超40家SiC/GaN头部企业空降深圳
12月3-4日，『2025行家说第三代半导体年会』“碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”将在深圳举行。
本届年会有哪些亮点？有哪些产业界“大佬”参会？今天，行家说三代半给大家剧透一下。
亮点一：
众多C-level高层出席
聚焦“SiC产业新周期与可持续发展”，大会现场特设“领袖对话”环节，将邀请SiC产业链企业代表共话碳化硅的技术创新与应用进展，包括：中车时代半导体副总经理何伯钧、芯干线总经理孔令涛、海姆希科总经理高崎哲、利普思总经理丁烜明、瀚薪科技总经理李隆正、中瑞宏芯半导体CEO张振中、凌锐半导体总经理刘桂新、英嘉通总经理柳永胜、芯粤能半导体研发副总裁相奇、中天晶科副总经理罗鹏、同光股份董事郑向光、北方华创化合物行业总经理李仕群。
他们将通过研讨形式的思想碰撞，深入探讨SiC产业新周期下的技术迭代方向、供应链协同模式与可持续发展路径。
亮点二：
4家国际大厂亮相
本周周三、周四，围绕“碳化硅与氮化镓技术创新与全球视野”这一议题，罗姆半导体、博世半导体、意法半导体、三菱电机4家国际大厂将带来极具前瞻性的主题分享。
罗姆半导体将探讨EcoSiC™如何赋能电动汽车“智能”出行；
博世半导体将阐述其确保效率、鲁棒性与长期安全性的SiC技术；
意法半导体将解析不同GaN技术路线的性能边界与市场应用；
三菱电机则聚焦新能源与AI浪潮下的SiC模块创新。
亮点三：
超20家SiC衬底/外延/模块大厂及供应商齐聚
15家SiC功率半导体/系统大厂
聚焦SiC 全产业链协同与价值深化，英博尔、中车半导体、三安半导体、华太电子、国扬电子、海姆希科、利普思、瀚薪科技、芯粤能、昕感科技、中瑞宏芯半导体、凌锐半导体、芯干线、英嘉通、德氪微电子等企业将从技术突破、市场转型、场景落地等维度阐述产业发展路径与创新实践。
其中，英博尔将剖析“从价格战到价值战”的产业升级逻辑，解读SiC/GaN如何为汽车产业注入新动能；华太电子、国扬电子、利普思分别围绕SiC功率器件、SiC模块及相关趋势展开分享；昕感科技、中瑞宏芯半导体、英嘉通聚焦应用端，探讨碳化硅在多场景的优劣势、在充电桩电源方案的应用优势及在消费级市场的突破成果；德氪微电子则从毫米波隔离技术的独特视角出发，分享其如何赋能SiC MOS方案实现性能升级。同时，中车半导体、瀚薪科技、芯粤能、海姆希科、凌锐半导体、芯干线等企业代表还深度参与SiC产业新周期发展议题讨论。
众多SiC衬底/外延大厂
围绕SiC产业链上游核心环节突破，瀚天天成、同光股份、南砂晶圆、浙江晶瑞、三安半导体等衬底/外延大厂将集中展示技术实力与产业布局。
其中，南砂晶圆将聚焦“超低缺陷车规级大英寸SiC衬底制备”，直击车规级应用对衬底质量的核心需求；浙江晶瑞将分享“大尺寸碳化硅和蓝宝石衬底浅析”，探讨大尺寸化趋势下的技术路径与挑战；三安半导体则持续推广其SiC&GaN晶圆制造代工服务平台优势，助力产业链上游资源高效协同；瀚天天成、同光股份等将同步亮相，为行业带来衬底与外延领域的最新产业动态，助力上下游企业协同发展。
众多SiC核心供应商
在为期2天的三代半年会上，北方华创、华工激光、科瑞尔、海目芯微、创锐光谱、成都炭材、快克芯装备、华卓精科、思锐智能、芯研科等，将带来其最新产品矩阵/解决方案，助力产业链各环节攻破技术难题。
亮点四：
10家GaN大厂亮相
聚焦氮化镓技术创新与场景拓展，意法半导体、罗姆半导体、能华半导体、宏微爱赛、京东方华灿、英嘉通、新微半导体、智融科技、德氪微电子、北方华创等GaN相关企业将齐聚现场，从技术研发、代工服务、应用落地到装备支撑等方面分享前沿成果。
其中，意法半导体将深度解析不同GaN技术路线的性能边界与市场应用差异；能华半导体聚焦“卷”时代下GaN功率器件的突围路径；宏微爱赛则聚焦人形机器人领域，阐述GaN器件对关节电机发展的赋能价值。京东方华灿、英嘉通分别从器件创新与消费级应用切入，分享GaN技术的多元落地成果；新微半导体、智融科技、北方华创则围绕GaN代工服务、驱动解决方案及制造装备升级展开专业解读，为GaN产业发展提供多元视角。
亮点五：
SiC&GaN全产业链精品展示
会议同期，活动现场将设立SiC/GaN半导体全产业链精品展示区，意法半导体、瀚天天成、华太电子、中瑞宏芯半导体、南砂晶圆、海姆希科、能华半导体、海目芯微、华卓精科、智融科技、成都炭材、科瑞尔、快克芯装备、德氪微电子、芯研科、创锐光谱、华工激光、思锐智能等众多企业将集中展示最新技术与产品方案，为参会企业提供更多的交流与合作的机遇。
如今，距离三代半年会还有2天！目前仅剩少量席位，欢迎大家扫码参会，与近40家SiC&GaN产业链头部玩家共话行业动态，共享发展机遇！
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
