉理工大学研究员章嵩及其团队与湖北台基半导体股份有限公司先后联合承担了2项国家重点研发计划项目，台基股份随后聘任章嵩研究员作为“第三代半导体SiC材料和技术”首席科学家，并计划投入2500万元用于碳化硅第三代半导体材料与器件关键技术研发，开展碳化硅材料到器件全套流程的关键技术国产化研究，进行碳化硅功率半导体器件的批量生产。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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