募资超15亿！又一SiC企业将登陆港交所
就在昨日（11月27日），天域半导体正式开启招股。
据了解，天域半导体本次招股期为11月27日至12月2日，计划于12月5日正式上市，每股发售价定为58.00港元。该公司拟全球发售3007.05万股股份，其中香港公开发售300.705万股，国际发售2706.345万股。以此计算，天域半导体募集约17.44亿港元（约合人民币15.87亿）。
据报道，此次天域半导体招股已获得了多家知名机构的支持。本次上市引入了广东原始森林、广发全球及Glory Ocean等作为基石投资者，合计认购约1.615亿港元的股份。此外，此前融资历程中，天域半导体已吸引包括比亚迪、华为旗下的哈勃科技以及大中实业等多家产业与财务投资方的参与。
回顾天域半导体的上市历程，“行家说三代半”发现其早在2023年1月便启动A股上市计划。截至11月27日天域半导体开启港股招股，其上市全程历时近两年零十个月：
2023年1月，天域半导体计划在A股创业板上市，与中信证券签署辅导协议并于同年6月完成辅导，但此后未取得实质性进展；
2024年12月，天域半导体转向港股市场并提交上市申请，同时公布了招股说明书（申请版本），但因申请届满失效；
2025年6月，中国证券监督管理委员会公布了《关于广东天域半导体股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书》；
2025年7月，天域半导体再次向香港联合交易所提交上市申请，同时更新了招股说明书；
2025年10月，天域半导体已提交聆讯后招股书，意味着其上市计划进入关键阶段；
2025年11月，天域半导体开启招股，并预计12月5日上市。
在这一过程中，天域半导体的财务表现也经历了阶段性变化。
业绩方面，2022年至2024年及2025年前五个月，天域半导体营收分别为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元和2.57亿元，外延片业务始终为主要收入来源。同期，碳化硅外延片销量分别约为4.5万片、13.1万片、7.9万片和7.8万片。2023年为天域半导体的出货与营收高点，2024年因韩国大客户订单影响出现回落，但2025年前五个月出货量已快速恢复至接近2024年全年水平。
值得关注的是，天域半导体在2024年因外延片价格下行及存货减值影响，录得净亏损5亿元；但2025年前五个月已实现扭亏为盈，转为毛利及净溢利状态。
与此同时，作为全球较早实现8英寸外延晶片量产的企业之一，天域半导体在大尺寸产品方面也取得进展，其8英寸碳化硅外延片出货量从2024年的1713片增至2025年前五个月的7772片，渗透率从2.1%提升至10%，相关营收突破6000万元。
产能布局方面，天域半导体现有总部生产基地年产能约42万片，新设的东莞生态园工厂则专注于6英寸与8英寸外延片量产，预计2025年内将新增约38万片产能，届时总产能有望提升至约80万片。该东莞基地建筑面积约6.3万平方米，全部达产后设计年产能可达160万片。此外，他们还透露，根据实际需求，已初步计划在东南亚扩大产能，以更好地服务海外客户。
那么，随着招股启动与港股上市临近，天域半导体能否迎来新一轮增长动力？值得业内持续关注。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
