年产100万片！河北新增SiC衬底项目
1月23日，河北政务服务网发布公告称，保定国家高新区行政审批局已完成同光半导体“年产100万片光学及先进封装材料项目”的备案，并按规定进行公示。公示期为2026年1月21日至2026年1月30日。
该项目名称的关键词是“光学材料”和“先进封装材料”，符合碳化硅衬底的新型应用方向——AR眼镜光波导片、AI芯片封装中介层等。
据悉，同光半导体已推出4-12英寸光学级碳化硅衬底，覆盖全尺寸产品系列，并聚焦AR眼镜衍射光波导等新兴应用，与国内头部波导厂商展开合作。
在先进封装材料技术推进方面，同光半导体正加快推进12英寸产品布局。自2025年1月以来，同光半导体已相继完成12英寸导电型与高纯半绝缘衬底的研发，并于SEMICON China 2025展会上公开展示了直径12英寸的导电型SiC晶锭（高度超20mm）及10英寸导电型衬底样品。
此外，产能扩张也在同步进行。2025年2月，同光半导体年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目正式启动，总投资预计8.82亿元，计划2027年实现全面投产。
值得注意的是，2025年2月，河北保定市政府举行AI、AR眼镜头部企业家工作座谈会，同光半导体与雷鸟创新、强脑科技、四川影目科技、杭州李未可科技、万魔声学股份、谷东科技、深圳市亿境虚拟现实技术等企业高管分别就AR眼镜产业现状、发展趋势进行了交流和探讨。当地政府提出要充分发挥同光半导体在AR眼镜衍射光波导材料优势，加快布局发展AR眼镜产业。
2025年10月，保定国家高新区还专门在同光半导体公司主办“碳化硅光波导AR眼镜产业交流会”，会议邀请了国内知名互联网大厂和光波导头部企业参与，围绕AR眼镜前沿技术难点、创新解决方案与未来发展趋势展开深入探讨，采用同光碳化硅光学元件的AR眼镜样机反响热烈。
同光半导体公众号文章称，根据行业权威预测，2027-2028年AR眼镜市场将呈爆发式增长，到2030年8-12英寸光学级碳化硅材料的需求将超过1000万片，2035年市场规模将快速达到1亿片以上。2030年12英寸碳化硅封装材料的市场规模将达到1200亿元以上，应用前景十分广阔。
同光半导体表示，下一步他们将持续加大研发投入，加快12英寸碳化硅衬底、光学及先进封装材料等的量产，抢占市场蓝海。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
