超15亿!2个SiC项目开工/即将投产
2025-05-13
近日,国内外又新增2个碳化硅项目动态:
扬杰科技:SiC车规级模块项目总投资10亿,已正式开工;
EYEQ Lab:8英寸SiC晶圆厂今年9月投产,年产能为14.4万片。
扬杰科技
5月10日,扬杰科技在官微宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工,中共扬州市委副书记及秘书长焦庆标、扬杰科技董事长梁勤和总裁陈润生等领导出席开工仪式。
据悉,本次开工项目计划总投资10亿元,占地62亩,规划建筑面积约11.2万平米。项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块,SiC MOSFET模块等第三代半导体产品,对标国际标杆,产品技术指标直追国际领先水平,可实现进口替代。项目全面达产后,预计可实现年开票销售10亿元,税收3000万元。
值得注意的是,扬杰科技在2024年年报中透露,他们计划于 2025 年 Q4 开展全国产主驱碳化硅模块的工艺、可靠性验证。
此外,扬杰科技投资的 SiC 芯片工厂在报告期内完成厂房装修、设备搬入和产品通线,采用 IDM 技术实现了650V/1200V 的 SiC SBD 产品从第二代升级到第四代, 650V/1200V 的 SiC MOS 产品从第二代升级到第三代,其中1200V SiC MOS 平台的比导通电阻(RSP)已做到 3.33 mΩ·cm2以下。
EYEQ Lab
5月12日,EYEQ Lab在官网透露,他们在釜山机张郡建设的韩国首家 8 英寸碳化硅功率半导体制造工厂将于今年9月竣工投产。
与此同时,他们宣布开发出采用沟槽技术的8英寸SiC功率半导体器件,在减小芯片面积的同时,电气稳定性和耐用性显著提高。这也是韩国首次采用自主设计和沟道技术成功开发的器件,将为今年9月竣工的机张郡工厂推进功率半导体的国产化奠定基础。
据“行家说三代半”此前报道,EYEQ Lab的8英寸工厂举行了奠基仪式,项目初始投资约1000亿韩元(约5.44亿人民币),SiC晶圆产能为14.4万片/年,投产时间预计为2025年9月。EYEQ Lab成立于 2018 年 5 月,是一家功率半导体无晶圆厂公司,通过建设8吋SiC工厂,意味着该无晶圆厂公司将成为功率半导体领域的综合性半导体公司。
本文发自【行家说三代半】,专注第三代半导体(碳化硅和氮化镓)行业观察。
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