明日开幕！SiC&GaN行业年会参会攻略
12月3-4日，『2025行家说第三代半导体年会』“碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”将在深圳举行，欢迎大家扫描上方海报的二维码进行报名。本次会议将汇聚产业链上下游众多企业，分享最新技术与发展趋势。重点参会企业包括：
4大国际大厂：罗姆半导体、博世半导体、意法半导体、三菱电机等；
19大国内 SiC/GaN 半导体/系统大厂：英搏尔、三安半导体、中车半导体、瀚薪科技、华太电子、宏微爱赛、国扬电子、海姆希科、凌锐半导体、昕感科技、能华半导体、京东方华灿、英嘉通、新微半导体、中瑞宏芯半导体、利普思、芯干线、智融科技、德氪微电子等；
众多SiC衬底/外延大厂：瀚天天成、同光股份、南砂晶圆、浙江晶瑞等；
众多SiC核心供应商：北方华创、华工激光、科瑞尔、海目芯微、创锐光谱、成都炭材、快克芯装备、华卓精科、思锐智能、芯研科等。
同时，“行家说三代半”也为参会者整理了一份参会攻略，包括会议时间、地点、签到流程等，详情如下：
会议时间地点安排
会议时间：12月3日（本周三） 09:00-17:00；12月4日（本周四）09:00-17:15
为保障及时入场就座，建议各位参会人士在当日上午9点前抵达会议地点并完成签到，具体信息请往下看。
会议地点：深圳(福田区)好日子皇冠假日酒店-二楼皇冠大宴会厅。
交通指南：
a.从深圳北站至酒店：全程12.6公里，直接打车至酒店约需29分钟；公共交通方面，可乘坐4号线至少年宫站，再从少年宫站乘坐3号线至福田站。在1号口出站步行至酒店，全程约需31分钟；
b.从深圳宝安机场至酒店：全程31公里，直接打车至酒店约需37分钟；公共交通方面，可乘坐11号线至福田站，在3A口出站步行至酒店，全程约需52分钟。
会议签到流程
签到时间：12月3-4日08:30-09:00；
签到地点：深圳(福田区)好日子皇冠假日酒店二楼皇冠大宴会厅入口处；
签到流程：凭“姓名+手机号”至签到台进行签到并领取参会胸卡；
温馨提醒：大会期间，请各位参会人士务必携带胸卡出席。如果您遇到问题，可在现场直接咨询工作人员。
会议亮点与议程
12月3-4日，『碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』将第三代半导体行业专家与产业链代表，聚焦SiC与GaN技术瓶颈与市场前景，助推产业链协同创新。亮点如下：
亮点一：近30场主题演讲+1场深度对话
本届大会汇聚了超37家SiC/GaN厂商，贡献了近30场紧扣技术前沿与市场需求的专题演讲，内容涵盖研发成果、实践案例及趋势研判。大会还安排了1场专题讨论，特邀多位C-level高层，针对“碳化硅产业的可持续发展和周期应对”这一议题，进行了深入交流与探讨。
亮点二：SiC&GaN全产业链精品展示
会议同期，行家说将重磅打造第三代半导体产业链精品展示区，为参会企业与在会人士搭建高价值交流与合作平台，助力企业精准推广新产品、新技术，进一步彰显企业实力与形象。
亮点三：颁奖典礼—SiC&GaN行业大型评选
“2025行家极光奖”将于12月4日晚重磅揭晓，涵盖影响力企业、年度企业、优秀产品等重磅奖项，见证行业年度风采。
2024行家极光奖颁奖典礼盛况
亮点四：两大碳化硅报告重磅发布
届时，行家说Research调研团队将重磅发布两大产业研究成果-《2025 SiC器件&模块产业调研白皮书》与《2025 SiC衬底&外延产业调研白皮书》，为行业企业、投资机构等提供前瞻洞察与决策支持。
【附：碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼最新议程】
以上就是本次大会参会指南的全部内容，12月3-4日，让我们在深圳相聚，共襄盛会，一起见证行业发展的高光时刻！
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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