三菱电机：面向电动交通和数字能源应用的SiC功率半导体解决方案

5月15日，“行家说三代半”将在上海召开“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”，三菱电机已正式确认出席本次大会。

届时，三菱电机半导体中国区技术总监宋高升将在大会上带来《面向电动交通和数字能源应用的 SiC 功率半导体解决方案》的主题报告。

作为大会总冠名商与技术引领者，三菱电机将系统性展示其SiC技术战略与生态布局：

● 双技术路线驱动性能跃迁：在低压领域，依托独创沟槽栅SiC MOSFET技术，实现性能跃升，第四代沟槽结构将结合8英寸晶圆量产，加速车规级芯片迭代；高压领域则采用SBD嵌入式平面栅技术，突破3.3kV以上器件可靠性瓶颈，为轨道牵引、新能源发电等高压场景提供全SiC模块解决方案。

● 全场景覆盖高增长市场：提供xEV（车规级J3-T-PM模块/HEXA系列）、eVTOL、轨道牵引（3.3kV全SiC模块）、新能源发电（98%效率UPS）等解决方案，实现“芯片-模块-系统”全链路技术闭环。

● 本土化战略提速产业赋能：针对中国新能源与工业市场，专项供应SiC芯片及功率模块，通过供应链协同助力本土客户提升系统能效与可靠性。

欲与三菱电机共探SiC技术产业化路径与生态合作机遇，欢迎报名参加“行家说三代半上海大会”。

本次大会将聚焦碳化硅（SiC）技术产业化进程中的核心挑战与创新突破，设置“数字能源SiC技术应用研讨会”与“电动交通SiC技术应用研讨会”两大会议主题，并开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区。

除三菱电机外，会议还邀请了意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、士兰微、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材料、季华恒一等企业等行业领军企业&机构参与，将共论产业发展，再谱产业新章。

其中，三菱电机、中电国基南方、芯长征、元山电子、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材料将在现场展示最新产品&技术，欢迎各位行家莅临交流。

与此同时，合盛新材料、季华恒一也参与了本次活动的资料袋和资料派发赞助，为观众提供他们最新的产品和技术。

大会现已开放报名渠道，因会议名额有限，先到先得，欢迎各位行家扫码报名参会，期待与你在上海相会！

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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