这场深度对话，指出了GaN发展的三个关键词
日前，由行家说主办的“2025新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”在深圳圆满举行。（点击回顾）。
除了现场的主题报告外，本次会议最瞩目的环节当属2场对话论坛，其中“领袖对话”环节邀请到了英诺赛科副总裁陈钰林、誉鸿锦董事长闫怀宝、万年晶董事长白俊春、聚能创芯总经理袁理、氮矽科技CEO罗鹏、镓宏半导体总经理蒋胜等六位行业大咖，分享氮化镓行业现状与趋势观点。
“领袖对话”主要围绕“氮化镓（GaN）功率半导体的产业机遇与协同”的主题进行讨论，并由广东工业大学集成电路学院贺致远教授担任主持。那么，这些国内氮化镓企业之间进行了怎样的思想交流？氮化镓又有着怎样的新机遇？今天我们给大家重现现场讨论盛况。
GaN潜力正在加速兑现，
产业迎来前所未有的发展契机
贺致远教授：您认为，氮化镓目前处于怎样的发展阶段？
英诺赛科陈钰林：尽管氮化镓（GaN）性能潜力的充分释放仍存挑战，但其已展现的显著优势不容忽视。目前，氮化镓的成本效益已超越传统硅器件，且这仅是起点——其潜力远未穷尽，仍有巨大成长空间。
更关键的是，氮化镓产业已成功迈入发展第二阶段：从早期PD快充市场，深度渗透至工业设备、汽车、数据中心、机器人等关键领域，实现了产业层面的显著跃进。在此背景下，英诺赛科的氮化镓产品已在上述领域实现量产，正致力于向客户展现其更广阔的应用前景与更深远的价值。
誉鸿锦闫怀宝：在我看来，氮化镓目前的发展阶段，恰似2012年之前的LED照明行业——正处在一个关键的分水岭上，站在爆发增长的前夜。作为第三代半导体材料的典型代表，氮化镓具备高频、高效、高功率密度等核心特性，这使得它在能量转换领域和电子设备小型化进程中，展现出不可替代的显著优势。随着氮化镓产业成熟度的持续提升，其蕴藏的技术潜力与广阔的应用价值，正在加速从“潜在”变为“现实”。基于此，我希望业内人士能够敏锐把握这一历史机遇，持续深耕技术研发与产业落地，推动氮化镓产业迈向更广阔的发展空间。
万年晶白俊春：我认为，氮化镓目前仍处于产业导入阶段。尽管市场中已涌现出一些表现突出的标杆企业，验证了氮化镓的商业化潜力，但从技术层面来看，氮化镓在性能优化、成本控制等核心环节仍有较大的提升空间。这意味着，氮化镓发展前景固然值得期待，但过程中必然会面临诸多挑战。俗话说 “前途是光明的，道路是曲折的”，要推动氮化镓从导入期迈向成熟期，我们仍需在技术突破、产业链完善等方面付出长期努力，还有很长的路要走。
聚能创芯袁理：如今，在消费端市场，氮化镓器件无论是在性能提升还是成本控制方面的优势，都已得到充分验证。与此同时，传统功率器件领域对氮化镓的接受度也显著提升，并且这种认可已转化为大规模的实际应用，这一点是我们能够真切感受到的。
氮矽科技罗鹏：从氮矽科技今年的市场布局来看，氮化镓在手机端的表现颇为亮眼，而这种应用并非局限于手机领域，这一现象恰恰表明，氮化镓的可靠性与工艺成熟度正获得越来越多客户的认可。尽管在工业及汽车领域，氮化镓的实际落地仍面临一些挑战，但整体已呈现出欣欣向荣的发展态势。
与此同时，当前无论是学术界还是产业界，都能观察到氮化镓的应用边界在持续拓展。例如在抗辐照、电磁对抗等领域，产业界已开始探索其价值，学术界则在积极推动氮化镓向特殊或特色行业渗透。由此可见，氮化镓不仅在大众熟知的领域发挥着重要作用，更在其他多元领域展现出独特优势。
镓宏半导体蒋胜：当前，氮化镓正迎来前所未有的发展契机。经过业内众多前辈的深耕，其技术已日趋成熟，为后续突破奠定了坚实基础。在我看来，接下来氮化镓的发展可能呈现两大态势：
第一，在传统消费类领域，应用将逐步从电商品牌向高端品牌延伸，并最终成为行业标配，这一过程有望推动氮化镓实现第二轮增长；
