瀚天天成正式上市，市值超451亿港元
3月30日，碳化硅外延龙头企业瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为港股市场又一家聚焦第三代半导体领域的企业。
上市首日，瀚天天成表现亮眼，开盘即大涨44.24%，盘中最高触及110港元，市值突破451亿港元（约合人民币396.88亿）。
据悉，瀚天天成此次IPO全球发售2149.205万股H股，占发行完成后总股份的约5.05%，每股定价76.26港元，募集资金总额约16.4亿港元（约合人民币14.43亿），募资净额约15.6亿港元（约合人民币13.73亿）。
值得注意的是，瀚天天成公开发售部分获50.66倍超额认购，国际发售部分获1.95倍认购，体现了全球投资者对瀚天天成核心竞争力及碳化硅赛道发展潜力的高度认可。
“行家说三代半”回顾发现，从首次递表到挂牌上市，瀚天天成冲刺港交所的上市之路节奏清晰，其标志性时间节点如下：
2025年4月：瀚天天成首次向港交所递交上市申请书，由中金公司担任独家保荐人，正式启动港股上市筹备工作；
2025年10月：瀚天天成再度向港交所递表，进一步完善上市资料，推进上市进程；
2026年1月，中国证监会出具瀚天天成境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书；
2026年3月：瀚天天成顺利通过港交所上市聆讯，并公布全球发售文件；
2026年3月30日：瀚天天成正式登陆香港联交所上市。
作为全球碳化硅外延龙头企业，瀚天天成此次IPO募集资金将聚焦两大核心方向：一是扩大8英寸碳化硅外延产能，匹配当下旺盛的市场需求；二是加码12英寸外延研发与产能建设，进一步夯实技术领先优势。
据招股书进一步披露，瀚天天成近几年碳化硅外延销量规模稳居行业前列，8&12英寸外延业务均取得重大进展。2024年，瀚天天成通过外延片销售和代工销售模式累计销售了超过16.4万片碳化硅外延片；2022年至2025年前9月，瀚天天成累计交付了超过59.97万片碳化硅外延晶片。
与此同时，瀚天天成8英寸碳化硅外延销量增长迅速，成为瀚天天成业务的重要增长点。2024年，瀚天天成8英寸外延销量为0.75万片，2025年前九个月增至1.08万片，占当期总销量的7.2%，未来占比有望持续提升。
目前，瀚天天成还启动了12英寸碳化硅外延晶片的批量供应筹备工作。早在2025年12月，瀚天天成宣布正式推出全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片，产品在关键性能指标上表现优异：外延层厚度不均匀性控制在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率大于96%，可充分满足下游功率器件领域的高可靠性应用需求。
合作客户方面，瀚天天成透露全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家是他们的客户，全球前10大功率器件巨头中则有8家是他们的客戶。截至2025年9月30日，他们已与全球18家企业（其中包括全球前十大行业巨头的三家）建立8英寸产品合作伙伴关系。
“行家说三代半”认为，此次瀚天天成登陆港交所，不仅是其发展历程的重要里程碑，也具备极大的产业引领作用。未来，瀚天天成将借助资金优势加快产能布局和技术迭代，进一步巩固行业领先地位，同时助力碳化硅半导体产业实现高质量发展。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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