北京中电科：大尺寸SiC磨划工艺解决方案
6月3日，上海碳化硅峰会将在上海举办，北京中电科已确认出席，其副总经理冷生辉将发表题为《大尺寸SiC磨划工艺解决方案》的主题演讲，演讲将深度剖析碳化硅行业发展趋势，系统拆解SiC衬底与器件晶圆加工核心工艺，详解大尺寸SiC量产技术路径，同时展示全套工艺解决方案及配套专业设备，分享成熟量产实践经验。
欲进一步了解北京中电科前沿技术成果、精准把握大尺寸碳化硅产业发展趋势，欢迎扫描海报二维码报名参会，与众多碳化硅上下游企业齐聚上海，共探产业全新前景，共话碳化硅技术创新发展新方向。
本次大会将汇聚半导体领军企业、头部终端厂商等多方力量，聚焦SiC半导体在AI算力基础设施、固态变压器、交通电动化、数字能源等领域的创新应用，精准剖析产业发展趋势，整体呈现三大核心亮点：
亮点一：
全产业链头部企业齐聚，共探行业新机
已确认演讲企业：除北京中电科外，北美OEM整车厂、三菱电机、天域半导体、三安半导体、天岳先进、东微半导体、普兴电子、Wolfspeed、科利金、瀚薪科技、创锐光谱等已确认出席并带来重磅演讲。中国电科55所、三菱电机、海姆希科、普源精电、科利金、北京中电科、阿尔法半导体等公司也将现场展示最新的碳化硅产品和技术解决方案。
终端厂商阵容：覆盖数据中心、汽车电子及电源管理全链条，包括中国移动、华为、豫信电科集团、理想汽车、联合汽车电子、蔚来、日产汽车、东风汽车、麦格纳、正泰电气、雷诺汽车、阳光电源、麦格米特电气、云意电气、禾迈电力、英威腾电源、英博御星、阿特斯光伏、斯奈克能源、美的、良信电器、乐迪空调等。
两大圆桌论坛，直击产业热点：
《数据中心/新能源市场进入“SiC时刻”》：昕感科技、上海诚帜、常曜电子、羿变电气、东微半导体、元山电子、狮门半导体、晶能微等企业高管共话市场应用破局之道。
《8英寸如何重塑SiC产业格局？》：士兰微、积塔半导体、方正微、汉磊科技、浙江晶瑞、阿尔法半导体、中天晶科等企业代表探讨大尺寸SiC对产业格局的重构影响。
亮点二：
双赛道精准聚焦，直击产业应用核心痛点
峰会采用双主题平行议程，精准锚定数据中心+电动交通两大高增长场景：
上午·AI数据中心专场：围绕HVDC供电架构、电源革新、湿贴封装、高压系统等议题，破解AI算力时代SiC应用的技术瓶颈；
下午·电动交通专场：聚焦8英寸SiC产业化、电驱、车载电源/空压机应用等关键环节，直击新能源汽车场景的落地痛点。
亮点三：
分享行业研判，把握产业前沿脉搏
活动现场，行家说带来两大研判报告，深入解读SiC在数据中心、汽车等领域的最新应用方向。
行家说三代半研究总监张文灵将深度解读《SiC全球发展趋势暨数据中心HVDC应用机会和挑战》；
现场启动《2026碳化硅产业调研白皮书》的调研工作；同时，行家说CEO蔡建东将分享8英寸SiC进展及汽车应用趋势分析，助力沉淀年度行业数据与洞察。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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