GaN头部企业集聚，透露哪些关键信号？
8月14日，由“行家说三代半”主办的“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”即将在深圳隆重举行，届时将有近20家SiC、GaN代表企业参会，共同探讨产业发展新机遇。
具体来看，英飞源、京东方华灿、三安半导体、英诺赛科、芯干线、纳微半导体、快克芯、聚能创芯、万年晶半导体、誉鸿锦、氮矽科技、镓宏半导体、致能半导体、国联万众、镓未来、至信微电子、新微半导体等厂商将携前沿洞见与创新技术亮相，众多产业精英亦汇聚一堂，共谋发展契机与路径。
此外，本届大会还具备三大核心亮点，紧密围绕技术迭代、场景落地与产业协同，将为SiC、GaN在新能源领域的规模化应用提供可落地的思路与合作平台。
核心亮点一：
多家SiC/GaN代表厂商参会
大会当天，聚焦碳化硅、氮化镓功率半导体应用的最新进展，英飞源、英诺赛科、纳微半导体、三安半导体、京东方华灿、芯干线等重点企业代表将带来精彩演讲，并分享最新的一线案例，在现场呈上一场兼具深度与广度的技术盛宴。
具体来看，针对氮化镓的技术落地与场景拓展，英诺赛科产品应用高级主任工程师郑先华将带来《GaN 在机器人关节驱动的实践应用》；三安半导体GaN PE研发总监刘成博士将带来《应用于高效能源及智能终端的GaN功率电子器件技术及挑战》；京东方华灿氮化镓研发总监马欢将带来《京东方华灿氮化镓创新与发展》。
聚焦碳化硅等功率半导体的进一步渗透，芯干线应用技术总监、合伙人刘欢将带来《第三代功率半导体的应用及案例》；英飞源产品总监邵杰将带来《SiC赋能极速未来：自研高性能模块在超充系统的革新实践》；纳微半导体现场应用高级经理况草根将带来《当 AI 高能耗遇上第三代半导体，GaN&SiC 重塑数据中心能源基建格局》。
与此同时，芯干线、快克芯等企业将在会议现场设立展示与互动专区，集中呈现第三代功率半导体的最新技术及解决方案，让行业人士进行零距离交流与体验。
核心亮点二：
SiC/GaN企业高管云集
值得关注的是，本次大会将围绕““氮化镓GaN功率半导体的产业机遇与协同”，特别开设“领袖对话”环节，邀请英诺赛科副总裁陈钰林、誉鸿锦董事长闫怀宝、万年晶董事长白俊春、聚能创芯总经理袁理、氮矽科技CEO罗鹏、镓宏半导体总经理蒋胜等企业高层代表，聚焦氮化镓产业的发展现状与机遇变革，展开一场前瞻性对谈，共同探索协同创新下的核心路径。
围绕“功率半导体产业的技术与应用进展”这一关键命题，大会还设置了“热点对话”环节，邀请国联万众总经理助理王川宝、镓未来研发总监张大江、致能工业产品线研发总监王国慧、至信微销售大区副总经理沈斌、新微半导体氮化镓功率器件研发总监雷嘉成等一众大咖，聚焦SiC、GaN等前沿材料的核心技术突破、应用场景创新及产业化瓶颈，展开深度探讨与观点碰撞。
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亮点三：
2025氮化镓白皮书发布
值得一提的是，本次大会将正式发布《2024-2025 氮化镓（GaN）产业调研白皮书》。该报告在调研过程中获得了英诺赛科、能华半导体、致能半导体、万年晶半导体、誉鸿锦、京东方华灿、镓奥科技、中科无线半导体、聚能创芯、鸿成半导体、镓宏半导体、镓未来、氮矽科技、铭扬半导体等企业的大力支持。
值得注意的是，《GaN白皮书》聚焦氮化镓技术路线演进、市场趋势、应用场景、产业格局等多个维度，并对GaN产业作出前瞻性研判，将助力读者精准把握GaN技术的应用现状与发展潜力，并能为企业洞悉市场前景、优化布局决策提供坚实依据。
如今，距离本次深圳大会正式开幕还有两天！目前仍有少量名额，欢迎各位行家扫码参会！8月14日，我们深圳见！
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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