士兰微、羿变电气等披露SiC项目进展
近日，“行家说三代半”观察发现，国内又有3个SiC项目传来新进展：
士兰微：士兰集宏8英寸SiC项目设备已安装到位并完成调试，开始投片试生产；
羿变电气：功率半导体封装基地项目落地武汉，将提升高端功率模块产能；
汉印机电：SiC外延设备项目投产，与多家企业开展调试生产。
士兰微：
8英寸SiC项目开始试生产
近日，据“厦门工信”官微透露，士兰微旗下士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线全部设备已安装到位并完成调试，开始投片试生产。
文章进一步透露，该项目总投资120亿元，分两期建设，一期项目投资70亿元，主要建设主厂房、动力中心、测试中心及配套设施，于去年7月正式动工，仅用不到一年时间便实现主体结构封顶，转入装饰装修和设备安装。士兰集宏一期项目投产后，产能将达到每月3.5万片，年产值约75亿元。
另据士兰微2025年第三季度报告透露，他们子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线产能提升明显，目前已形成月产1万片6英寸SiC MOSFET芯片的生产能力，预计下半年6英寸SiC芯片出货量将较快上升。
羿变电气：
功率半导体封装基地项目签约
11月5日，据武汉东湖综合保税区相关单位透露，武汉羿变电气有限公司功率半导体封装基地项目已正式签约，并落户当地。
武汉羿变电气有限公司董事长康勇表示，该项目从接触洽谈到落户促成不到一个月，项目建成后，将极大的提升高端功率模块产能，突破高端功率模块的国产化替代难题。
官微透露，羿变电气致力于碳化硅封装与应用技术有机融合，以器件封装、驱动开发、集成应用技术推动电力电子变换产品迭代升级，大幅提升转换效率和功率密度，实现全碳化硅功率模块与高效电力电子变换器从研发到市场应用的产业化的突破。
值得注意的是，羿变电气研发的双面散热碳化硅功率模块较传统产品散热性能提升45%、电性能提升40%，填补了国内高端模块产品空白，产品已在船舶、航空、新能源领域实现应用。
汉印机电：
SiC外延设备项目投产
近日，据盐城新闻等报道，汉印机电聚焦碳化硅外延技术成果转化，一期项目已实现全面量产，二期COB扩能项目设备正陆续进场，预计年底投产。
据了解，汉印机电自主研发的6英寸、8英寸外延设备一经问世便投入生产。目前，外延晶片已经与国内多家半导体企业开展多轮调试生产。
汉印机电半导体事业部副总经理赵万顺接受媒体采访时透露，他们针对半导体外延核心生产环节，展开系统性优化。经过多次工艺调试后，外延层缺陷控制取得较大进展，三角形缺陷从约10个降至不高于5个，SF缺陷同步大幅减少。
