斯达、中车：SiC MOS交付量持续攀升
近期，斯达半导体及株洲中车公布了最新业绩，同时披露了其碳化硅/氮化镓业务进展，详情如下：
斯达半导体：SiC MOSFET在汽车、光伏等领域实现大批量出货，GaN模块预计26年将实现装车应用；
株洲中车：8英寸SiC产线进入爬产阶段，SiC MOSFET在汽车主驱、OBC、电源检测等领域批量供货。
斯达半导体：
SiC/GaN业务大幅加速
4月30日，斯达半导体披露了2025年年度报告。2025年，斯达半导体营业收入约40.12亿元，同比增长18.34%，归属于上市公司股东的净利润约为4.05亿元，同比下降20.18%。
报告期内，斯达半导体继续保持以IGBT模块为主的产品结构，IGBT模块销量为1522万只，营业收入33.53亿元，占主营业务收入的83.69%；斯达半导体其他产品收入为6.54亿元，较2024年同比上升144.28%，主要原因为报告期内车规级SiC MOSFET模块大批量供货所致。
针对碳化硅及氮化镓业务布局，斯达半导体进一步透露了项目布局及合作交付进展：
碳化硅业务
SiC项目布局方面，斯达半导体已形成年产6万片6英寸车规级SiCMOSFET芯片的生产能力，产线迅速爬坡。2026年初，斯达半导体发布公告称将募资建设车规级SiC MOSFET模块制造项目，项目达产后，将新增年产280万个SiC MOSFET模块的产能。
2025年，斯达半导体在新能源汽车等领域达成多个合作，SiC MOSFET实现大批量出货：
—新能源汽车行业：2025年斯达半导体车规级SiC MOSFET模块新增多个量产车型并实现大批量配套上车，第二代车规级SiC MOSFET芯片实现大批量出货。
2025年斯达半导体新增多个IGBT及SiC MOSFET主电机控制器项目平台定点，将为2026-2030年新能源汽车领域销售增长提供持续支撑。
—新能源发电及储能行业：基于IGBT和第二代1400V SiC MOSFET芯片平台，针对组串式2000V系统的500KW逆变器功率模块解决方案预计于2026年实现大批量交付。
2025年，斯达半导体应用于400KW以上组串式储能系统的三电平混合SiC模块方案开始在行业头部客户大批量交付；应用于光伏逆变器、储能等行业的新一代750V、1200V SiC MOSFET分立器件（单管）产品开始批量交付。
—变频白色家电及其他行业：2025年，斯达半导体推出适配特种空调的SiC及混合SiC模块产品。与此同时，他们完成了美垦半导体股权交割，交割完成后，将持有美垦半导体80%股权，美的集团持有20%股权，未来将加速拓展变频白色家电市场。
—新兴行业：2025 年，斯达半导体车规级IGBT和SiC MOSFET模块获得多个低空飞行器项目定点，并且多个项目开始批量装机；SiC MOSFET模块获得载人电动商用飞行器定点，预计2026年开始批量销售。
氮化镓业务
2025年，斯达半导体的GaN业务持续加速，预计2026年将实现装车应用：
—新能源汽车行业：车规级GaN HEMT模块获得了主电机控制器平台定点，预计2026年逐步进入装车应用阶段。
—新兴行业：斯达半导体重点开发适配AI相关应用高功率密度和高能效需求的产品，产品包含100V/650V GaN HEMT等，预计2026 年开始可以陆续给客户送样测试。
相对应的是，斯达半导体正加速车规级GaN 模块产业化项目建设。据此前公开文件披露，该项目正处于募资建设阶段，未来达产后，将新增年产100万个GaN模块的产能。
株洲中车：
8吋SiC产线进入爬产阶段
近期，株洲中车发布了2025年年度报告。报告透露，株洲中车实现营业收入287.03亿元，同比增长 15.23%，实现归母净利润40.97亿元，同比增长 10.64%，主要系 营业收入增长带来的毛利润增长所致。
其中，株洲中车的半导体业务版块收入为53.6亿元，同比增长30.43%；2025年的半导体器件销量为688.28万只，同比增长31.52%。株洲中车的子公司中车时代半导体主要负责IGBT、SiC等半导体业务经营，2025年营收约为55.32亿元，同比增长26.72%。
聚焦SiC业务进展，株洲中车在年报及投资者关系活动记录表中透露：
他们拥有一条6英寸SiC芯片产线，具备年产2.5万片6英寸SiC芯片产能，株洲8 英寸SiC产线已于2025年底拉通，进入爬产阶段。
第三代精细平面栅SiC产品已实现批量交付；第四代沟槽栅SiC MOSFET 芯片技术已实现突破，比导通电阻≤2 毫欧平方厘米；第五代SiC技术预计将于2026年完成布局 。
SiC SBD产品在光伏领域稳定批量供货，SiC MOSFET产品在汽车主驱、OBC、电源检测等领域批量供货，交付量持续攀升。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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