多省发布重点项目清单，10个SiC相关项目入选
近期，江苏、浙江、广东、山西等省份相继发布2026年省级重大项目、民间投资重点项目等名单。据“行家说三代半”梳理发现，共有10个SiC相关项目入选，涵盖芯片制造、功率模块封装、半导体材料研发等领域，部分已启动建设或实现量产，将有力推动我国第三代半导体产业高质量发展。
江苏省：
4个SiC项目入选
1月9日，江苏省发改委发布了2026年江苏省重大项目名单、2026年江苏省民间投资重点产业项目名单，其中包含4个SiC项目。
重点项目方面，共有3个SiC项目入选，分别是扬州利普思碳化硅模块项目、常州宏微碳化硅半导体分立器件项目以及常州银河微电集成电路分立器件项目。民间投资重点产业项目中涵盖扬州扬杰新能源车用大功率模块项目。
据“行家说三代半”此前报道，上述项目已有3个项目开工建设：
2025年3月，利普思扬州SiC模块封装测试基地建设启动，该项目总投资10亿元，占地32亩，项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只，年销售收入10亿元，年税收5000万元。
2025年12月，银河微电高端集成电路分立器件产业化基地开工，由常州银河世纪微电子股份有限公司实施。项目建设先进半导体车规级分立器件以及第三代半导体功率模块线，达产后预计具备车规级分立器件5.5亿只、小信号及功率器件80亿只、光电器件25亿只、IGBT及碳化硅功率模块5000万只。
2025年5月，扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工，本次开工项目位于扬州，计划总投资10亿元，占地62亩，规划建筑面积约11.2万平米。项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品。
浙江省：
2个SiC相关项目入选
1月7日，浙江省发改委发布了《关于浙江省2026年第一批拟推荐全国重点民间投资项目清单的公示》文件，其中包含芯能半导体、六方半导体两大项目。
文件透露，芯能半导体先进智能功率模块封装产线项目计划开工日期为2026年3月1日，将分二期投资建设，其中一期总投资3.6亿元，固定资产投资1.8亿元；二期总投资8.4亿元，固定资产投资6.6亿元。项目建成达产后，形成年产8000万颗IPM产品封装产线。
深圳芯能半导体技术有限公司成立于2013年9月，是一家专注从事功率半导体研发、生产、销售的企业。2026年1月，他们发布了新一代SiC IPM模块，通过全SiC MOSFET+自研智能驱动芯片的深度协同设计，可助力整机小型化与轻量化设计。
另一方面，浙江六方半导体科技有限公司半导体核心材料及零部件项目总投资15亿，项目购置加工中心、CVD炉、超声波清洗、烘箱等设备，项目建成达产后可实现12000片半导体芯片外延托盘。、
2025年11月，据六方半导体官微透露，浙江六方半导体新基地已举行封顶仪式，来基地将聚焦半导体芯片外延核心业务领域研发生产，为企业发展注入动力。浙江六方半导体科技有限公司成立于2018年，聚焦CVD-SiC材料的研发和生产，在半导体芯片外延托盘的技术水平和市场占有率处于全国领先水平。
广东省：
3个SiC相关项目入选
1月26日，据广东省发改委官网披露，2026年安排的广东省重点项目总投资约8.6万亿元，年度计划投资1.05万亿元。其中，续建项目1497个（包括力争投产项目316个），新开工项目353个。值得关注的是，共有3个SiC相关项目入选，具体建设情况如下。
芯粤能面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目建设年限为2022年-2027年，总投资超过41.8亿元，年度计划投资为2亿元，项目建筑面积15万㎡，主要建设生产厂房、综合动力站等，年产24万片6吋碳化硅晶圆芯片。目前，芯粤能车规级、工控级碳化硅芯片已实现量产，进入汽车主驱、工业电源、光伏逆变器、充电桩等多个终端应用领域。
天域半导体总部及生产制造中心建设项目建设年限为2023年-2026年，总投资达46.7亿元，年度计划投资为2亿元，项目建筑面积约19万㎡，建设生产厂房等设施。据“行家说三代半”此前报道，2025年12月，天域半导体东莞生态园新基地正式通线，将与天域总部42万片年产能形成协同，推动天域总产能向80万片迈进。
珠海奕源半导体材料产业基地项目（一期）建设年限为2024年-2026年，总投资超38亿，建筑面积约11.75万㎡，建设生产厂房等设施。2025年7月，据中建三局透露，珠海奕源半导体材料产业基地项目（一期）正式开工，核心产品包括合成石英部件、碳化硅功率模组载板等半导体关键材料。
山西省：
烁科晶体SiC项目入选
近期，山西省人民政府办公厅于印发2026年省级重点工程项目名单，其中包含山西烁科年产100万碳化硅单晶一期项目，建设地点为山西转型综改示范区。
据“太原日报”报道，该项目固定资产投资约17亿元，项目建设完成后，将新增年产6至8英寸碳化硅单晶100万毫米的能力，进一步提升山西省第三代半导体产业整体竞争力，进一步优化中国电科集团在晋产业布局。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