第二，在光储充应用趋于成熟后，氮化镓会进一步向更多高端场景拓展，其中服务器电源、人形机器人有望成为下一个爆发点，而新能源汽车由于验证周期相对较长，其规模化应用可能需要更久时间。综合来看，当前正是氮化镓充分释放潜力的关键时期。
全行业共同发力，
已成为GaN厂商的共识
贺致远教授：近2年，国内机器人/家电的企业导入GaN的节奏与国际同步甚至领先。您认为，未来要赢得更为广泛的国内下游客户认可，国产氮化镓还有哪些工作需要完成？
英诺赛科陈钰林：谈及国产氮化镓的市场认可问题，我认为，新应用场景的推广是核心突破口，但过程面临两大挑战：一是多数客户不愿成为“首个尝试者”，对新技术应用持谨慎态度；二是从应用初期到规模化推广的全流程中，器件价格始终是客户关注的核心因素（不过，愿意率先尝试的客户，往往更看重技术价值而非单纯的成本优势）。
结合英诺赛科多年客户推广经验，突破这一困境需遵循两步路径：首先，聚焦氮化镓的技术优势，切实解决客户核心痛点，帮助客户产品提升竞争力；其次，在技术价值得到验证的基础上，逐步推进器件成本优化。唯有如此，才能稳步扩大国产氮化镓的市场认可度。
誉鸿锦闫怀宝：未来，氮化镓领域的竞争将日趋激烈。面对这样的趋势，我们当下的核心任务是深耕氮化镓器件的技术打磨，而其中的关键在于两 “高”，即高可靠性与高性价比。
在氮化镓的发展进程中，成本问题的考量是必然的。以誉鸿锦为例，我们正通过成本控制与良率提升，积极拓展新的应用领域。但需要明确的是，氮化镓目前仍处于产业导入期，对厂商而言，首要目标应是先把产品质量做扎实，这样才能有助于把市场规模做起来。因为从产业发展规律来看，随着技术成熟度提升与规模化效应显现，产品的价格与成本自然会逐步下降。
万年晶白俊春：要让国产氮化镓赢得下游客户更广泛的认可，行业需要更“卷”，但这里的 “卷”并非传统意义上的恶性竞争，而是指产业链上下游的协同共进。具体而言，这既要求厂商在技术层面深耕细作、持续打磨产品，也需要更多下游应用客户主动参与到氮化镓产业的发展中，与厂商携手探索多元应用场景。唯有产业链各方都主动向前推进，形成合力，才能加速国产氮化镓获得更广泛的市场认可。
聚能创芯袁理：从技术发展维度来看，氮化镓目前尚未达到完美状态，与真正的成熟阶段仍有差距。因此，当务之急是攻克其自身存在的技术难题，这不仅能消除下游客户对产品质量的担忧，也能为应用场景的进一步拓展扫清障碍，从而为产业发展提供更坚实的前进动力。
从产业演进维度来看，氮化镓向8英寸等更大晶圆尺寸发展是必然趋势，这一方向将直接推动规模化、批量化生产能力的提升。在这样的发展进程中，若要实现行业的健康与长远发展，就必须减少甚至避免恶性内卷式竞争；同时，企业自身及整个行业都需要培育起良好的造血能力，以支撑企业持续成长。
氮矽科技罗鹏：在我看来，当前限制氮化镓发展的核心问题主要有两方面：
其一，氮化镓在应用层面的独特性带来的挑战，这包括阈值电压、驱动形式、电容特性等技术参数的适配问题，这些不仅需要业内共同攻关突破，更需推动形成统一标准，才能为规模化应用奠定基础；
其二，可靠性方面的固有难题，例如晶格失配、热失配、界面缺陷等，这些问题源于氮化镓作为化合物半导体的固有特性，并非短期内能够彻底解决。正因为这些挑战的存在，以英诺赛科、台积电等为代表的企业在技术研发上投入大量精力，并且已经取得了显著成果，这也说明，氮化镓要实现进一步发展，仍需全行业共同发力，既要持续创新以攻克技术难点，也要协同推进以实现应用突破。
镓宏半导体蒋胜：技术与价格对氮化镓的发展同样重要，而技术的领先性最终会转化为成本与价格上的优势。从应用场景来看，白色家电无疑会成为其下一个极具潜力的市场。但聚焦技术层面，尤其在低压DC-DC部分，氮化镓成本问题较为突出，现阶段与硅材料相比仍有较大提升空间。
此外，氮化镓产业的发展还需全行业共同发力：一方面要培育更多具备代表性的企业，推动其提供高品质产品；另一方面，要通过提升整个行业的供应能力，这样既能吸引更多客户关注，也能加速氮化镓的应用推广进程。
