天岳先进：2025年SiC衬底销量超63万片
3月28日，天岳先进发布2025年年度报告，作为全球碳化硅衬底龙头企业，其全年经营呈现销量大幅增长、研发持续加码、全球化客户深化等特征，在行业调整期内持续巩固领先地位。
具体来看，天岳先进财报的亮点主要体现在SiC衬底营收、产销情况、业务合作等方面：
SiC衬底营收
2025年，天岳先进实现营业总收入14.65亿元；其中，主营业务——碳化硅半导体材料的收入达12.25亿元，占总营收的比例为83.6%。
值得关注的是，天岳先进2024年8英寸产品主营业务收入占比30%，2025年进一步提升至44%左右，8英寸产品比重持续提高。天岳先进表示，他们在6英寸向8英寸切换过程中，已完成从“技术领先”向“产品主流化、客户规模化采用”的转变，有效承接了下游客户对成本优化和产线升级的需求。
12英寸产品方面，天岳先进表示，2025年他们围绕12英寸导电型与半绝缘型产品持续推进客户展示、样品验证和技术完善。截至目前，他们的12英寸碳化硅衬底产品已获得头部客户订单并实现交付。
分地域来看，2025年天岳先进主营业务的境外收入约为6.77亿元，境内收入约为5.48亿元，境外市场成为天岳先进的主要收入来源。从客户集中度来看，天岳先进前五大客户销售额合计达8.37亿元，占总营收的57.14%。
SiC衬底产销情况
从产能规划来看，截至报告期末，天岳先进已在山东及上海设立两大生产基地，合计设计年产能超过50万片碳化硅衬底；同时上海工厂、济南工厂仍在推进二阶段产能提升规划，海外工厂也逐步进入计划建设阶段。
从实际产量看，2025年度天岳先进碳化硅衬底产量折合为69.04万片，同比增长 68.31%。从实际销量来看，2025年度天岳先进共售出63.33万片SiC衬底，同比增长75.33%。
天岳先进表示，产销量较上年变动幅度较大，主要系碳化硅衬底产品生产及销售数量持续增加所致。
SiC业务合作
2025年，天岳先进持续深化客户合作，已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系，并已进入国际知名半导体公司的重要供应链。
与此同时，天岳先进还在多个前沿领域实现合作突破。在微纳光学领域，天岳先进已经与舜宇奥来达成战略合作，实现在AR/VR及精密光学传感领域的初步应用。
在AI数据中心供电方案中，天岳先进配合全球头部功率器件厂商，就下一代电源管理芯片的研发展开密切合作。
在先进封装领域，天岳先进配合全球头部客户推进SiC的应用突破；同时，在芯片散热方向，天岳先进目前已成功将半绝缘碳化硅衬底应用于高功率激光器芯片的散热层，并已形成批量出货，验证了碳化硅散热在产业端规模化应用的可行性。
研发投入
2025年天岳先进研发费用为1.66亿元，较2024年增长16.91%。研发投入增加主要用12英寸碳化硅衬底、8英寸衬底产业化研发，P 型衬底以及光学、先进封装等新兴领域方向的开发。
从技术方向看，天岳先进持续围绕大尺寸化、低缺陷、低成本、液相法、P 型衬底以及新型应用材料等方向推进研发。值得注意的是，他们已使用液相法制备出无宏观缺陷的8英寸碳化硅衬底，突破了碳化硅单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题。
针对全年业绩情况，天岳先进表示，碳化硅衬底市场需求呈现积极释放态势，产销衔接效率有效提升，销量增速高于生产量增速。然而，受宏观经济环境变化、行业供需关系动态调整及产业阶段性等因素影响，产品平均销售价格阶段性下调。
目前，衬底尺寸升级依然是行业最重要的结构性趋势之一：6英寸导电型衬底仍是出货的主流，但6英寸器件市场已经进入“红海时代”，竞争最为激烈；8英寸方面，2025年头部企业转向快速起量阶段，成为全行业的主战场与卡位点；12英寸方面，前两年是从实验室阶段迈向工程样片与小批供货的关键窗口期，已明确代表未来成本结构与竞争格局的重要方向。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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