3个SiC项目加速推进，新增4万件AR镜片基材产能
近日，碳化硅项目建设热潮持续涌动，湖南、四川、江苏等地相继迎来关键项目进展：
顺为半导体：SiC/IGBT封测项目入选湖南省重点名单，达产后年产能为400万块IGBT模块及100万块碳化硅模块；
科芯半导体：四川凉山碳化硅零部件及装备制造基地预计今年6月交付，一期产能包括碳化硅AR镜片基材4万件/年。
合泰智能：半导体设备制造项目签约江苏海安，聚焦电阻法8英寸、12英寸碳化硅晶体生长设备。
顺为半导体：
SiC/IGBT封测项目入选省重点
4月7日，顺为控股集团在官微宣布，旗下湖南顺为功率半导体有限公司正在布局第三代功率半导体SiC/IGBT封测项目，并成功入选2026年湖南省电子信息制造业重点项目名单，成为株洲市4个入选省级重点项目之一。
顺为半导体表示，本次项目成功入选省级重点，标志着湖南顺为在功率半导体封测领域的技术路线与产业布局，正式融入全省新一代半导体产业发展大局。他们将加大研发投入，高标准、高质量、高效率推进项目建设，全力打造行业标杆项目。
湖南顺为功率半导体有限公司专注于功率半导体领域，聚焦SiC/IGBT等第三代功率半导体封装测试业务，依托专业技术团队与成熟工艺积累，持续在封装结构优化、测试方案升级、可靠性提升等方面深耕突破，致力于为行业提供高品质、高可靠性的功率半导体封测解决方案。
据“行家说三代半”此前报道，2023年11月，顺为科技集团功率半导体模块项目落户湖南株洲，项目预计2023年底启动开工建设，2024下半年投产，达产后产能达到400万块IGBT模块及100万块碳化硅模块的规模，将广泛应用于新能源汽车、变频器、逆变器、UPS、充电桩和储能领域。
科芯半导体：
SiC项目进入收尾阶段
4月4日，据“西昌发布”透露，科芯半导体装备制造产业园项目建设进入最后收尾阶段，预计今年6月交付，将打造碳化硅零部件及装备制造基地。
在产业发展布局上，科芯半导体产业园将分两期建设，全部建成后将形成以半导体装备研制与碳化硅零部件制造为核心，集研发、生产、零部件加工、展销为一体的现代化产业园。
项目一期征地40.01亩，总建设面积19933.50平方米，购置生产设备390台（套）。一期项目建成后，将形成年产碳化硅半导体配套设备器件500台（套）、碳化硅零部件产品及碳化硅AR镜片基材5万件的生产能力。
其中碳化硅AR镜片基材产能为4万件/年，将为AR眼镜、卫星通信等新兴领域提供核心材料支撑，助力国内光电产业技术升级。
企查查显示，科芯半导体科技（凉山州）有限公司成立于2024年10月，隶属于科芯智谷（北京）科技有限公司。根据企业官微信息，科芯智谷主要涵盖新质材料装备设计开发、热场设计、碳化钽蒸镀、籽晶镀膜、粉料提纯、晶体生长、衬底加工等技术应用。
科芯半导体科技（凉山州）有限公司围绕其总公司的发展战略，主要致力于第三代半导体碳化硅的研发、碳化硅产业园的投资建设、碳化硅生产线的运营以及碳化硅产品的销售推广等工作，并已与科友半导体、中电科二所、中国电子工程设计院等多家国内外高水平科研院所建立了合作关系。
合泰智能：
签约SiC设备项目
3月31日，据“海安发布”透露，近期半导体设备制造项目、变压器零部件制造设备等项目签约落户海安开发区。
文章表示，此次落地的半导体设备制造项目，由温州合泰智能装备制造有限公司引进江苏省双创人才陈建明博士团队建设，该团队主导研发的电阻法8英寸、12英寸碳化硅晶体生长设备，处于国内领先水平。
企查查显示，温州合泰智能装备制造有限公司成立于2021年7月，经营范围包括电子元器件与机电组件设备制造及销售；光伏设备及元器件制造及销售等。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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