创新、迭代、突破，
成为氮化镓发展的关键词
贺致远教授：一些传统硅基大企业计划或已经涉足氮化镓生产，您认为，新创氮化镓企业应该如何在功率半导体领域挑战旧秩序？
英诺赛科陈钰林：面对功率半导体领域传统硅基大企业的竞争，在我看来，在功率半导体领域，一些传统硅基大企业也有它的优势，比如丰富的产业链资源以及扎实的市场基础等。面对这样的竞争格局，我们必须将创新作为核心驱动力。具体而言，需通过持续投入研发，在技术方向上不断探索突破，同时优化产品性能与成本结构。唯有如此，我们才能在与传统大企业的竞争中开辟出独特的发展空间，实现长期稳定的成长。
誉鸿锦闫怀宝：显然，未来硅与第三代半导体的市场竞争将日趋激烈，但我认为“碳化硅与氮化镓之争”并不存在。从化合物半导体的发展方向来看，在高质量、高集成度的趋势下，更可能出现的是碳化硅与氮化镓的融合应用。因此，新创氮化镓企业若想在功率半导体领域突破现有格局，或许可着眼于这种融合趋势，在技术协同与应用创新中寻找突破口，而非局限于单一材料的竞争。
万年晶白俊春：对于这一话题，我是保持乐观态度的。任何行业的革新，都离不开新概念的提出与新产品的输出，这正是打破既有格局的核心动力。对于新创氮化镓企业而言，不仅需要敏锐捕捉市场需求，推出具有创新性的技术和产品，更要以远超常规的努力与效率投入其中：通过快速迭代技术、持续优化产品性能、提升市场响应速度，逐步建立起自身的竞争壁垒。
聚能创芯袁理：随着氮化镓行业日趋成熟，越来越多的传统龙头企业进入该领域将成为不可避免的趋势。对于成立仅10年或不足10年的新创企业而言，与这类龙头企业竞争的关键在于三点：一是更专业，在技术与业务上深耕细作；二是决心更大，将此作为核心事业全力以赴；三是速度更快，以高效响应抢占先机。抓住这三点，新创氮化镓企业就能形成差异化优势。
氮矽科技罗鹏：我并不认同“氮化镓和碳化硅替代传统硅”的说法。这三种材料各有独特特性，在不同应用领域各擅其长，正如士兰微、华润微等传统硅基企业，他们既会布局氮化镓和碳化硅，也不会放弃原有硅基市场。
未来，新创氮化镓企业仍能找到立足空间，而龙头企业凭借雄厚资本，切入赛道的速度也会更快。我们氮矽科技最关注氮化镓在应用中的可靠性、适用性及特色应用方向，这是行业发展的重要前提。尽管IDM企业资金雄厚、人员充足，对市场的理解可能更具优势，但fabless企业研发路径清晰，发现并解决问题的效率更高，两者各有侧重、各展所长。
镓宏半导体蒋胜：对于传统硅基大厂涉足氮化镓这一现象，我们持拥抱态度。我们认为这是好的事情，说明氮化镓市场规模在扩大、客户需求在增长。而应对这种现象带来的竞争问题，我们认为关键还是在于合作共赢的态度和技术迭代速度，因为现在很多技术已没有秘密可言，只有持续聚焦，快速迭代，实现技术上的领先才能在高速发展的局面中始终保持竞争力。镓宏将继续为行业提供顶尖品质的外延产品，也会在今年年底陆续推出针对增量及新兴应用场景的系列化氮化镓功率器件。
在2025新型功率半导体与新能源应用高峰论坛现场，以上六位行业大咖的分享引起了众多参会者的共鸣与讨论。为更清晰地聚焦氮化镓的未来发展，《2024-2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》在现场重磅发布。
据悉，该白皮书通过对近两年氮化镓市场的动态追踪，梳理了一份专业、详细且有价值的信息图谱，其中涵括了氮化镓产业概况、关键技术分析、各领域的应用进展、价格与成本分析等内容。欢迎各位扫码订阅！
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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