安森美/芯联集成/翠展微/昕感/宏微/赛晶公布SiC合作进展
近日，安森美、芯联集成、翠展微、昕感科技、赛晶科技、宏微科技等企业密集公布SiC领域的最新合作进展，加速推动SiC技术在新能源汽车、光储充及风电等领域的应用落地。
安森美：SiC导入吉利SEP浩瀚超级电混系统，应用于极氪9X、8X等高端车型。
芯联集成& 翠展微：双方签署车规级SiC功率模块封测代工战略协议。
昕感科技& 秋乐科技：签署战略协议并共建iBDU功率模块联合实验室。
赛晶科技：为亿华通的分散式风电储能项目提供关键电力电子技术支持。
宏微科技& 怀柔实验室：共同成立合资公司，攻关外延、芯片、器件及模块关键技术。
安森美：
吉利混动汽车导入SiC
4月27日，安森美宣布，与吉利汽车集团已达成更广泛的全球战略合作，将进一步深化安森美SiC技术在吉利整车平台中的系统级集成。
据介绍，在本次合作框架下，吉利的SEP浩瀚超级电混系统采用安森美EliteSiC功率技术。新一代车型可充分发挥高电压架构优势，实现更快的加速性能、更长的续航里程，以及显著缩短的充电时间。
据“行家说三代半”了解，SEP浩瀚超级电混系统是吉利集团面向高端豪华市场开发的超级电混技术，采用全栈900V高压架构、三电机兆瓦电驱等先进技术，目前主要应用于极氪品牌的高端车型，如极氪9X和极氪8X。
2026年一季度《季度内参——第三代半导体与新能源汽车》显示，该季度全球采用SiC的电混车型已超过10万辆，约占全球SiC车型总销量的8.28%。其中，极氪9X的销量达到2.2万辆，极氪8X刚刚于4月17日正式上市。
电混车型采用SiC模块已经成为趋势，预计2026年整体销量将再进一步。
芯联集成：
与翠展微达成SiC模块代工合作
4月27日，翠展微宣布，芯联集成与该公司正式签署车规级SiC功率模块封测代工战略合作协议。
翠展微透露，这次合作协议中，双方将围绕车规级SiC功率模块展开深度封测代工合作。翠展微将为芯联集成提供SiC模块封装、测试及可靠性验证服务，而芯联集成将提供产品定义、晶圆产能支持。
他们合作生产的SiC模块产品将聚焦主逆变器、车载电源等核心部件，目标是通过技术协同优化封装工艺、提升良率与产能，保障车规级品质，缩短交付周期，强化供应链安全。
2026年一季度《季度内参——第三代半导体与新能源汽车》显示，2025年芯联集成的SiC模块出货量已跻身全球TOP5，同时其子公司芯联动力2025年的营收已突破15.79亿元。
昕感科技：
与秋乐科技达成iBDU模块合作
3月24日，合肥昕感宣布，他们与秋乐科技签署战略合作协议，同时携手共建的 iBDU功率模块联合实验室也正式揭牌。
据介绍，秋乐科技是国内最早研发iBDU的系统供应商，专注于新能源汽车及能源系统的智能化解决方案，目前已和多家主机厂达成合作意向并计划在2026年下半年逐步量产。
昕感表示，iBDU的相关技术方案正逐步向新能源汽车、固态变压器（SST）、AI数据中心、光伏储能及智能电源等前沿领域渗透。双方此次强化合作，旨在充分发挥昕感科技在功率模块定制化开发与制造领域的专长优势，结合秋乐科技在系统应用层面的深厚积累，共同致力于加速中国能源系统向数字化、智能化和直流化的方向转型发展。
赛晶科技：
与亿华通达成风电储能SiC合作
3月23日，亿华通宣布，其储能子公司与赛晶科技正式签署分散式风电储能项目订单。
据介绍，亿华通已构建覆盖“制-储-运-用”的氢能全产业链布局，2025年12月成立的全资储能子公司，定位为构建“氢-储-用”协同解决方案，此次与赛晶科技签约标志着该业务板块正式进入实质运营阶段。
在本次合作中，赛晶科技将为亿华通的风电储能项目提供关键电力电子技术支撑。
亿华通透露，赛晶科技在柔性输电、功率半导体等领域拥有深厚技术积累，其自研的1200V/12mΩ、1400V/15mΩ碳化硅芯片达到国际领先水平，同时在风力发电领域的2300伏IGBT芯片及模块研发上持续发力，这些核心技术恰好契合分散式风电储能项目对电力转换、系统控制的高品质需求，与亿华通的储能系统及新能源协同能力形成互补，有效降低了项目技术风险。
宏微科技：
与怀柔实验室建立合资公司
3月3日，宏微科技宣布，他们与怀柔实验室共同设立合资的公司——北京宏微怀实半导体有限公司正式宣告成立。
据介绍，“宏微怀实”公司的定位是双方共同的碳化硅科技成果转化平台，聚焦碳化硅外延、芯片、器件及模块的关键技术攻关与规模化生产，致力于打通从怀柔实验室科技创新到工程应用的价值链闭环，培育形成新质生产力，推动实现科技创新与产业创新深度融合。
同时，双方的合作将依托宏微科技成熟的产业化体系与怀柔实验室顶尖的研发能力，相关碳化硅器件产品在风、光、储、充等多个重点领域实现碳化硅器件应用验证，展现出强劲的技术转化能力与市场响应速度。
怀柔实验室作为能源领域国家战略科技力量的重要组成部分，拥有顶尖的科研团队和设施；宏微科技在IGBT、SiC、FRD等功率器件领域积累了丰富的工程技术及量产交付经验和市场渠道。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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