总投资超40亿元！这3个IGBT相关项目封顶、通线...

近日，多个功率半导体项目推进建设，迎来封顶、投产、通线等新进展，详情请往下看：

北一半导体：晶圆工厂喜封金顶

11月6日，北一半导体科技有限公司宣布其晶圆工厂项目喜封金顶。

据了解，该项目位于黑龙江穆棱经济开发区，总投资20亿元。项目一期占地2.7万平方米、建筑面积3万平方米，新上国际先进6英寸晶圆生产线，年产6英寸晶圆100万片、8英寸背面晶圆6万片。晶圆厂预计于24年年底完成主体工程建设。据透露，北一半导体还将完成6英寸/8英寸IGBT实现流片750V/1200V平台。

公开资料显示，北一半导体成立于2017年10月，是一家致力于新型功率半导体模块研发、生产、销售及服务的中韩港三方合资企业。北一总部深圳福田设有3个实验室，目前已经取得中国、韩国、美国专利29项，主要经营功率半导体元器件，包括IGBT、PIM、IPM等产品，广泛应用于焊接机、新能源汽车、工业变频、开关电源、工业机器人、光伏、风力发电等领域。

订单方面，北一半导体已于近期提前完成2024年四季度供货订单。截至目前，北一半导体已经承接了10份来自东南亚和国内的2025年高端IGBT和SiC模块生产订单，产值约3亿元。同时，还与不少国内外客商达成了初步意向协议，总价值约2.5亿元。

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富乐华半导体：陶瓷基板项目年产1080万片

11月4日，据“四川经济网”消息，近日，2024年新认定四川省企业技术中心所在企业名单正式公布，全省新认定238家企业技术中心为2024年四川省企业技术中心，其中内江经开区企业四川富乐华半导体科技有限公司榜上有名。

据了解，四川富乐华半导体科技有限公司成立于2022年，是一家专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板(AMB、DCB和DPC)的集研发、制造、销售于一体的企业。其功率模块陶瓷基板项目占地196亩，总投资20亿元，是国内规模最大的半导体功率模块陶瓷基板生产基地。

该项目主要生产氮化硅高端半导体陶瓷基板，并在此基础上进行覆铜、钎焊、刻蚀、切割等后端精深加工制造。目前，一期三条年产1080万片功率半导体陶瓷基板的自动化生产线已建成投产。自2023年7月试生产以来，通线处于满产状态。

四川富乐华向全球功率半导体厂商提供代表全球先进材料和技术的功率半导体模块陶瓷基板产品，形成中国内陆地区规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，加速中国在先进功率半导体载板以及封测领域的快速发展。

万泰电力：功率模块生产线正式通线

11月5日，据“万泰电力”消息，近日重庆万泰电力科技有限公司智能功率模块封装生产线正式通线。

据了解，万泰智能功率模块项目是万泰公司在半导体领域的重要布局，拥有先进的生产设备和技术工艺。此外，万泰智能功率模块采用了先进的封装技术和工艺，具有高集成度、高可靠性、高效率等优点，广泛应用于新能源汽车、工业控制、智能家电等领域。

公开资料显示，万泰电力是一家光电传感系统及电线电缆研发商，致力于网络分析系统、智能电网核心产品、生物传感系统和物联网技术的研发，提供DTS分布式光纤监测系统、电力温度预警监测系统、固定布电线、塑料绝缘控制电缆等产品。

END.

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