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进军汽车/AIDC!7家SiC企业公布最新合作
行家说三代半 · 2026-05-29
进军汽车/AIDC!7家SiC企业公布最新合作
近期,有多家SiC产业链企业宣布了最新的合作进展:
罗姆半导体:750V SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU;
瞻芯电子:荣获联合电子“2025 年度至臻匠心奖”;
北京中电科:交付多台12吋全自动晶锭和晶片减薄设备;
爱矽半导体:与易成新能就未来合作达成初步意向;
昂坤半导体:交付国内首台12英寸碳化硅晶圆缺陷检测设备;
忱芯科技:为客户交付SiC MOSFET动态可靠性量产测试系统;
鼎龙股份:获得碳化硅CMP 抛光液订单。
罗姆半导体:
SiC用于服务器BBU
5月27日,罗姆半导体在官微透露,其750V SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU(电池备份单元)中。
罗姆半导体进一步透露,配置于AI服务器用±400V供电架构的电源单元中,得益于SiC的耐高温性能,其在因电压和功率密度日益提升而导致发热量增加的BBU中也能稳定工作。
另外,在下一代800VDC供电架构中,由于供给BBU内部电池组的电源电压约为560V,因此同样可以使用750V耐压的SiC MOSFET。
瞻芯电子:
获汽车合作伙伴年度表彰
5月21日,瞻芯电子表示,他们凭借其SiC功率器件的优秀性能、卓越品质与稳定交付,获颁联合电子“2025 年度至臻匠心奖”,成为SiC 功率半导体领域获此殊荣的标杆企业。
进军汽车/AIDC!7家SiC企业公布最新合作
瞻芯电子还透露,其第3 代1200V SiC MOSFET 已大批量交付客户,第3.5 代650VSiC MOSFET 新品正推向市场。同时,他们还有多款隔离型大功率模块用栅极驱动芯片、高压辅助电源芯片即将量产。
瞻芯电子2017年成立于上海临港,目前在浙江义乌有一座车规级SiC晶圆厂。其主要业务为开发碳化硅功率器件和模块、驱动和控制芯片产品,并围绕SiC应用,为客户提供一站式解决方案。
北京中电科:
完成12吋高端减薄设备交付
5月27日,北京中电科宣布,他们已交付多台12吋全自动晶锭和晶片减薄设备。该减薄设备由北京中电科自主研制,应用于SiC衬底材料。
据介绍,此次交付的晶锭减薄机,采用自动化抓取与吸附双模式搬送系统,便于传输大尺寸晶锭;晶片减薄机则集成北京中电科自主研发的超精密空气主轴与气浮承片台等关键轴系,片内厚度偏差,局部厚度偏差等指标达国际领先水平。
进军汽车/AIDC!7家SiC企业公布最新合作
北京中电科公司主要从事集成电路、第三代半导体及其他分立器件领域用减薄机、划片机、研磨机等设备的研发生产和销售,覆盖4英寸、6英寸、8英寸和12英寸晶圆的材料加工、芯片制造和封装等工艺段。
爱矽半导体:
与易成新能达成合作意向
5月20日,据易成新能官微透露,当日江苏爱矽半导体科技有限公司执行董事崔茜茜一行到访公司交流。
会上,双方就未来合作达成初步意向。为进一步深化合作,易成新能董事长杜永红杜永红提出四点建议,其中强调,双方要分阶段推进合作,加强互访交流,适时组织实地工厂考察。
进军汽车/AIDC!7家SiC企业公布最新合作
爱矽半导体业务覆盖半导体芯片产业“设计”与“封装测试”两大核心领域。在芯片设计端,聚焦碳化硅(SiC)器件的研发与销售,产品广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品以及新能源汽车电子、汽车充电桩、光伏逆变器等领域。
官微透露,易成新能是中国平煤神马控股集团旗下的国有控股上市企业。作为集团新能源、新材料产业的核心运营平台,聚焦“高端碳材,新型储能”两大业务主线。2025年度,易成新能实现营收35.35亿元,同比微降2.6%。
进军汽车/AIDC!7家SiC企业公布最新合作
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忱芯科技:
SiC MOSFET测试系统实现交付
近日,忱芯科技宣布,其自主研发的Steinmetz系列SiC MOSFET动态可靠性量产测试系统顺利完成交付。该系统专为产线级动态可靠性测试打造,全面符合AQG324测试标准。
据了解,该系统采用抽屉式模块化架构,具有精准可调的高dv/dt及高工作频率,支持In-situ DUT全面静态测试检测和DUT温度检测,同时兼顾高安全性与高可靠性。
根据“行家说三代半”此前报道,忱芯科技分别向国内龙头企业交付全自动SiC MOSFET晶圆老化测试系统(WLBI)、SiC MOSFET DHTFB动态高温正偏测试系统,其在SiC测试领域进展颇多。
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昂坤半导体:
交付12英寸碳化硅晶圆缺陷检测设备
近日,昂坤半导体在官微透露,他们自主研发的国内首台12英寸SiC晶圆缺陷检测设备顺利完成发货。
昂坤半导体表示,12 英寸SiC衬底是SiC衬底最新的发展方向之一,但受大尺寸晶体生长、衬底精密加工等技术难度制约,12 英寸SiC衬底普遍存在缺陷密度高、质量稳定性不足等问题。此次产品交付,有助于行业内12英寸SiC衬底加速量产。
鼎龙股份:
获得碳化硅抛光液大单
5月25日,鼎龙股份发布公告称,其控股子公司鼎泽新材料在半导体CMP抛光液领域取得突破性进展。
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根据相关公告,近期,鼎泽新材料搭载自研氧化铝磨料的 SiC 衬底抛光液,已成功取得国内客户批量采购订单。
据了解,目前鼎泽新材料已实现 CMP 抛光液产品全品类布局。产能方面,该公司已具备武汉本部年产5000吨抛光液生产线、仙桃年产1万吨CMP 抛光液及年产1万吨 CMP 抛光液用配套纳米研磨粒子产线。
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本文发自【行家说三代半】,专注第三代半导体(碳化硅和氮化镓)行业观察。
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