新增3起SiC合作,共促产业新发展
2025-05-29
插播:天科合达、天岳先进、同光股份、烁科晶体、合盛新材料、三安半导体、东尼电子、中电化合物、芯聚能、安海半导体、凌锐半导体、士兰微、泰坦未来、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、京航特碳、奥亿达半导体及成都炭材等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》,参编咨询请联系许若冰(hangjiashuo999)。
近日,“行家说三代半”发现,中车时代半导体、杰平方半导体、瞻芯电子等SiC企业相继透露了最新的合作进展,详情如下:
赛米控丹佛斯&中车时代:
推进功率模块SiC芯片供应
5月6日,赛米控丹佛斯在官微透露,他们已与中车时代半导体宣布签署合作备忘录(MOU),双方将在功率模块芯片技术的开发与供应领域展开合作。
此次合作旨在联合两家公司的优势,加速技术创新,提升电力电子系统的性能、可靠性和效率。赛米控丹佛斯将贡献其在功率模块封装与制造领域的丰富经验,而中车时代半导体则凭借其先进的芯片研发与制造能力,强强联手,共同开拓中国电力电子市场。
中车时代半导体总经理罗海辉博士表示:“中车时代半导体将持续加大研发投入,依托强大的技术团队,在IGBT、碳化硅及双极型芯片等领域为赛米控丹佛斯提供最先进的产品。”
赛米控丹佛斯表示,与中车时代半导体的合作有望推出一系列全新的功率模块解决方案,基于中车时代半导体的先进芯片技术,赛米控丹佛斯的解决方案将为广泛的应用领域带来更高效、更可靠且更具成本效益的功率模块与系统。
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杰平方半导体&奥斯达克:
成立SiC战略合作中心
5月28日,杰平方半导体在官微宣布,他们已经与深圳奥斯达克电气技术有限公司正式签署碳化硅(SiC)战略合作协议,并共同为“杰平方-奥斯达克SiC战略合作中心”揭牌。
据悉,奥斯达克作为车载电源及OBC领域的资深供应商,多年来深耕重卡、工程机械、新能源汽车等行业,为其提供优质的产品及系统级解决方案。
杰平方半导体凭借对功率器件在上述行业应用的深刻理解,并结合自身先进的功率器件设计理念,已成功开发出多款针对该市场需求的SiC功率器件产品,其电参数表现出色。
通过本次双方战略合作的达成,双方将持续扩展更深层次的合作,进一步巩固和发挥双方在器件及应用方面的优势,共同为重卡、工程机械、新能源汽车等行业安全可靠运转提供坚实基础,增添安全保障。
值得注意的是,采用杰平方SiC功率器件的50kW DC/DC 电源(支持 N+1)及36KW高压DC/DC 电源,已在挖掘机、重型矿卡等行业实现批量装机。 同样采用杰平方SIC功率器件设计的850V转27.5V-6KW DCDC电源和特高压1500V转380V DCDC电源, 已在燃料电池系统/无人驾驶系统/工程机械等行业实现批量装机。
季丰电子、林众电子、瞻芯电子:
共建功率半导体联合实验室
5月23日,季丰电子在官微宣布,他们与林众电子、瞻芯电子正式达成战略合作伙伴关系,三方将共建功率半导体领域联合实验室,聚焦技术研发、测试分析与产业服务,共同推动行业技术能力提升。
新成立的联合实验室将本着优势互补、全面合作、平等互利的原则,整合三家企业在半导体产业链中的资源与优势,重点开展:功率半导体(IGBT、SiC)的可靠性、失效分析、材料分析、产品测试、晶圆磨划等领域合作,为客户的产品研发和测试提供更加专业、完善的技术服务,目前该联合实验室的各项合作正有序进行中。
上海瞻芯电子科技股份有限公司是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,拥有一座车规级碳化硅(SiC)晶圆厂,致力于开发碳化硅功率器件和模块、驱动和控制芯片产品,并围绕碳化硅(SiC)应用,为客户提供一站式解决方案。
本文发自【行家说三代半】,专注第三代半导体(碳化硅和氮化镓)行业观察。
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