开放共建，协同创新，士兰共筑AI智能数据中心“芯”未来
4月10日，“800VDC数据中心能源变革——储能与第三代半导体协同发展论坛”将在深圳举行。士兰微已确认出席本次大会，其器件成品产品线市场总监伏友文将发表题为《开放共建，协同创新，士兰共筑AI智能数据中心“芯”未来》的主题报告。
面对AI算力爆发带来的能源挑战，士兰微持续投入，基于IDM模式先进工艺制造和高质量封装能力，已构建“从电网到核心”全链路功率半导体产品解决方案，保障数据中心能源高效和稳定：
士兰微推出应用于算力电源系统的高端模拟IC“四剑客”，涵盖多项控制器Multiphase Controller、智能功率芯片Drmos、降压转换器POL、电子保险丝eFuse，实现算力核心板载电源从控制、转换、保护到智能管理的全链路覆盖；
士兰微推出应用于算力电源系统的高效功率器件“全家桶”，包括25~650V硅基与650~2300V第三代半导体产品，全面适配智能数据中心中固态变压器SST、高压直流电源HVDC、电池备份单元BBU、服务器一次电源PSU、服务器二次电源IBC、固态断路器SSCB等全应用场景。
如需深入了解士兰微在数据中心电源领域的战略布局与技术突破，欢迎扫描下方海报二维码报名参会，与士兰微共同探讨800VDC数据中心的发展前景！
本次大会将汇聚半导体领军企业、储能领域资深专家、头部终端厂商等多方力量，围绕五大核心议题展开深度研讨，全方位解读产业发展新风向。大会具备以下三个亮点：
亮点一：
全产业链头部企业齐聚，共探行业新机
目前，除士兰微外，明义微、普源精电、纳芯微、赛晶半导体等企业已确认出席会议并带来重磅主题演讲。同时，伊莱诺瓦储能、德汇电子等企业也将共同参与。后续还将有更多头部企业参与演讲，从行业趋势、技术攻坚、应用落地、市场前景等多维度，全方位剖析800VDC数据中心能源变革底层逻辑，精准把脉产业发展航向。
此外，大会汇聚了覆盖数据中心、汽车电子及电源管理全链条的头部终端厂商，已确认出席的企业包括：中兴、施耐德、阳光电源、长城电源、浪潮信息、科士达、麦格米特、特变电工、智光电气、禾迈电力、永泰数能、科陆电子、中达电通、奥海科技、英博御星、南瑞集团、广汽、东风汽车、比亚迪、欣锐科技、盛弘电气、山特电子、恩玖科技等。
亮点二：
五大核心议题解读800VDC发展
本次大会聚焦800VDC数据中心能源变革核心，设置五大核心议题，精准覆盖行业痛点与发展方向：
议题一：800V AIDC数据中心时代来临，行业发展机遇与变革解析；
议题二：AI绿色算力刚需下，储能系统在AIDC中的应用布局与电池需求；
议题三：高压直流技术革新，固态变压器助力HVDC数据中心效能跃升；
议题四：第三代半导体赋能，SiC&GaN核心技术突破与数据中心供电全链路解决方案；
议题五：AI服务器电源全链功率半导体解决方案与实践。
亮点三：
数据中心专刊重磅发布
大会期间，行家说Research调研团队将重磅发布《800VDC数据中心核心技术专刊：储能AIDC与第三代半导体》。同时，行家说Research研究总监方晖将带来《800VDC数据中心关键电源技术及市场规模分析》主题演讲。
值得关注的是，该专刊聚焦“800V高压+新型储能+第三代半导体”三位一体核心技术架构，深度剖析技术落地路径、成本优化策略、核心技术差异及未来演进方向，为数据中心能效升级、产业高质量发展提供系统性、专业化的决策参考与发展指引。
目前，《技术专刊》调研工作已全面启动，诚邀更多行业企业参与编写，参编咨询可联系许若冰（微信：hangjiashuo999）。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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