德氪微亮相SNEC 2026，破解光储系统高压隔离难题
6月3日至5日，第十九届国际太阳能光伏和智慧能源大会暨展览会（“SNEC”）在上海举行。全球领先的超短距毫米波芯片设计公司——德氪微电子（深圳）有限公司（展位号：5.1 馆--B653）现场展示了其自研的毫米波无线隔离芯片与模组。
据悉，毫米波无线隔离产品及应用方案可用于光伏逆变器、储能变流器、充电模块、高压变频器、固态变压器SST及高压工业电源等场景，为光伏与储能系统在高电压、高频率和强共模干扰环境下构建更安全、更稳定的隔离链路提供新的芯片级路径。
作为全球光伏与智慧能源领域具有重要影响力的行业展会之一，SNEC 集中呈现了光伏、储能、电池技术、智慧能源及相关电力电子产业链的最新进展。本届展会现场，光伏逆变器、储能PCS、充电模块、功率半导体和新型电力系统方案集中亮相，也反映出光伏行业正加速向光储融合、高效功率转换和系统级能源管理延伸。
在这一趋势下，光伏与储能系统持续向更高电压、更高功率密度和更高转换效率演进。SiC、GaN 等第三代半导体器件的应用，进一步提升了系统开关频率、dv/dt 水平和电磁环境复杂度，也对隔离器件的耐压能力、CMTI、传输延迟、寄生参数控制、局部放电可靠性和长期稳定性提出了更高要求。
德氪微此次展示的毫米波无线隔离芯片与模组，基于超短距毫米波非接触传输架构，可在隔离屏障两侧实现高速信号传输。该技术以无线方式完成隔离链路中的信号跨越，在满足高压隔离需求的同时，兼顾低延迟、高 CMTI 和长期可靠性，适用于隔离驱动和高速数字隔离等关键环节。
在核心性能方面，德氪微毫米波无线隔离产品已实现TDDB 10 kVrms 连续测试 4 个月零失效，通过 30 kVrms 浪涌测试、25 kVrms / 60s 隔离耐压测试，同时 CMTI 实测值达到 400 kV/μs。围绕高压、高频、高 dv/dt 应用需求，德氪微也在展会现场重点呈现了其在寄生参数控制、局部放电可靠性及长期高压可靠性等方面的技术探索。
面向第三代半导体及高压电力电子应用，德氪微毫米波无线隔离产品可支持GaN、SiC等功率器件驱动及高压信号隔离需求。针对 GaN 高频应用，相关方案可支持 1–2 MHz 及更高频率应用；针对 SiC 中高压应用，可满足高压隔离、低延迟和高可靠驱动需求。
展会现场，德氪微结合固态变压器SST、光伏逆变器、充电桩模块、储能变流器等应用拓扑，呈现毫米波无线隔离芯片与模组在不同系统架构中的部署方式及应用优势。
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随着光伏与储能系统向高效率、小型化和高可靠方向演进，隔离器件正在成为影响系统安全裕量、抗扰能力和长期稳定性的关键环节。德氪微将毫米波非接触传输技术引入隔离器件设计，为光储及更广泛的高压、高频电力电子系统提供新的芯片级隔离方案。
如需了解更多信息，或咨询样品与技术方案，欢迎联系：sales@decosemi.com。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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