士兰8英寸SiC项目即将封顶，年产72万片
1月22日，据“厦门日报”消息，士兰微子公司士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目完成了钢桁架梁吊装，预计今年一季度封顶。
据士兰集宏项目总指挥朱利荣介绍，对半导体芯片工程建设来说，钢桁架梁吊装相当于上梁，钢结构吊好了，离封顶就不远了。
在接下来的半个月时间里，主厂房的其余22榀钢桁架梁将一一就位。与此同时，主厂房支持区、动力站、废水站、甲乙丙类仓库、测试楼、食堂等配套设施也将继续加速推进，预计整体项目将于今年一季度封顶，四季度初步通线，2026年一季度进行试生产。
据悉，该项目今年春节建设不停工，1000多名工人将全力保障项目建设进度。
两台履带吊牢牢钩住钢桁架梁，将之吊高 来源：厦门日报
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据“行家说三代半”此前报道，2024年5月，士兰微与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府等多方签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目战略合作框架协议》及《投资合作协议》，宣布合资在厦门市海沧区建立一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。
该项目分两期建设，总投资规模约120亿元，两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。
除士兰微外，杰平方半导体也正在全力推进其香港首条8英寸SiC晶圆线的建设进程（.点这里.），计划于2026年正式投产，达产后年产24万片晶圆。
据《2024年碳化硅（SiC）产业调研白皮书》不完全统计，截止2024年，国内（包括大陆和台湾）有16家企业正在建设或提出将要建设8英寸SiC晶圆线，中国总投资额超过429亿元，产能超过406万片。其中，已经建成或正在建设的8英寸SiC晶圆线大约有15条，其中2024年底建成的大约将有8条。
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