宁夏创盛：8英寸SiC衬底片配套晶体项目开工，年产能60万片

7月20日，据“晶盛机电”官微透露，其下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式圆满举行。

开工仪式现场，宁夏回族自治区商务厅党组成员、副厅长崔彦祥，银川市委常委、市政府副市长、经开区党工委书记姜珉翰，银川经开区党工委副书记、管委会主任何梅等领导，以及众多全球客户代表和合作伙伴，与晶盛机电董事长曹建伟博士、总裁何俊、浙江晶瑞总经理盛永江先生等一起，共同见证了这一重要时刻。

针对该项目，晶盛机电董事长曹建伟博士表示，晶盛2020年结缘宁夏，从蓝宝石、石英坩埚、金刚线到今天的碳化硅材料，实现了“从单点领航到集群成链”的发展历程。此次开工的项目建成后，这里将成为国内规模领先、技术顶尖的8英寸碳化硅晶体基地，为全球客户构建更安全、更敏捷的碳化硅材料供应体系。

据了解，晶盛机电集团实现了从6英寸、8英寸到12英寸的不断突破，并全面布局SiC芯片用的晶体生长、成型和抛光、检测、清洗、外延、离子注入等系列设备。此次开工的项目，是继浙江基地和马来西亚槟城基地之后，又一个重要落子，将形成“国际国内”的战略联动、产能协同。

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据“行家说三代半”此前报道，浙江基地和马来西亚槟城基地由晶盛机电旗下子公司浙江晶瑞进行建设，主要负责衬底片加工环节，相关进展如下：

浙江基地

2023年11月，晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，该项目落户浙江省绍兴市。而在2025年3月，上虞区政府公布了该项目的环境影响评价报告拟审批公示。

2025年6月，浙江政务服务网还披露了浙江晶瑞电子材料有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目的备案公示，据介绍，该项目由晶瑞电子投资扩建，总占地面积为54422平方米，拟于今年6月开工，规划于2027年6月建成。

马来西亚槟城基地

2025年7月，晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚新制造工厂在槟城州成功举办奠基仪式，该项目总占地面积4万平方米，计划于今年正式动工。一期项目建成后，8英寸碳化硅衬底预计可实现24万片/年的高效产能，将进一步强化公司在全球市场的供应能力。

综合来看，晶盛机电在碳化硅领域正以三线并进的布局方式，进一步提高其产能产效，进而形成国内外供应链闭环，实现全球化产能供应格局，有望把技术先发优势快速转化为规模护城河。

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本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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