重庆又一SiC项目投产，规划月产能73万个
近日，“行家说三代半” 获悉国内2大SiC模块项目相继落地，分别位于重庆、深圳：
奕能科技：重庆SiC模组工厂已投产，规划月产能73万个；
基本半导体：深圳SiC模块封装产线项目通过备案，年产能70万只。
奕能科技：
SiC模组项目已投产
4月20日，奕能科技在官微发文透露，他们的SiC模组工厂已于2026年2月正式投产，为模块产品的批量制造和稳定交付提供了有力支撑。
重庆奕能科技有限公司位于重庆市两江新区，是北京奕斯伟科技集团生态链孵化的半导体器件项目。公司聚焦SiC功率器件及模块，以AI/数据、芯片定义、工艺与材料为核心能力，形成从产品研发→制造→封装→解决方案的产业链条，主要产品包括碳化硅MOSFET晶圆和分立器件、碳化硅壳封模块、碳化硅塑封模块等。
据“重庆发改”等透露，重庆奕能碳化硅模组生产基地项目于2025年初开工建设，项目总投资18亿元，将建设月产能73万个的碳化硅模组产线，产品将广泛应用于新能源汽车、可再生能源及工业制造等领域。
奕能科技表示，该工厂采用全线自动化串线方案，集成40余类工艺与测试设备，关键工序均采用行业标杆设备，通过自动化生产、自动化检测与自动化仓储物流系统协同运行，形成以95%自动化率、100%信息可追溯、闭环主动监控为特征的制造体系。
“行家说三代半”进一步调研发现，奕能科技还在重庆部署了碳化硅晶圆项目，目前正在建设中。
基本半导体：
深圳SiC模块封装项目通过备案
4月17日，据深圳市投资项目在线审批监管平台披露，由深圳基本半导体股份有限公司负责建设的“年产70万只碳化硅模块封装产线项目”已通过备案；同时，该项目还入选了深圳市2026年重大项目清单。
据“行家说三代半”此前报道，2025年7月，深圳基本半导体股份有限公司子公司——基本封装测试（深圳）有限公司完成工商变更登记，公司注册资本从1000万元大幅增至2.1亿元人民币，由母公司基本半导体和深圳市投控基石新能源汽车产业私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）共同注资。
基本半导体表示，此次增资将用于基本半导体在深圳坪山建设的车规级碳化硅模块制造基地项目，提升碳化硅模块封测产能和技术实力，以满足全球新能源汽车市场对碳化硅模块的需求。
目前，基本半导体位于深圳光明的碳化硅晶圆制造基地、无锡新吴的碳化硅功率模块封装基地、深圳坪山的功率器件驱动测试基地均已实现量产。此外，位于中山的碳化硅模块封装产线建设项目于2025年末完成设备进场。
基本半导体的中山SiC项目于2025年6月通过备案，总投资2.2亿，项目占地面积约1.47万平方米，总建筑面积约3.5万平方米，主要产品包括车规级碳化硅半桥模块、三相全桥模块和塑封半桥模块等，项目建成后年产可达100万只碳化硅功率模块。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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