突破45亿美元！SiC/GaN正驶向新周期
本栏目由海目芯微独家冠名
2025年，SiC与GaN市场规模不断扩大，背后的驱动力是什么？未来的机会又将在哪里？
12月3日-4日，行家说三代半年会『碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』即将在深圳召开。届时，行家说将带来四份重磅报告，从市场规模、SiC演进、GaN复盘、车规SiC爆发四大维度，解读2025年SiC/GaN的发展脉络，以及未来5年的趋势与机遇。在此，“行家说三代半”先给大家剧透一下，他们将带来哪些演讲亮点。
亮点一：全球SiC市场规模
据行家说Research预测，2025年，全球SiC市场规模将达到40.32亿美元，到2030年将突破100亿美元。
这一稳健的增长曲线背后，是市场需求的持续释放与技术成本的不断博弈。与此同时，全球产能的快速扩张也引发了行业对供需平衡与竞争格局的深度思考。
基于此，行家说三代半年会首日，行家说产业研究中心将作开幕报告，带来《SiC和GaN全球市场规模及未来发展空间和挑战》分享。该报告将深度解析全球SiC/GaN产业链的市场规模、增长测算以及全球供需的最新格局，探讨产能和需求如何减少错配、如何构筑核心竞争力，并预判技术融合与细分市场带来的增长新机遇。
亮点二：SiC衬底/外延出货量
据行家说Research预测，2025年，全球SiC导电型衬底出货量突破达到300万片，到2030年出货量还将实现大幅增长。全球在SiC晶圆从6英寸迈向8英寸的过程中，真正的拐点将会是什么时间？行家说Research将做出拐点判断。
与此同时，SiC衬底出货量的飙升直接反映了上游材料的成熟与规模化进程。但迈向百万片级之后，如何平衡大尺寸技术导入、成本控制与质量一致性，成为摆在所有衬底厂商面前的核心课题。
12月3日下午，行家说Research研究副总监方晖将作《新产业格局下，SiC衬底与外延市场的思考及展望》主题分享，围绕SiC衬底/外延市场需求、产能规模，AR光学和先进封装对SiC市场意义等关键议题展开分析，探讨供应链协同与SiC多元化机遇。
亮点三：全球GaN市场规模
聚焦GaN市场规模，行家说Research预测：2024年GaN市场规模为3.82亿美元，2025年预计达到5亿美元左右，2030年将成长至约22.35亿美元左右，2024-2030年的年复合增长率达到33.24%。
高达33%的年复合增长率，彰显了GaN技术强大的市场爆发力。在成功站稳消费快充市场后，GaN正在寻找下一个足以驱动其持续高增长的战略性应用高地。尤其在2025年，GaN市场出现台积电退出、英伟达引领数据中心供电革命等多个标志性事件，这些事件背后的影响是什么？GaN厂商IDM和Fabless模式在未来又会面临怎样的机遇和挑战？
12月4日上午，行家说Research研究员胡浩将作《GaN 2025复盘暨2026结构性机会展望》主题分享，系统梳理GaN在快充、数据中心、汽车电子等领域的渗透路径，并指出未来几年氮化镓产能与需求的结构性演进态势。
亮点四：SiC车规级市场
据行家说Research预测，2025年前9个月SiC车型销量达400万辆，未来将突破1000万辆。
从400万到1000万的跨越，不仅是数量的激增，更是产业从示范应用到规模化普及的关键转折。在这一进程中，SiC汽车需要思考突破成本、供应链与技术可靠性的多重约束。
12月4日下午，行家说三代半研究总监张文灵将作《从400万迈向1000万台：SiC车型规模化爆发的核心逻辑与未来5年展望》主题分享，剖析SiC车型整体的销量发展态势以及需求规模化爆发背后的竞争逻辑局。
值得一提的是，除以上四份重磅报告外，行家说三代半年会还将带来企业端的深度分享。多位行业大咖将以SiC&GaN终端应用、前沿技术与市场趋势为核心议题，共探产业发展新机遇。
截至目前，英博尔、意法半导体、罗姆半导体、博世半导体、三菱电机、三安半导体、南砂晶圆、北方华创、浙江晶瑞、华太电子、宏微爱赛、国扬电子、昕感科技、能华半导体、京东方华灿、英嘉通、新微半导体、中瑞宏芯半导体、利普思、智融科技、华工激光、海目芯微、创锐光谱、德氪微电子、快克芯、思锐智能等超数十家企业已确认出席，将带来近30场主题分享。
大会还将设置两场深度对话，围绕“碳化硅的技术与应用进展”及“碳化硅产业新周期与可持续发展”展开思想碰撞，探讨产业破局之道。
此外，行家说Research调研团队将重磅发布两大产业研究成果-《2025 SiC器件&模块产业调研白皮书》与《2025 SiC衬底&外延产业调研白皮书》。
本次发布的2本白皮书，将全面梳理碳化硅产业从关键材料到核心器件的技术演进、市场格局与供应链态势，为行业企业、投资机构等提供前瞻洞察与决策支持。
倒计时6天！席位有限，先到先得！欢迎各位行家扫码报名参会！12月3-4日，我们在深圳不见不散。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
