苏州、济南2个SiC模块项目投产

近日，国内2个SiC模块项目迎来新进展：

博世：苏州五厂投产，总投资10亿美元，SiC模块项目正式下线；

元山电子：济南一期碳化硅模块项目投产，并启动二期项目建设，总投资3亿元，产能60万只。

博世：

SiC模块项目成功下线

据“博世汽车电子”3月6日消息，他们在苏州五厂建成的SiC功率模块生产基地，已经在1月成功下线首批产品，较原计划提前半年。

据“行家说三代半”了解，2023年1月，博世汽车部件（苏州）有限公司与苏州工业园区管理委员会签署投资协议，在苏州投资建立博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地，该项目总投资高达10亿美元（约72.5亿人民币），主要围绕新能源汽车核心部件，包括新一代碳化硅功率模块单元的电驱产品等多款自动驾驶核心技术进行研发和生产。该项目将于2023年3月举行奠基仪式，2024年10月正式落成启用。

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除了苏州五厂碳化硅功率模块生产基地之外，2024年10月，博世合资公司联合汽车电子有限公司的太仓分公司三期工厂也正式开业，将进一步扩大电桥和电机的在华生产能力。

除了碳化硅模块和电驱外，博世还建设了多个碳化硅芯片工厂：

美国加州罗斯维尔工厂

2024年底，博世获美国商务部2.25亿美元补贴及3.5亿美元贷款，总投资达19亿美元用于改造8英寸硅晶圆厂为碳化硅产线，计划2026年投产。

德国罗伊特林根工厂

自2021年起生产6英寸SiC芯片，2025年已开始8英寸样品生产；

博世集团成立于1886年，博世集团的业务涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、新能源等领域。博世在全球拥有约470家子公司，业务遍及亚洲、欧洲、北美等多个国家和地区

近年来，该公司市场拓展迅速，营收增长显著：

2022年：销售额882亿欧元，息税前利润达到38亿欧元；

2023年：销售额916亿欧元；

2024年：营收为905亿欧元，息税前利润为32亿欧元

元山电子：

启动二期车规SiC项目建设

据“济南报业时政融媒”报道，2月24日，元山（济南）电子科技有限公司投资建设的车规级碳化硅功率模组自动化产线”已取得新的进展。

该项目的一期试线建设已全面完成，二期正加快建设，今年一季度完成自动化产线搭建并开始投产。

据“行家说三代半”了解，2022年9月，元山电子曾宣布推进建设“高温高功率全碳化硅功率模块研发及量产项目”，该项目总投资3亿元，建设60万只功率模块项目，施工工期为18个月。

官网介绍，元山（济南）电子科技有限公司成立于2020年9月，主要从事碳化硅功率模组研发与产业化。目前，该公司掌握碳化硅功率模组核心技术，还拥有750V/1200V/1700V电压等级，30Arms-1200Arms全功率范围的碳化硅功率模组系列产品。

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