燕东微发布招标！SiC晶圆线扩产
近日，国家商务部旗下招标网站发布了多份《燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目国际招标公告》。
“行家说三代半”整理发现，该项目的招标人为北京燕东微电子股份有限公司，主要采购7类适用于6英寸SiC晶圆产线相关设备，包括：刻蚀、栅氧、量测、检测、缺陷扫描以及晶圆减薄等设备。
燕东微成立于1987年，隶属北京电子控股有限责任公司，为北京市国资委下属的二级国有控股企业，主营产品包含功率半导体、精密器件等。 2022年12月，东微成功在上交所科创板挂牌上市。
燕东微历年财报显示，该公司在2021年实现营收翻倍，迈入20亿级台阶，但在2024年出现波动，下滑至17.04亿元；但2025年营收温和回升至18.33亿元。今年一季度营收也实现同比增长。
燕东微布局的SiC产线和工艺布局可以追溯到2021年。北京市科委的文件显示，“硅器件线改造成SiC器件线工艺研究项目”在当年3月份验收通过，该项目由燕东微与北方华创联合实施。
燕东微招股说明书曾提到，截至2021年12月，燕东微已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线。
2022年上市后，燕东微在财报中披露，其6英寸SiC SBD产品处于小批量量产，1200V SiC MOSFET首款样品在性能评测中。
到了2023年，其6英寸SiC生产线产能已提升至2000片/月，而且1200V SiC MOS器件产品已产出合格样品，各项参数合格，提交客户验证。
2024年基于SiC MOSFET工艺平台，燕东微开发40mΩ SiC MOSFET，优化SiC SBD系列产品设计。
2025年燕东微稳步推进6英寸SiC生产线建设，650V/1200V SiC SBD工艺平台已经完成11款产品的工艺冻结，全年累计产销突破1000片；1200V SiC MOS 工艺平台已经通线及量产。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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