扬杰科技：2025年SiC产线稼动率超80%，出货量再创新高
回顾2025年，碳化硅与氮化镓行业在诸多领域斩获亮眼成果，同时历经产业格局的深度调整与迭代。展望2026年，行业正站在新的发展节点，既迎来技术突破与场景扩容的新机遇，也面临产业优化与市场竞争的新挑战。
为解读当前产业态势，明晰未来发展路径，行家说三代半与行家极光奖联合策划了《第三代半导体产业-行家瞭望2026》专题报道，本期邀请企业为扬杰科技。后续，我们将持续邀约更多行业领军企业与权威人士参与《行家瞭望2026》专题，带来深度洞见与前沿观点，敬请持续关注。
SiC工厂稼动率80%以上
MOS年出货量240万只
行家说三代半：在过去一年，贵公司第三代半导体（SiC/GaN）业务主要做了哪些关键性工作？
扬杰科技：不管是作为SiC依然卷的行业大背景，还是终端市场对于SiC越来越苛刻的高频需求，对于SiC IDM的扬杰，卷技术和成本都是唯一出路。
我们在2025年集所有人的努力，快速攻克了3.8um Pitch SiC MOS的所有技术、工艺、可靠性困难瓶颈，推出了YJ G3M代SiC MOS平台，从成本能力和可以支持的高频应用上，我们认为是取得了突破性进展。
行家说三代半：2025 年贵公司的第三代半导体（SiC/GaN）业务取得了哪些成绩？
扬杰科技：2025年严格意义上说是我们IDM运营的第一年，在Q4，我们实现了月出货6英寸SiC晶圆超2000片以上，工厂稼动率达到80%以上，这是一个相当不错的成绩。
在各个细分市场，不管是光储、还是车载主驱，OBC、空压机、消费电源、AI，我们的二极管和SiC MOS都布局了针对性的产品平台，以组合拳的形式去匹配各个细分市场的需求，所以在2025年IDM的SiC器件取得可见的增长，即便对于客户导入周期漫长的SiC MOS，我们IDM都实现了240万只的实际量产出货记录。
SiC需求增长远高于新增产能
AI、消费电源等市场迎来爆发
行家说三代半：如果用一个关键词总结回顾2025年的第三代半导体（SiC和GaN）产业发展，您会用哪个词？为什么？
扬杰科技：我认为是“黎明前的黑暗“。SiC在2025年实际上是比2024年还要卷，尤其体现在SiC MOS的价格上，降幅尤甚2024年，2025年以前是SiC二极管的价格每年几乎腰斩，2025年SiC MOS的价格直接腰斩，这也体现SiC行业的供需关系仍然是供远甚于求，但这个情况在2025年Q4有明显的改善。
随着新增SiC晶圆产能扩张的收紧，同时传统SiC应用（主驱、OBC、充电模块）对国产SiC MOS需求复合增长的加速，以及新兴SiC应用（消费电源、AI）的爆发，SiC晶圆工厂明显感觉到供需关系发生了变化，在可以预见的数个季度内，SiC需求的增长是远高于SiC新增产能的释放的，尤其对于国产的SiC晶圆产能。
行家说三代半：您认为，从整个第三代半导体产业角度，2025年有哪些可圈可点的进步或者成绩？
扬杰科技：首先八英寸SiC技术的突破是非常明显，由几个八英寸SiC晶圆工厂牵头，把下游商机往上游传递，打通了整个八英寸产业链环节，八英寸不管是衬底还是外延，从产能、质量、成本以及交付各个维度，都比2024年有大幅度的进步。
第二是AI行业对SiC的青睐，从UPS到PSU到HVDC，当前已经市场化的AI供电架构，都有大批量SiC MOS的实际应用，这也带来未来的800V电源系统中SiC在各个转换单元都会大规模的普及。
当然AI目前是海外SiC品牌推动为主，但第三点，消费类电源行业SiC革命却是国内SiC玩家带来的，在消费电源LLC和反激电路中，国内客户首先嗅到了国产SiC MOS已经具备了可以替代SJ MOS的所有条件，并在黑电、LED驱动等诸多细分领域率先实现了SiC方案的成功案例，不管是成本还是效率，SiC对于消费电源都是一场正在进行的革命。
行家说三代半：当前第三代半导体行业面临的主要问题是什么？未来有哪些技术路径可能突破这些限制？
扬杰科技：我觉得SiC目前短期（2-3年）的问题都是第三代半导体内部的问题，随着客户许多应用频率的进一步提高，尤其在800V以下的应用环境内，很多客户下一代或下下一代产品都面临SiC和GaN的取舍，对于SiC来说，要保持持续的竞争力，半超结或超结SiC的技术需要尽快的突破。
SiC战国时代即将到来
将冲刺全年稼动率>90%
行家说三代半：如果用1个关键词展望未来5年的第三代半导体行业的发展，您会用哪个词？请展开谈谈您的看法。
扬杰科技：我认为是“战国时代”，SiC的春秋时代即将过去，战国时代即将来临。SiC新增产能逐步放缓，市场增速加快，在很短的时间内，SiC的供需关系会转为良性，市场格局也会被若干有优势的SiC玩家瓜分占据，市场将从高速成长期慢慢转为成熟期，各个行业的SiC占据者都会慢慢发展成这个行业的六边形战士，成本、质量、交付、售后、应用、研发都会形成护城河，想进入这个行业的后续者的难度会慢慢拉大。
行家说三代半：2026年贵公司将开发哪些新产品/技术?重点发力哪些市场?
扬杰科技：我们公司秉持生产一代、储备一代、开发一代的技术迭代逻辑，对于下一代的平面栅、沟槽栅和超结技术都有相应布局。目前我司的战略主要围绕光储、OBC、AI等几大板块。
行家说三代半：请谈谈2026年贵公司的发展目标。
扬杰科技：深耕核心目标市场的价值客户，聚焦SiC前沿技术的突破和积累，SiC工厂稼动率全年>90%。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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