新增两起SiC合作：中车+晶能微、罗姆+奇瑞

近期，“行家说三代半”关注到，中车时代半导体、晶能微电子、罗姆等碳化硅企业纷纷透露合作新进展，详情如下：

中车+晶能微：

签署协议，围绕Si、SiC、GaN等展开合作

据“晶能微电子”官微消息，近日，中车时代半导体与他们正式签署战略合作协议。根据协议，双方将围绕Si、SiC、GaN等功率半导体器件的芯片设计、工艺创新、模块封装及测试验证等关键领域展开全方位深度合作，共同推动功率半导体技术的创新突破与产业化落地。现场，晶能微电子CEO潘运滨、CTO卢基存，中车时代半导体CEO罗海辉博士、CTO肖强等领导出席。

晶能微电子表示，双方还将在联合技术攻关、人才培养及产业生态建设等方面深化合作，通过打造产学研用深度融合的创新平台，为全球绿色能源与智能交通发展提供更高效的半导体解决方案。

晶能微电子是吉利旗下功率半导体平台，专注于高可靠性功率半导体产品的研发与制造，已实现Si基MOS、IGBT、FRD和SiC基MOS等多款芯片与模组的研发和应用。今年4月的上海车展现场，晶能微电子的IGBT&SiC混合并联模块亮相吉利汽车“银河科技公园”展区；搭载晶能高性能SiC模块的极氪9X也同步亮相。

中车时代半导体是中国中车旗下面向功率半导体领域的核心企业，构建了从芯片设计到模块封装的完整产业链。今年5月，中车时代半导体董事长、执行董事李东林公开透露，预计2025年下半年，株洲三期碳化硅产线（即8英寸SiC晶圆项目）的启动设备将搬入，2025年底有望实现产线拉通。

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罗姆+奇瑞汽车：

聚焦汽车电子技术，深化战略合作关系

7月8日，罗姆与奇瑞汽车于上海共同举办的“奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日”圆满落幕。奇瑞汽车执行副总裁高新华博士表示，“此次活动是双方战略伙伴关系的重要里程碑。通过本次活动，奇瑞研发体系及核心供应链伙伴将深入了解罗姆的创新技术与可靠产品，共同探索更具竞争力的解决方案，加速奇瑞在新赛道上的技术突破与产品升级。”

活动现场，罗姆展出了创新的汽车电子技术、产品和解决方案。尤其是此次展出的SiC晶圆，已应用于奇瑞星际元ES/ET等车型的电驱动系统，显著提升了电驱功率密度和整车能效，延长电动汽车续航里程。

罗姆高级执行官阪井正树透露，“目前，车载产品在罗姆销售额中占比约为50%，体现了我们对汽车行业的高度重视。”据了解，罗姆已与多个车企围绕碳化硅展开相关合作，包括联合汽车电子、吉利、奇瑞、小鹏、广汽埃安、上汽智己、长城等，以下为部分合作：

罗姆+联合汽车电子

2024年9月，罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议。双方早在2015年就聚焦碳化硅展开合作，并于2020年成立SiC技术联合实验室。

罗姆+吉利汽车

2024年9月，搭载了罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块成功应用于吉利的电动汽车品牌“极氪”的X、009、001车型的主机逆变器上。双方自2018年以来持续开展技术交流，并于2021年缔结了以SiC功率器件为核心的战略伙伴关系。

罗姆+长城汽车

2024年11月，罗姆与长城汽车旗下功率半导体模组封测公司“芯动半导体”达成战略合作，双方签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议，将进一步加快以SiC为核心的创新型车载电源解决方案的开发速度。

插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、浙江晶瑞、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、创锐光谱、西湖仪器、 凌锐半导体、中电化合物、昕感科技、羿变电气、东尼电子、西格玛、铭扬半导体、瑞霏光电、力冠微等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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