8英寸量产！2个GaN项目披露新进展

近期，“行家说三代半”发现，业界有2个氮化镓项目正在加速推进：

韩国 APRO Semicon：龟尾工厂开始量产 8 英寸氮化镓外延片；

印度 Polymatech：投资9.3亿建设 GaN 芯片工厂。

APRO Semicon：

8英寸GaN工厂开始量产

近日，据韩国电子时报等媒体报道，APRO Semicon的龟尾新工厂已开始量产 8 英寸氮化镓外延片。

图：APRO Semicon 龟尾新工厂

报道进一步透露，该工厂已于去年 12 月竣工，开始生产用于 650V 功率半导体的“硅基氮化镓”外延片，年产能为2万片，并预计半年内销售额将达到 100 亿韩元（约合人民币0.5亿）。

早在2021年，APRO Semicon 就开发出能够应用于 1200V GaN 器件的外延片，它可以承受1600V的击穿电压，生长厚度及均匀性达到99%。

如今，APRO Semicon正在加速GaN业务布局。一方面，APRO Semicon 与 DB HiTek 等公司合作，正在讨论供应计划，以满足客户的外延片需求。另一方面，Aprosemicon 还设立了GaN功率半导体设计团队，并将投入运营，该组织将负责下一代GaN功率半导体器件的开发。

APRO Semicon 表示，他们将通过大规模设施投资和技术研发，以提高工艺设计及制造等各个方面的实力，并跃升为全球GaN功率半导体市场的关键公司。

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Polymatech ：

投资建设新GaN芯片工厂

近日，据 Evertiq 报道，印度芯片制造商 Polymatech 将在印度恰蒂斯加尔邦投资 1.3 亿美元（约合人民币9.3亿）建设 GaN 芯片工厂。

恰蒂斯加尔邦首席部长维什努·德奥·赛表示：“在‘印度制造’和‘数字印度’计划下，邦政府准备为电子和半导体行业提供政策支持、税收优惠、基础设施建设和特殊设施。”

Polymatech 首席执行官兼董事总经理 Eswara Rao Nandam 表示：“在印度建立第二家工厂，符合他们提升印度半导体和电信制造技术实力的目标。凭借恰蒂斯加尔邦的支持以及公司在 GaN 技术方面的专业知识，他们已准备好为全球 5G 和 6G 生态系统提供下一代解决方案。”

官网资料显示，Polymatech Electronics 是印度首家半导体芯片制造商，成立于 2007 年。在2024年9月，Polymatech Electronics 宣布向巴林投资 1600 万美元（约合人民币1.1亿），在该海湾国家建立了一家半导体制造厂。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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